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[인사이더 터치] 엠케이전자, 다우데이타 외
29일 아이투자(www.itooza.com)가 전일 지분 공시를 집계한 결과, 엠케이전자7,730원, ▼-20원, -0.26%를 포함한 8개 기업의 내부자가 자사주를 매입한 것으로 나타났다.
엠케이전자의 차정훈 회장은 주식 31만9352주를 장내 매수했다고 전일 공시했다. 이에 따라 지분율이 3.85%가 됐다. 다우데이타10,890원, ▼-20원, -0.18%의 계열사인 (주)이머니는 29만5204주를 사들여 지분율이 11.02%에서 11.84%로 늘었다.
대한유화98,300원, ▼-3,600원, -3.53%의 계열사인 (주)케이피아이씨코포레이션은 시간외매수로 2만1200주를 매입해 지분율이 30.55%로 확대됐다. 글로벌에스엠435원, 0원, 0%의 나윤복 대표이사는 1만9902주, 제주반도체11,410원, ▲80원, 0.71%의 조형섭 대표이사는 1만3251주를 각각 사들였다.
또한, 포스코플랜텍, 디에이피2,375원, ▼-10원, -0.42%, 유화증권2,235원, ▼-5원, -0.22%도 내부자의 자사주 매입이 있었다.
엠게임6,430원, ▲120원, 1.9% 등 3개 기업의 내부자들은 주식을 팔았다. 엠게임6,430원, ▲120원, 1.9%의 최승훈 이사는 9500주, 네오위즈인터넷의 오성규 이사는 7500주를 각각 장내 매도했다. 현대차204,500원, ▼-3,000원, -1.45%의 양웅철 부회장도 350주를 팔았다.
미원화학79,100원, 0원, 0%의 김정돈 회장은 시간외매도를 통해 8만9980주를 계열사인 미성통상(주)에 팔았다. 미성통상(주)의 지분율은 종전 대비 3.86%P 높아진 19.57%가 됐다.
[엠케이전자] 투자 체크 포인트
기업개요 | 반도체 패키지용 부품 본딩와이어 국내 1위 회사 |
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사업환경 | ▷ 2012년 1월 일본업체 철수로 본딩와이어 시장은 4개 공급업체 중심으로 재편 예상 ▷ 솔더볼 시장은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등 플립 칩패키지 비중 증가로 본격적으로 성장할 전망 |
경기변동 | ▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 금가격, 반도체가격, 환율에 영향을 받음 |
주요제품 | ▷ 본딩와이어: 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품 (94%) (10년 킬로미터당 34만원 → 11년 42만원 → 12년 42만원 → 13년반기 35만6514원) ▷ 솔더볼: 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료 (2%) (10년 백만개당 2만6055원 → 11년 2만5408원 → 12년 2만2875원 → 13년반기 1만9049원) *괄호안은 매출 비중 및 내수 가격 |
원재료 | ▷ 금: 반도체 기초재료 (99%, 10년 온스당 1212달러 → 11년 1549달러 → 12년 1663달러 → 13년반기 15.4달러) *괄호안은 매입 비중 및 가격 추이 |
실적변수 | ▷ 반도체 생산량 확대 및 가격 상승시 수혜 ▷ 금가격 하락시 수혜 |
리스크 | ▷ 원/달러 환율 상승시 영업외 손실 발생 ▷ 영업이익률이 5% 미만으로 낮아 매출 감소시 이익이 급감할 수 있음 |
신규사업 | ▷ 2차전지용 차세대 음극 활물질 소재 개발 중 ▷ 마이크로 BGA에 사용되는 마이크로 솔더볼 개발, 플립칩 패키지에 쓰이는 스터드 범핑용 와이어 개발 |
[엠케이전자] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[엠케이전자] 주요주주
성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
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기 초 | 기 말 | ||||||
주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
(주)오션비홀딩스 | 최대주주 | 보통주 | 5,031,800 | 26.13 | 5,031,800 | 23.24 | - |
계 | 보통주 | 5,031,800 | 26.13 | 5,031,800 | 23.24 | - | |
우선주 | - | - | - | - | - |
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