반도체 공정은 웨이퍼에서 패턴을 형성하기 위한 산화, 노광, 식각, 이온주입, 박리/세정, 증착, 연마, Gate(게이트) 형성을 하는 전공정과 이후 칩별로 잘라서 패키징하고 테스트하는 후공정으로 나뉜다. 공정 단계가 많은 만큼 전공정이 후공정에 비해 훨씬 난이도가 높다. 그래서 장비시장도 전공정 장비시장이 후공정 장비시장에 비해 5배 이상 크다. 전공정 내에서도 노광, 식각, 증착을 3대 전공정이라고 부르며, 이들 공정의 난이도가 반도체 미세화를 결정한다. 2016년 기준 전공정 장비 내에서 노광, 식각, 증착 장비 비중은 각각 24%, 27%, 23%에 달한다. 그리고 이 부분은 상대적으로 글로벌 기업들의 점유율이 높은 분야다. 전공정 장비에서 국내업체들의 비중은 아직 미약한 편이다. 그러나 삼성전자와 SK하이닉스에 납품을 하면서 지속적으로 국산화에 도전하고 있다. [관련종목] 기가레인, 제우스, GST, 유진테크, 테스, 러셀, 코디엠, 원익IPS, 케이씨텍, 엘티씨, 피에스케이, 원익홀딩스, 주성엔지니어링