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[분석] 코리아써키트, 경쟁사 공장 화재...영향은?

디에이피 공장에 화재가 발생한 가운데  경쟁업체 코리아써키트8,230원, ▼-160원, -1.91%가 주목된다. 특히 두 업체는 삼성전자 내 HDI PCB  부문에서 비슷한 점유율을 기록하고 있어 관심이 쏠린다.

10일 언론에 따르면, 전일 디에이피1,938원, ▼-62원, -3.1% 화재 발생으로 3층 작업장 6000㎡ 면적에 달하는 생산라인이 전소됐다. 디에이피는 HDI PCB를 생산하는 회사다. HDI PCB는 인쇄회로기판(PCB)의 일종이다. PCB는 크게 경성(딱딱한) PCB와 각종 모듈에 쓰이는 연성(유연한) PCB로 나뉜다. 전자를 HDI PCB 또는 빌드-업(Build-Up) PCB라 하고, 후자는 FPCB라 칭힌다. HDI PCB 시장에선 삼성전기113,700원, ▼-1,200원, -1.04%가 점유율 1위를 달리고 있으며, 코리아써키트와 디에이피가 그 다음을 다투고 있다. 주요 고객사는 삼성전자56,800원, ▼-1,500원, -2.57%다. 특히, 최근 삼성전자가 ‘갤럭시S5' 출시를 앞두고 있어 이번 화재가 더욱 눈길을 끈다.

코리아써키트는 삼성전자에 HDI PCB를 납품하면서 실적이 대폭 개선됐다. 코리아써키트는 과거 반도체 기판을 주로 만들었으나, 스마트기기 시장이 커지면서 삼성전자에 휴대폰용 HDI PCB를 납품하기 시작했다. 이에 따라 매출액은 2009년 2142억원에서 지난해 4612억원으로 늘었다. 같은 기간 영업이익은 32억원 적자에서 352억원 흑자로 돌아섰고, 연결 지배지분 순이익은 32억원에서 297억원으로 급증했다. 지난해 3분기 기준 HDI PCB가 매출액에서 차지하는 비중은 66%다.



코리아써키트는 계열사를 통해 다양한 PCB 사업을  하고 있다. 코리아써키트는 연결대상 종속회사로 테라닉스(지분율 50.09%)와 관계회사로 인터플렉스(31.90%)를 보유하고 있다. 테라닉스는 LED 분야에 쓰이는 Metal PCB를, 인터플렉스는 FPCB 전문으로 만든다.

한편, 코리아써키트는 매출 확대를 위해 설비증설도 진행하고 있다. 이 결과 회사의 유형자산은 2011년 12월 말 1430억원에서 지난해 1852억원으로 증가했다. 코리아써키트는 설비증설을 위해 외부에서 자금을 조달했다. 차입금을 늘렸고, 지난해 중순엔 유상증자를 실시했다. 이에 따라 재무활동 현금흐름은 (+)로 전환했다.



이런 가운데 코리아써미트의 투자 매력도는 상대적으로 높은 것으로 나타났다. 아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 코리아써키트의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 21점으로 전체 상장기업 중 10위(상위 1%)를 차지했다.

중장기적으로 이익 성장률이 높아 고성장주에 속하며 재무 안전성은 높아 안전한 편이다. 또한 소비자 독점력이 높아 경기 변동에 관계 없이 현재의 수익성을 유지할 가능성이 높다.

주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다.

주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.




[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체]

[한국투자교육연구소] 삼성전자는 스마트폰 세계 시장 점유율 1위 기업이다. 시장조사기관 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 2014년 삼성전자의 스마트폰 판매량은 3억9830만대로 예상되며 시장점유율은 34.6%에 이를 것으로 전망된다.

스마트폰은 직접회로(IC), 디스플레이, 메모리가 제조 원가의 60%를 차지한다. 나머지는 케이스, 카메라, 배터리, 회로기판(PCB), 윈도우(TSP) 등으로 구성돼있다. 관련업계에 따르면 삼성전자 스마트폰 부품 원가 비중은 디스플레이 모듈이 15%로 가장 높고, 낸드 14%, 디램 7%, 카메라모듈과 WiFi, 터치모듈 등이 5%를 차지한다. 삼성전자의 스마트폰이 많이 팔릴수록 부품업체의 실적 개선 가능성도 높아진다.

