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[즉시분석] 유진테크 4%↑...실적 기대감?
반도체 장비업체 유진테크78,900원, ▲1,700원, 2.2%가 상승세다. 18일 오후 1시 53분 현재 전일 대비 4.6% 오른 2만350원에 거래되고 있다.
유진테크는 올해 실적 개선이 기대되는 기업 중 하나다. 금융정보업체 와이즈에프엔에 따르면 증권사들이 최근 3개월 간 제시한 유진테크의 올해 예상 실적 평균치(연결기준)는 매출액 1920억원, 영업이익 592억원이다. 이는 전년 대비 각각 81%, 94%씩 개선된 것이다.

유진테크는 반도체 업체들의 투자 확대로 최근 실적이 호조를 보이고 있다. 올 상반기 SK하이닉스522,500원, ▲3,500원, 0.67%는 25nm(나노미터) D램과 16nm 2D(2차원) 낸드플래시의 미세화 공정 투자를 진행했다. 이에 따라 유진테크의 1분기 연결 매출액은 416억원으로 전년 동기 대비 65% 증가했고, 영업이익은 116억원으로 72% 늘었다.
유진테크는 저압 화학기상증착(LP-CVD) 장비를 주력으로 만든다. 반도체 제조 과정에서 필요한 산화막, 절연막, 전도성막 등을 증착하는 역할을 하는 전공정 장비다. 기존 장비는 고온에서 장시간 공정을 수행해야 하고, 미세먼지가 발생해 수율이 낮았지만, 유진테크 장비는 이러한 문제를 해결해 미세화, 박막화에 적합한 것으로 평가받는다. 따라서 반도체 생산업체들이 미세화 공정 투자를 확대하면 실적에 긍정적이다.
올 하반기엔 삼성전자의 3D 낸드플래시 투자로 실적 개선세가 지속할 것으로 전망된다. 삼성전자는 현재 3차원(3D) V낸드를 양산하기 위해 중국 시안 공장 투자를 진행하고 있다. 관련업계에 따르면 시안 공장에만 10조원 이상이 투입될 예정으로, 이는 당초 계획했던 7조원을 웃도는 금액이다. 지난 4월 기준 총 투자액의 절반 가량이 투입됐다.
신제품 효과도 기대된다. 유진테크는 비메모리 반도체 라인에 쓰이는 SEG(Silicon Epitaxial Growth) 장비를 지난해 하반기 주요 제품으로 추가했다. 메모리 비중이 높았던 유진테크는 이번 기회를 통해 비메모리 부문까지 진출할 수 있게 됐다. 그간 SEG 장비는 미국의 AMT사가 독점해왔다. 증권가에 따르면 올해 SEG로부터 약 100억원 가량의 매출을 올릴 것으로 기대된다.
최근 4분기 합산 실적(올 1분기 포함)을 반영한 유진테크의 주가수익배수(PER)는 10.3배다. 주가순자산배수(PBR)는 2.55배, 자기자본이익률(ROE)은 24.9%다
▷ 주식MRI 분석 결과, 상장사 상위 2%
아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 유진테크의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 20점으로 전체 상장기업 중 31위(상위 2%)를 차지했다.
중장기적으로 이익 성장률이 높아 고성장주에 속하며 재무 안전성은 높아 안전한 편이다. 또한 소비자 독점력이 높아 경기 변동에 관계 없이 현재의 수익성을 유지할 가능성이 높다.
현금 창출력 점수는 2점으로 비교적 낮다. 영업활동 현금흐름이 순이익보다 적고, 매출액 대비 잉여현금흐름 비율이 3%로 우량기업 기준인 7% 미만인 점 등이 반영됐다.
주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다.
주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.
[2013년 6월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]
유진테크는 올해 실적 개선이 기대되는 기업 중 하나다. 금융정보업체 와이즈에프엔에 따르면 증권사들이 최근 3개월 간 제시한 유진테크의 올해 예상 실적 평균치(연결기준)는 매출액 1920억원, 영업이익 592억원이다. 이는 전년 대비 각각 81%, 94%씩 개선된 것이다.

