스마트폰은 집적회로(IC), 디스플레이, 메모리가 제조 원가의 60%를 차지한다. 나머지는 케이스, 카메라, 배터리, 회로기판(PCB), 윈도우(TSP) 등으로 구성돼 있다. 관련업계에 따르면 삼성전자 스마트폰 부품 원가 비중은 디스플레이 모듈이 15%로 가장 높고, 낸드 14%, 디램 7%, 카메라모듈과 WiFi, 터치모듈 등이 5%를 차지한다. [관련종목] 알루코, 서진시스템, 인탑스, 모베이스, 삼성전자, 서원인텍, 유아이엘, 앤디포스, 삼성전기, 해성옵틱스, 아이엠, 나무가, 파트론, 파워로직스, 엠씨넥스, 캠시스, 자화전자, 옵트론텍, 세코닉스, 비에이치, 인터플렉스, 뉴프렉스, 코리아써키트, 이수페타시스, 와이솔, 우주일렉트로, 아비코전자, 아모텍, 모다이노칩, 일진디스플, 이엘케이, 드림텍, 슈프리마, 한솔테크닉스, 켐트로닉스