[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체]
ㅇ LCD모듈 : 삼성디스플레이, 삼성LCD, 디스플레이텍(중저가)
ㅇ 프로세서 : 퀄컴, 텍사스 인스트루먼트
ㅇ D램, 낸드플래시, LDI : 삼성전자
ㅇ 터치모듈 : 에스맥(35%), 시노펙스(30%), 멜파스(20%), 일진디스플레이(5%), 유아이디, 태양기전, 모린스
ㅇ 터치IC : ATMEL/Cypress(70%), 멜파스(30%)
ㅇ 카메라모듈 완성품 : 삼성전기, 삼성광통신, 파트론, 캠시스, 엠씨넥스
ㅇ 카메라모듈 IR필터 : 옵트론텍, 나노스
ㅇ 카메로모듈 렌즈 : 세코닉스, 디지탈옵틱, 코렌
ㅇ 카메라모듈 AFA : 삼성전기, 하이소닉, 아이엠, 자화전자
ㅇ WiFi/GPS/Bluetooth : 삼성전기(50%), Murata(30%),TDK(20%)
ㅇ 안테나 : 파트론(45%), 아모텍(5%)
ㅇ 아이솔레이터 : 파트론(80%)
ㅇ 필터/듀플렉서 : 와이솔(35%), 이노칩
ㅇ 배터리 : 삼성SDI(50%), LG화학(30%)
ㅇ 오디오IC : 삼성전기(50%), 블루콤(25%), 이엠텍(15%)
ㅇ 커넥터 : 우주일렉트로닉스(10%), 교세라(50%), 마쯔시다(40%)
ㅇ 고다층기판(HDI) : 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, 디에이피
ㅇ 연성회로기판(FPCB) : 인터플렉스, 대덕GDS, 플렉스컴, 비에이치
ㅇ 케이스: 인탑스, 신양, 모베이스, 피앤텔, 우전앤한단
ㅇ 금속물 : KH바텍, 에스코넥

* 괄호안은 부가 설명 또는 공급점유율

[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체] 관련종목

주가 : 3월 7일 종가 기준
종목명 주가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
디스플레이텍 7,440 ▼10 (-0.1%) 5,353 337 N/A 4.6 1.17 25.3%
시노펙스 1,755 ▲5 (0.3%) 3,995 104 N/A N/A 1.20 -9%
멜파스 10,450 ▲50 (0.5%) 7,943 32 N/A N/A 1.19 -0.9%
일진디스플 16,000 ▼100 (-0.6%) 5,332 496 461 7.5 3.08 41.4%
유아이디 10,400 0 (0%) 510 148 118 7.6 2.52 33.2%
태양기전 8,060 ▼330 (-3.9%) 1,651 3 15 N/A 1.11 -3%
모린스 209 ▼23 (-9.9%) 389 -173 -233 N/A 8.46 -8%
삼성전기 67,800 ▼500 (-0.7%) 48,397 3,471 3,798 10.7 1.21 11.3%
파트론 13,500 ▲150 (1.1%) 7,708 918 811 6.8 2.66 38.9%
캠시스 2,855 ▼40 (-1.4%) 2,267 114 44 N/A 1.47 -0.3%
엠씨넥스 12,200 ▲500 (4.3%) 2,041 114 78 8.8 1.12 12.7%
옵트론텍 8,270 ▼10 (-0.1%) 1,469 288 188 8.4 1.54 18.3%
나노스 10,250 ▲100 (1%) 1,637 101 89 10.5 1.84 17.5%
세코닉스 23,900 ▼1,500 (-5.9%) 1,596 213 162 10.1 1.82 17.9%
디지탈옵틱 16,100 ▼550 (-3.3%) 1,202 171 138 5.4 1.57 29.3%
코렌 6,130 ▼260 (-4.1%) 1,072 148 91 4.8 1.29 26.9%
하이소닉 4,155 ▲325 (8.5%) 308 -6 -44 N/A 1.39 -12.5%
아이엠 3,420 ▲30 (0.9%) 1,298 33 -42 N/A 0.94 -5.8%
자화전자 17,400 ▲250 (1.5%) 3,558 393 373 6.1 1.35 22.2%
아모텍 12,550 ▲50 (0.4%) 1,901 202 118 7.1 0.92 13%
와이솔 10,050 ▲420 (4.4%) 994 115 99 20.6 2.30 11.2%
이노칩 11,950 ▲200 (1.7%) 722 188 157 9.5 1.69 17.8%
삼성SDI 153,000 ▼2,000 (-1.3%) 30,799 -502 3,266 18.5 0.95 5.1%
LG화학 251,000 ▼500 (-0.2%) 153,223 13,065 10,892 12.1 1.46 12.1%
KH바텍 22,900 ▼100 (-0.4%) 4,833 314 471 7.8 1.56 20%
이엠텍 9,090 ▲230 (2.6%) 1,351 106 173 6.1 1.49 24.3%
우주일렉트로 16,350 ▲50 (0.3%) 1,693 158 132 13.6 0.97 7.1%
대덕전자 7,560 ▲80 (1.1%) 5,696 282 250 10 0.82 8.2%
코리아써키트 11,150 ▼300 (-2.6%) 3,586 294 295 6.8 0.74 10.9%
디에이피 6,670 ▲500 (8.1%) 2,163 172 133 6.9 1.85 26.9%
인터플렉스 19,300 ▼800 (-4%) 7,442 142 166 9.1 1.04 11.4%
대덕GDS 16,600 ▼450 (-2.6%) 4,329 602 535 6.6 0.85 12.8%
플렉스컴 11,850 ▼400 (-3.3%) 4,022 164 176 8.6 1.43 16.6%
비에이치 11,900 ▼50 (-0.4%) 2,800 245 186 9.5 2.18 22.9%
인탑스 22,150 ▲150 (0.7%) 3,787 43 273 5.6 0.54 9.8%
모베이스 11,050 ▲150 (1.4%) 1,182 85 163 4.9 1.18 23.9%
피앤텔 1,880 ▼150 (-7.4%) 349 -138 -178 N/A 0.32 -29%
우전앤한단 7,470 ▲260 (3.6%) 3,076 119 245 6.2 1.14 18.3%
에스코넥 1,285 ▲5 (0.4%) 1,792 104 95 7.8 1.37 17.7%
* 기간 : 2013년 1월~9월 누적, 단위는 억원, 매출액·영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배