유진테크는 반도체 업체들의 투자 확대로 최근 실적이 호조를 보이고 있다. 올 상반기 SK하이닉스522,500원, ▲3,500원, 0.67%는 25nm(나노미터) D램과 16nm 2D(2차원) 낸드플래시의 미세화 공정 투자를 진행했다. 이에 따라 유진테크의 1분기 연결 매출액은 416억원으로 전년 동기 대비 65% 증가했고, 영업이익은 116억원으로 72% 늘었다.
유진테크는 저압 화학기상증착(LP-CVD) 장비를 주력으로 만든다. 반도체 제조 과정에서 필요한 산화막, 절연막, 전도성막 등을 증착하는 역할을 하는 전공정 장비다. 기존 장비는 고온에서 장시간 공정을 수행해야 하고, 미세먼지가 발생해 수율이 낮았지만, 유진테크 장비는 이러한 문제를 해결해 미세화, 박막화에 적합한 것으로 평가받는다. 따라서 반도체 생산업체들이 미세화 공정 투자를 확대하면 실적에 긍정적이다.
올 하반기엔 삼성전자의 3D 낸드플래시 투자로 실적 개선세가 지속할 것으로 전망된다. 삼성전자는 현재 3차원(3D) V낸드를 양산하기 위해 중국 시안 공장 투자를 진행하고 있다. 관련업계에 따르면 시안 공장에만 10조원 이상이 투입될 예정으로, 이는 당초 계획했던 7조원을 웃도는 금액이다. 지난 4월 기준 총 투자액의 절반 가량이 투입됐다.
신제품 효과도 기대된다. 유진테크는 비메모리 반도체 라인에 쓰이는 SEG(Silicon Epitaxial Growth) 장비를 지난해 하반기 주요 제품으로 추가했다. 메모리 비중이 높았던 유진테크는 이번 기회를 통해 비메모리 부문까지 진출할 수 있게 됐다. 그간 SEG 장비는 미국의 AMT사가 독점해왔다. 증권가에 따르면 올해 SEG로부터 약 100억원 가량의 매출을 올릴 것으로 기대된다.
최근 4분기 합산 실적(올 1분기 포함)을 반영한 유진테크의 주가수익배수(PER)는 10.3배다. 주가순자산배수(PBR)는 2.55배, 자기자본이익률(ROE)은 24.9%다
▷ 주식MRI 분석 결과, 상장사 상위 2%아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 유진테크의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 20점으로 전체 상장기업 중 31위(상위 2%)를 차지했다.
중장기적으로 이익 성장률이 높아 고성장주에 속하며 재무 안전성은 높아 안전한 편이다. 또한 소비자 독점력이 높아 경기 변동에 관계 없이 현재의 수익성을 유지할 가능성이 높다.
현금 창출력 점수는 2점으로 비교적 낮다. 영업활동 현금흐름이 순이익보다 적고, 매출액 대비 잉여현금흐름 비율이 3%로 우량기업 기준인 7% 미만인 점 등이 반영됐다.
주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다.
주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.
[반도체 장비업체]
[한국투자교육연구소] 반도체 장비산업은 수주업으로 삼성전자와 하이닉스의 설비투자가 늘어나면 수혜를 입는다. 미국과 일본 회사들이 세계시장을 주도해 왔으나 점차 국내업체들의 진출이 늘고 있다.
장비산업은 크게 전공정 장비, 후공정 장비, 검사 장비로 구분되며 전공정 장비의 금액비중이 85%로 가장 크다. 국내 반도체 전공정 장비 시장은 세계 최대 규모다. 국내 장비업체들은 메모리 공정용 장비에 사업영역이 집중돼 있다. 반도체 장비 국산화율은 21%, 소재 국산화율은 49%에 그쳐 장비 국산화를 통한 사업확장이 기대되고 있다.
신기술로 떠오르고 있는 핀펫은 3D 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술을 뜻한다. 돌출된 게이트의 모양이 상어지느러미(Fin)와 비슷하게 생겨 핀펫이라는 이름이 붙었다. 핀펫이 적용되면 누설 전류는 줄고 성능은 최대로 끌어올릴 수 있다. 인텔은 이미 22나노 공정에 핀펫(인텔 기술명 3D 트라이게이트) 기술을 적용한 바 있다. 삼성전자와 글로벌파운드리는 14나노 공정에서, TSMC는 16나노 공정에서 핀펫 기술을 도입한다는 계획을 갖고 있다.
