후공정장비는 웨이퍼에서 칩을 절단해 금속 배선과 연결하고 패키징하는 장비와 각종 테스트 장비를 말한다. 원래는 전공정장비에 비해 상대적으로 중요도가 덜하고, 종합반도체 회사들도 이 부분은 상당부분 외주로 처리하기도 한다. 다만 비메모리 반도체 분야는 상대적으로 패키징 역량이 전공정 단계의 반도체 미세화 못지 않게 성능에 큰 영향을 미치는 경우가 많다. 이 분야에서 비메모리 반도체 파운드리 1위인 TSMC가 상대적으로 경쟁우위에 있는 것으로 알려져 있다. 이에 따라 비메모리 파운드리 사업을 강화하려는 국내에서도 후공정의 중요성이 커지고 있다. [관련종목] 프로텍, 엘비세미콘, 바른전자, 하나마이크론, 에이티세미콘, 코세스, 원팩, 제너셈, 고영, 이녹스첨단소재, 시그네틱스, 네패스, 이오테크닉스, 한미반도체, SFA반도체, 유니테스트, 테크윙