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[즉시분석] 이녹스, 이익↑ 주가↓...PER 7배

꾸준한 순이익 증가에도 이녹스8,540원, ▲230원, 2.77% 주가가 약세를 나타내고 있다.

13일 증권업계에 따르면 이녹스의 순이익 올해 1분기 순이익(연결 지배지분)은  73억9100만원으로 전년 동기 대비 41% 늘었다. 지난해 1분기부터 5분기 연속으로 순이익이 전년 동기에 비해 증가했다. 반면 이날 오후 1시 46분 현재 이 회사 주가는 1만8400원으로 지난해 연말 대비 16% 내린 상태다.

순이익과 주가의 엇갈림으로 이 회사의 현재 PER은 7.5배로 낮아졌다. 이는 지난해 연말 기준 9.7배보다 29%, 과거 5년 평균 13.1배보다 42% 낮은 것이다.



주가 하락을 주도하고 있는 것은 기관투자자다. 기관은 최근 한 달간(5.14~6.12) 이 회사 주식 34만2040주(총 발행주식 수의 2.8%)를 내다 팔았다. 연초 이후 누적 순매도량이 32만6930주(2.7%)로 지난 한 달치에 못 미치는 점을 고려하면 최근 들어 적극적인 매도세를 펼친 것으로 보인다. 연초 이후 순매수를 유지했던 외국인도 순매도로 돌아섰다. 지난 한 달간 외국인의 누적 순매도량은 4만2700주(0.3%)다.

순이익이 늘었지만 주가가 약세를 보이는 것은 투자자의 시선이 과거 실적보다 스마트폰 성장세 둔화라는 미래의 불확실성에 맞춰진 결과로 보인다. 

실제로 국내 스마트폰 산업의 '대장' 역할을 하는 삼성전자의 실적 추정에서도 이같은 우려가 드러난다. 13일 금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 최근 1개월간 증권사가 추정한 삼성전자의 2분기 영업이익(연결) 추정치 평균은 전년 동기 대비 7% 감소한 8조9030억원이다. 글로벌 스마트폰 판매가 생각보다 적은 점이 부정적 실적 전망의 근거다. 관련 업계는 삼성전자의 2분기 스마트폰과 태블릿PC 출하량이 각각 8050만대와 1000만대로 1분기(각각 8950만대와 1260만대)에 비해 감소할 것으로 추정하고 있다.  

다만 이녹스가 스마트폰 부품인 연성회로기판(FPCB)의 소재를 만드는 회사로 커버레이와 FCCL(연성동박적층판)의 국내 시장에서 50% 이상을 점유한 과점 사업자라는 점은 주목할 만한다. 고가 스마트폰 판매 둔화가 예상되지만, 중저가 모델이 감소분을 만회한다면 소재 수요는 유지될 수 있기 때문이다.

또한, 삼성전자와 하이닉스의 증설로 반도체 생산량 증가가 전망되는 가운데 이녹스의 반도체 소재 매출이 꾸준히 증가해온 점도 눈길을 끈다. 이 회사의 지난 1분기 반도체소재 매출액은 66억8100만원으로 전년 동기 대비 21% 증가했다. 2012년부터 와 지난해 각각 전년 대비 11%와 17% 증가한 데 이어 성장세를 지속했다. 

이녹스는 고분자 합성 기술을 바탕으로 반도체 패키지용 소재, 연성회로기판 소재를 생산·판매하는 IT소재 업체다.

이 회사의 현재 PBR과 ROE는 각각 1.7배와 22.5%다.

▷ 주식MRI 분석 결과, 상장사 상위 2%

주식MRI로 분석한 이녹스의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 20점으로 전체 상장기업 중 34위(상위 2%)를 차지했다.

중장기적으로 이익 성장률이 높아 고성장주에 속하며 재무 안전성은 높아 안전한 편이다.

또한 소비자 독점력이 높아 경기 변동에 관계 없이 현재의 수익성을 유지할 가능성이 높다.

주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다. 주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.

[이녹스] 투자 체크 포인트

기업개요 국내 연성회로기판(FPCB)소재 회사(점유율 58%)
사업환경 ㅇ스마트폰·태블릿PC 보급 확산으로 FPCB 소재 수요는 급증하고 있음
ㅇ삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음
경기변동 ㅇ경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 스마트기기 생산량에 영향을 받음
주요제품 ㅇFPCB소재: 연성동박적층판(FCCL), 커버레이, 본딩시트, 보강판 등 (86%)
ㅇ반도체 패키지 소재: 리드온칩(LOC), 리드록테입(LLT), Spacer, QFN, DAF 등 (14%)
* 괄호 안은 매출 비중
원재료 ㅇ폴리 아미드 필름: 절연, 도전성 소재 (78%) 가격(11년 3570원/㎡ → 12년 2875원/㎡ → 13년 2797원/㎡)
ㅇ접착제: (22%)
* 괄호 안은 매입 비중
실적변수 ㅇ스마트기기 생산 증가시 수혜
신규사업 ㅇ디스플레이 기판 및 공정소재 사업 추진 중
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 이녹스의 정보는 2014년 04월 13일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[이녹스] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2013.12월 2012.12월 2011.12월 2010.12월
매출액 1,861 1,423 1,154 1,035
영업이익 343 198 137 133
영업이익률(%) 18.4% 13.9% 11.9% 12.9%
순이익(연결지배) 277 127 92 90
순이익률(%) 14.9% 8.9% 8% 8.7%
주요투자지표
이시각 PER 8.13
이시각 PBR 1.79
이시각 ROE 22.09%
5년평균 PER 13.15
5년평균 PBR 2.18
5년평균 ROE 14.35%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)

[이녹스] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
장경호본인보통주1,423,149 15.441,892,415 15.38-
박정진임원보통주749,148 8.18996,170 8.09-
김광무임원보통주272,892 2.98270,000 2.19-
김신성임원보통주141,063 1.54100,000 0.81-
고영순친인척보통주28,000 0.3135,066 0.28-
김은숙친인척보통주139 0.00184 0.00-
-2,614,39128.453,293,83526.76-
------
[2013년 12월 31일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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