향후 반도체 장비는 3D 입체 공정이 주류로 떠오를 것으로 예상된다. 삼성전자와 하이닉스도 공정 미세화의 한계를 3D 입체 공정으로 극복하려는 움직임을 보이고 있다. 3D 입체 공정에서는 식각과 증착 공정의 비중이 증가한다. 특히 화학 증착기(PE CVD)와 증착액은 기존 2D 낸드 공정보다 4배이상 필요하다.
[관련 기업]
전공정: 주성엔지니어링, DMS, 에버테크노, 참엔지니어링, 케이씨텍, 엘오티베큠, 유진테크, 테스, 국제엘렉트릭, 에스티아이
후공정: 미래컴퍼니, 프로텍, 유니테스트, 테크윙, 제이티
패키징: 탑엔지니어링, 시그네틱스, 하나마이크론, STS반도체
검사: 디아이, ISC, 리노공업, 고영, 프롬써어티, 마이크로컨텍솔
크린룸: 신성ENG, 케이엠, 삼우이엠씨, 휴먼텍코리아
기타: 티씨케이, 세진전자, OCI머티리얼즈, GST, 한양이엔지, 이오테크닉스
장비산업은 크게 전공정 장비, 후공정 장비, 검사 장비로 구분되며 전공정 장비의 금액비중이 85%로 가장 크다. 국내 반도체 전공정 장비 시장은 세계 최대 규모다. 국내 장비업체들은 메모리 공정용 장비에 사업영역이 집중돼 있다. 반도체 장비 국산화율은 21%, 소재 국산화율은 49%에 그쳐 장비 국산화를 통한 사업확장이 기대되고 있다.
신기술로 떠오르고 있는 핀펫은 3D 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술을 뜻한다. 돌출된 게이트의 모양이 상어지느러미(Fin)와 비슷하게 생겨 핀펫이라는 이름이 붙었다. 핀펫이 적용되면 누설 전류는 줄고 성능은 최대로 끌어올릴 수 있다. 인텔은 이미 22나노 공정에 핀펫(인텔 기술명 3D 트라이게이트) 기술을 적용한 바 있다. 삼성전자와 글로벌파운드리는 14나노 공정에서, TSMC는 16나노 공정에서 핀펫 기술을 도입한다는 계획을 갖고 있다.
향후 반도체 장비는 3D 입체 공정이 주류로 떠오를 것으로 예상된다. 삼성전자와 하이닉스도 공정 미세화의 한계를 3D 입체 공정으로 극복하려는 움직임을 보이고 있다. 3D 입체 공정에서는 식각과 증착 공정의 비중이 증가한다. 특히 화학 증착기(PE CVD)와 증착액은 기존 2D 낸드 공정보다 4배이상 필요하다.