[코리아써키트] 투자 체크 포인트

기업개요 영풍 계열 모바일 기기 및 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 제조업체
사업환경 ▷ 스마트폰 보급 확산으로 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB) 수요는 증가할 것으로 전망
▷ PCB는 첨단기술 분야인 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도 확대 적용될 전망
경기변동 경기에 따라 실적 영향을 받는 산업으로 반도체, 모바일기기 생산량에 영향을 받음
주요제품 ▷고다층(MLB) PCB: 통신기기용 단말기, 메모리모듈 등 (65%) 가격(수출, 11년 39.5만원 → 12년 49.5만원 → 13년 반기 56.2만원)
▷ 패키지(PKG) PCB: 반도체 패키지용 PCB 18%)
* 괄호 안 숫자는 매출비중
원재료 ▷ 동박판: 두산전자, EMC에서 구입 (24%), 가격추이(10년 1,674원 → 11년 1,908원 → 12년 1,982원 → 13년 반기 1932원)
▷ 약품: 희성금속에서 구입 (27%)
▷ 외주가공비: 삼화양행에 위탁 (47%)
* 괄호 안은 매입비중
실적변수 ▷ 삼성전자 모바일기기 생산량 증가시 수혜
▷ 원/달러 환율 상승시 영업외 수익 발생
리스크 ▷ 주 고객사인 삼성전자의 모바일 기기 판매량에 따라 실적 변동성이 클 수 있음
▷ 원/달러 환율 하락시 영업외 손실 발생
신규사업 진행 중인 신규사업 없음
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 코리아써키트의 정보는 2013년 10월 08일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[코리아써키트] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2013.9월 2012.12월 2011.12월 2010.12월
매출액 3,586 4,398 3,481 2,441
영업이익 294 337 56 -30
영업이익률(%) 8.2% 7.7% 1.6% -1.2%
순이익(연결지배) 295 379 140 62
순이익률(%) 8.2% 8.6% 4% 2.5%
주요투자지표
이시각 PER 6.83
이시각 PBR 0.74
이시각 ROE 10.87%
5년평균 PER 12.77
5년평균 PBR 0.80
5년평균 ROE 6.86%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)

[코리아써키트] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
(주)영풍본인보통주6,827,58036.448,535,33036.13-
(주)영풍본인우선주1,282,38043.261,616,32343.12-
시그네틱스(주)계열사보통주2,180,00011.642,725,27311.54-
장형진본인보통주792,6904.23990,9614.20-
김혜경친인척보통주333,7801.78387,2661.64-
장세환친인척보통주601,9103.21752,4623.19-
장세준친인척보통주489,0002.61611,3112.59-
최창걸계열사임원보통주52,7300.2865,9190.28-
최창걸계열사임원우선주7,1400.248,9990.24-
이광원임원보통주21,0000.1126,2520.11-
보통주11,298,69060.3114,094,77459.67-
우선주1,289,52043.501,625,32243.36-
[2013년 6월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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