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[V차트 우량주] 이녹스, 사업다각화로 성장 추진
편집자주
V차트(Value Chart) 우량주는 재무분석 도구인 'V차트'를 통해 실적과 재무 안전성이 우량한 기업을 소개하는 코너입니다. V차트는 아이투자에서 자체 개발한 재무분석 도구로 재무제표를 차트로 분석할 수 있도록 만든 것입니다.
이녹스8,540원, ▲230원, 2.77%는 반도체 패키지 소재와 FPCB(연성회로기판) 소재를 생산하는 업체다. 관련업계에 따르면 이녹스는 기존 방식과 다른 디지타이저(Digitizer, 아날로그 데이터인 좌표를 판독해 디지털 형식으로 변환하는 장치) 소재를 개발했고, 이는 삼성전자 갤럭시노트5에 탑재됐다. 또한 삼성페이와 무선충전 소재를 개발해 2Layer FCCL(연성동박적층판, Flexible Copper Clad Laminate) 시장에도 진입했다. 지난해에는 알톤스포츠를 인수해 레저사업에도 진출했다.▷ 알톤스포츠 인수로 사업다각화
이녹스의 매출액은 2013년까지 꾸준히 증가했다. 주요 사업부문인 FPCB는 주로 스마트폰과 태블릿PC 등에 사용된다. 이 때문에 스마트폰 시장에 영향을 많이 받고, 스마트폰 시장이 성장함에 따라 실적이 함께 개선될 수 있었다. 그러나 2014년에는 샤오미, 화웨이 등 중국 스마트폰 제조업체들이 부상하면서 삼성전자의 시장점유율이 하락했고, 이에 FPCB 소재를 납품하던 이녹스의 실적도 부진했던 것으로 보인다.
이녹스는 사업다각화를 위해 지난해 2월 자전거업체인 알톤스포츠를 편입했다. 알톤스포츠가 주요종속회사로 분류돼 알톤스포츠의 매출액, 영업이익 및 순이익도 연결기준 재무제표에 반영됐다. 이에 위 별도기준과 달리, 지난해 3분기 연환산(최근 4분기 합산) 기준 분기 매출액이 2014년에 비해 늘었다. 지배회사인 이녹스의 실적도 개선되긴 했지만, 알톤스포츠의 실적이 반영된 영향이 더 컸다.
[표] 이녹스 연결 V차트 - 매출,영업이익,순이익
(자료: 아이투자)
▷ 자산양수도로 차입금 증가...이자보상배율 11.3배
알톤스포츠 편입당시 주당1만700원에 475만주를 양수하며 양수도금액이 508억원 발생했다. 이 양수도금액이 관계기업투자자산에 반영되며 지난해에 일시적으로 이녹스의 투자자산이 증가했다.
매매대금 508억원 중 이녹스는 300억원을 차입금을 통해 지급했다. 이에 2014년까지 감소세를 보이던 차입금은 알톤스포츠 편입 당시 크게 늘었고, 차입급 비중은 30%가 됐다.
차입금은 늘렸으나 이녹스의 이자보상배율은 3분기 말 기준 11.3배를 기록하고 있다. 이는 한 해에 벌어들인 영업이익으로 이자를 지급하기에 충분하다는 것을 뜻한다. 또한, 차입금이 늘며 부채비율도 증가했으나, 100% 미만으로 양호한 수치를 기록하고 있다. 일반적으로 부채비율이 100% 미만이면 재무안전성이 높다고 판단한다. 3분기 말 유동비율은 158.6%로 100% 이상을 보였다.
▷ ROE 개선...PBR 1.19배
지난 3분기에 실적이 개선되며 이녹스의 연환산 기준 자기자본이익률(ROE)은 9.86%로 지난해 1분기보다 개선된 수치를 기록하고 있다. 그러나 이후 주가가 하락하며 주가순자산배수(PBR)는 1분기 말 1.43배에서 전일 종가 기준 1.19배로 17% 하락한 수치를 보이고 있다. 이전보다 시장에서 자본총계 대비 받는 프리미엄이 줄었다. 이녹스의 현재 PBR은 지난 2009년 말 이후 최저 수준이다.
3분기 실적과 현재 주가(1만3750원)를 반영한 연환산 기준 주가수익배수(PER)는 12.3배다. 주가순자산배수(PBR)는 1.21배, 자기자본이익률(ROE)은 9.9%다.
[이녹스] 투자 체크 포인트
기업개요
15.04/10 |
국내 연성회로기판(FPCB)소재 회사(점유율 50%, 2014년 말 기준) |
---|---|
사업환경
14.10/01 |
▷ 스마트폰·태블릿PC 보급 확산으로 FPCB 소재 수요는 급증하고 있음 ▷ 삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음 |
경기변동
14.10/01 |
▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 스마트기기 생산량에 영향을 받음 |
주요제품
15.09/22 |
▷ FPCB소재: 연성동박적층판(FCCL), 커버레이, 본딩시트, 보강판 등 (77.4%) - INNOFLEX(내수) 가격 : '12년 8898원 → '13년 8927원 → '14년 8011원 → '15년 반기 8014원 - INNOSEM(수출) 가격 : '12년 2만6941원 → '13년 2만1275원 → '14년 2만4131원 → '15년 반기 9619원 ▷ 반도체 패키지 소재: 리드온칩(LOC), 리드록테입(LLT), Spacer, QFN, DAF 등 (21.6%) * 괄호 안은 연결기준 매출 비중 |
원재료
15.09/22 |
▷ 폴리아미드 필름: 절연, 도전성 소재 (45.7%) - 가격 : 11년 3570원/㎡ → 12년 2875원/㎡ → 13년 2597원/㎡ → 14년 2460원/㎡ → 15년 반기 2400원/㎡ ▷ 접착제: (9.8%) * 괄호 안은 연결기준 매입 비중 |
실적변수
14.10/01 |
▷ SK하이닉스 벤더 업체의 패키지 수요 증가시 수혜 ▷ 삼성전자, Amkor 등 반도체업체의 채용 승인 획득시 매출 증가 ▷ 스마트기기 생산 증가시 수혜 |
신규사업
15.04/10 |
▷ 유기LED사업에 OLED 구현에 필요한 기판 및 공정소재 중심으로 접근 |
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[이녹스] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[이녹스] 주요주주
성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|
기 초 | 기 말 | ||||||
주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
장경호 | 본인 | 보통주 | 1,892,415 | 15.38 | 1,892,415 | 15.38 | - |
박정진 | 임원 | 보통주 | 996,170 | 8.09 | 996,170 | 8.09 | - |
김광무 | 임원 | 보통주 | 270,000 | 2.19 | 270,000 | 2.19 | - |
김신성 | 임원 | 보통주 | 100,000 | 0.81 | 100,000 | 0.81 | - |
고영순 | 친인척 | 보통주 | 35,066 | 0.28 | 35,066 | 0.28 | - |
김은숙 | 친인척 | 보통주 | 184 | 0.00 | 184 | 0.00 | - |
계 | 보통주 | 3,293,835 | 26.76 | 3,293,835 | 26.76 | - | |
- | - | - | - | - | - |
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