[관련 기업]
전공정: 주성엔지니어링, DMS, 에버테크노, 참엔지니어링, 케이씨텍, 엘오티베큠, 유진테크, 테스, 국제엘렉트릭, 에스티아이
후공정: 미래컴퍼니, 프로텍, 유니테스트, 테크윙, 제이티
패키징: 탑엔지니어링, 시그네틱스, 하나마이크론, STS반도체
검사: 디아이, ISC, 리노공업, 고영, 프롬써어티, 마이크로컨텍솔
크린룸: 신성ENG, 케이엠, 삼우이엠씨, 휴먼텍코리아
기타: 티씨케이, 세진전자, OCI머티리얼즈, GST, 한양이엔지, 이오테크닉스
[반도체 장비업체] 관련종목
주가 : 6월 18일 오후 14시 39분 현재
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 주성엔지니어링 | 4,085원 | ▲30원 (0.7%) | 332 | 2 | -35 | N/A | 2.10 | -27.6% |
| DMS | 2,810원 | 0원 (0%) | 311 | 18 | 11 | N/A | 0.53 | -4.3% |
| 0원 | 0원 (0%) | 41 | -16 | -20 | N/A | -3.61 | 1% | |
| 참엔지니어링 | 1,955원 | ▲20원 (1%) | 123 | 6 | 3 | 8.5 | 0.75 | 8.8% |
| 케이씨텍 | 7,140원 | ▼440원 (-5.8%) | 483 | 52 | 39 | 9.1 | 1.14 | 12.5% |
| 엘오티베큠 | 5,290원 | ▼30원 (-0.6%) | 273 | 21 | 16 | 15.3 | 0.96 | 6.3% |
| 유진테크 | 20,200원 | ▲750원 (3.9%) | 416 | 121 | 89 | 10.3 | 2.55 | 24.9% |
| 테스 | 13,800원 | 0원 (0%) | 535 | 117 | 127 | 7.4 | 1.69 | 22.9% |
| 국제엘렉트릭 | 16,800원 | ▼100원 (-0.6%) | 1,869 | 267 | N/A | 10.1 | 1.69 | 16.6% |
| 에스티아이 | 7,460원 | ▲70원 (0.9%) | 155 | -10 | -9 | 18.7 | 2.72 | 14.5% |
| 미래컴퍼니 | 5,400원 | ▼150원 (-2.7%) | 66 | -34 | -33 | N/A | 0.65 | -5.2% |
| 프로텍 | 8,670원 | ▼10원 (-0.1%) | 217 | 40 | 32 | 9 | 0.90 | 10.1% |
| 유니테스트 | 2,545원 | ▼15원 (-0.6%) | 51 | -3 | -9 | N/A | 1.57 | -26.8% |
| 탑엔지니어링 | 4,085원 | ▲15원 (0.4%) | 173 | 2 | 11 | 40.2 | 0.48 | 1.2% |
| 시그네틱스 | 1,680원 | ▼5원 (-0.3%) | 535 | -26 | -24 | 33.2 | 0.81 | 2.5% |
| 하나마이크론 | 7,500원 | ▲160원 (2.2%) | 550 | 36 | 19 | N/A | 1.38 | -10.8% |
| STS반도체 | 2,680원 | ▼25원 (-0.9%) | 632 | 12 | N/A | N/A | 1.21 | -35.3% |
| 디아이 | 9,000원 | ▼680원 (-7%) | 108 | 3 | -1 | 172.3 | 2.76 | 1.6% |
| ISC | 21,750원 | ▲250원 (1.2%) | 146 | 50 | 32 | 15 | 1.90 | 12.6% |
| 리노공업 | 29,900원 | ▲1,500원 (5.3%) | 207 | 77 | 68 | 15.9 | 3.14 | 19.7% |
| 고영 | 24,200원 | ▲500원 (2.1%) | 316 | 55 | 54 | 18.8 | 3.17 | 16.8% |
| 프롬써어티 | 1,305원 | ▼15원 (-1.1%) | 11 | -15 | -24 | N/A | 0.94 | -87.9% |
| 마이크로컨텍솔 | 7,020원 | ▲20원 (0.3%) | 88 | 20 | 17 | 9.5 | 1.77 | 18.6% |
| 신성이엔지 | 2,400원 | ▼25원 (-1%) | 378 | 25 | 29 | 4.2 | 0.87 | 21.1% |
| 케이엠 | 3,445원 | ▼45원 (-1.3%) | 184 | 8 | 11 | 16.9 | 0.57 | 3.4% |
| 제이티 | 5,620원 | ▼140원 (-2.4%) | 73 | 9 | 9 | 102 | 1.83 | 1.8% |
| 티씨케이 | 9,240원 | ▲140원 (1.5%) | 108 | 16 | 13 | 39.5 | 1.35 | 3.4% |
| 세진전자 | 838원 | ▲109원 (14.9%) | 87 | -2 | -10 | N/A | 0.40 | -66.7% |
| OCI머티리얼즈 | 37,250원 | ▲1,200원 (3.3%) | 420 | 25 | N/A | 1 | 1.20 | 0.1% |
| GST | 5,280원 | ▲10원 (0.2%) | 204 | 19 | 25 | 7.3 | 1.14 | 15.5% |
| 한양이엔지 | 7,880원 | ▲100원 (1.3%) | 804 | 47 | 49 | 8.9 | 1.18 | 13.3% |
| 이오테크닉스 | 62,800원 | ▼600원 (-0.9%) | 671 | 133 | 123 | 19.4 | 3.14 | 16.2% |
| 테크윙 | 7,520원 | ▼10원 (-0.1%) | 200 | 24 | 12 | 10.2 | 1.94 | 19.1% |
* 기간 : 2014년 1월~3월 누적, 단위는 억원, 매출액·영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배
[유진테크] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 반도체 전(前)공정장비인 LP-CVD(저압화학기상증착) 제조기업 |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ IT산업이 스마트 기기 중심으로 견조한 성장세를 이어갈 것으로 보임에 따라 반도체 설비투자 수요 또한 꾸준할 것으로 전망 ▷ 반도체 장비산업은 다품종 소량체체, 3~4년 마다 새로운 장비 교체 수요 발생 |
| 경기변동 | ▷ 경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음 ▷ 수주 산업에 속해 경기에 따른 실적 변동이 반도체 제조업체보다 큼 |
| 주요제품 | ▷ LP-CVD : 반도체 전공정 저압화학기상증착 장비 (매출 비중 95%) *반응가스간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착해 절연막이나 전도성 박막을 형성 |
| 원재료 | ▷ 플랫폼(24%) : 웨이퍼 이송장치. 가격추이(10년 USD 337,000 → 11년 USD 337,000 → 12년 USD 330,000 → 13년반기 32만7000) ▷ 히터(11%) : 웨이퍼를 고온으로 유지하기 위한 챔버 내부 부속품. 가격추이 (10년 JPY 4,070,000 → 11년 JPY 4,070,000 → 12년 JPY 3,525,000 → 13년반기 310만) * 괄호 안은 매입비중 및 가격 추이 |
| 실적변수 | ▷ 전방산업(IT,반도체) 경기 호황시 수혜 ▷ 환율 상승시 수혜 ▷ 삼성전자, 하이닉스의 미세공정화 비중 확대 시 수혜 |
| 리스크 | ▷ 반도체 제조업체의 설비투자 계획에 따라 실적 변동 큼 |
| 신규사업 | ▷ 전(前)공정 장비 국산화 연구 개발 지속 |
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 유진테크의 정보는 2013년 10월 13일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[유진테크] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[유진테크] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 엄평용 | 본인 | 보통주 | 7,280,211 | 35.53 | 7,498,617 | 35.54 | 무상증자 |
| 김창술 | 처남 | 보통주 | 305,364 | 1.49 | 314,524 | 1.49 | 무상증자 |
| 박민이 | 처남댁 | 보통주 | 51,210 | 0.25 | 52,746 | 0.25 | 무상증자 |
| 김성우 | 임원 | 보통주 | 6,692 | 0.03 | 6,892 | 0.03 | 무상증자 |
| 주경진 | 비등기임원 | 보통주 | 33,627 | 0.16 | 34,635 | 0.16 | 무상증자 |
| 신승우 | 비등기임원 | 보통주 | 8,144 | 0.04 | 5,088 | 0.02 | 무상증자, 매도 |
| 전광열 | 비등기임원 | 보통주 | 6,000 | 0.03 | 7,180 | 0.03 | 무상증자, 추가취득, 매도 |
| 정우덕 | 비등기임원 | 보통주 | 5,000 | 0.02 | 5,150 | 0.02 | 무상증자 |
| 이종곤 | 비등기임원 | 보통주 | 5,000 | 0.02 | 5,150 | 0.02 | 무상증자 |
| 전표만 | 비등기임원 | 보통주 | 5,000 | 0.02 | 5,150 | 0.02 | 무상증자 |
| 유차영 | 비등기임원 | 보통주 | 0 | 0.00 | 5,000 | 0.02 | 임원선임 |
| 이종민 | 비등기임원 | 보통주 | 0 | 0.00 | 5,000 | 0.02 | 임원선임 |
| 계 | 보통주 | 7,706,248 | 37.59 | 7,945,132 | 37.62 | - | |
| 우선주 | - | - | - | - | - | ||
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