기관이 반도체 후공정 장비업체인 한미반도체82,000원, ▼-2,200원, -2.61% 주식을 연일 사들여 관심을 끈다.

3일 증권업계에 따르면 기관은 지난달 20일부터 전날까지 하루도 빼놓지 않고 한미반도체 주식을 순매수했다. 올 들어 기관이 사들인 수량은 44만7300주로, 발행주식수의 1.8% 규모다. 주가도 상승했다. 전날 종가는 1만1600원으로 1월 2일 종가 대비 10% 올랐다.



기관은 한미반도체의 실적 회복 가능성과 배당 매력을 주목한 것으로 보인다.

한미반도체는 지난해 실적이 부진했다. 지난해 연결기준 매출액은 1915억원으로 전년 동기 대비 11% 증가했다. 반면 영업이익은 135억원으로 36% 감소했고, 순이익은 112억원으로 54% 줄었다. 전방업체들의 투자 축소 및 지연으로 이익기여도가 높은 장비 수주가 감소하면서 수익성이 악화됐다. 다만, 수입자동차 BMW 판매가 늘면서 자회사 신호모터스의 매출이 증가해 연결 매출은 늘었다.

증권가는 올해 한미반도체 실적이 회복될 것으로 내다본다. 전방업체들의 후공장 투자 확대가 기대되기 때문이다. 언론보도에 따르면 반도체 파운드리 업체인 TSMC는 애플의 애플리케이션프로세서(AP) 패키지 생산능력을 확대하기 위해 올해 약 5000억원 규모의 생산라인 투자를 진행할 예정이다. 지난해 미뤄졌던 투자가 올해 재개될 것이란 설명이다.

이 밖에 세계 1위 패키지 업체인 대만의 ASE는 2020년까지 경기도 파주에 1조600억원 규모를 투자할 계획이며, 삼성전자57,900원, 0원, 0%와 SK하이닉스176,300원, ▼-700원, -0.4%는 중국 투자를 확대하고 있다. 지난달 17일 신한금융투자는 2014년 세계 반도체 후공정 설비투자 규모를 전년 대비 16.4% 증가한 44억1000달러로 예상했다.

지난해 2분기부터 판매를 시작한 신제품 플립칩본더(Flip Chip-Bonder)의 매출 성장도 기대된다. 플립칩본더는 반도체 원판(웨이퍼) 위에 입·출력 단자를 만드는 범핑(bumping) 공정을 마친 플립칩을 절단·분리해 리드프레임(lead frame) 위에 접착하는 장비다. PC 중앙처리장치(CPU), 스마트기기 애플리케이션 프로세서(AP) 등의 반도체 패키징 공정에서 사용된다.

관련업계는 향후 플립칩본더 시장의 고성장을 기대하고 있다. 시장조사기관 가트너에 따르면 전세계 플립칩본더 시장은 지난해 2억7000만 달러 수준에서 올해 3억4000만 달러로 26% 성장할 전망이다. 과거엔 반도체 칩을 회로 기판에 부착시킬 때 금속 리드(와이어)와 같은 추가적인 연결 구조가 필요했다. 그러나 최근 스마트기기의 등장으로 칩셋들의 경박단소화, 고용량화, 적층이 가속화되면서 중간 매체가 필요 없는 플립칩 패키징 수요가 늘고 있다. 플립칩 패키징은 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용해 그대로 융착시키는 방식이다.

금융정보 제공업체 와이즈에프엔에 따르면 최근 3개월 간 증권사들이 예상한 한미반도체의 올해 연결 실적 평균치는 매출액 2434억원, 영업이익 330억원이다. 이는 전년 대비 각각 27%, 144%씩 개선된 규모다.

지난해 실적을 반영한 한미반도체의 주가수익배수(PER)는 26.5배다. 주가순자산배수(PBR)는 1.61배, 자기자본이익률(ROE)은 6.1%다. 올해 예상 실적을 반영하면 PER은 9.9배, PBR은 1.54배, ROE는 15.6%다.

한편, 한미반도체는 2012년 이어 지난해에도 주당배당금으로 500원을 책정했다. 시가배당률은 4.3%를 기록했다.

[반도체 후공정 장비업체]

[한국투자교육연구소] 반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 반도체 칩 내 패드와 리드프레임을 금선으로 연결하고 포장하는 ‘패키징(조립)’ 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 마지막으로 반도체 칩의 상태를 검사하는 ‘테스트’공정을 통칭한다.

반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다.

반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.

절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스
각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙

[반도체 후공정 장비업체] 관련종목

주가 : 3월 3일 오전 9시 39분 현재

종목명	주가	전일대비	매출액	영업이익	순이익	PER	PBR	ROE
한미반도체	11,650원	▲50원 (0.4%)	943	150	124	13.2	1.62	12.2%
미래산업	270원	▲9원 (3.5%)	292	5	-19	N/A	2.54	-56.1%
프로텍	8,320원	▲10원 (0.1%)	472	89	70	7.5	0.89	12%
고려반도체	6,970원	▼180원 (-2.5%)	339	-77	N/A	N/A	2.89	-32.9%
유니테스트	2,000원	▼20원 (-1%)	127	-38	-52	N/A	1.05	-30.9%
디아이	10,600원	▼100원 (-0.9%)	339	13	37	45.3	3.02	6.7%
제이티	4,085원	▼110원 (-2.6%)	184	-8	-5	N/A	1.26	-10.3%
고영	30,550원	▲250원 (0.8%)	785	130	106	21.2	2.87	13.5%
테크윙	6,010원	▼80원 (-1.3%)	611	68	83	13.3	1.54	11.6%

* 기간 : 2013년 1월~9월 누적, 단위는 억원, 매출액·영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배

[한미반도체] 투자 체크 포인트

기업개요	반도체 후(後)공정 장비·태양광 장비 제조회사
사업환경	▷ 첨단 IT기기의 출시로 고부가가치 패키지 수요가 늘고 있어 S&P 장비도 고부가가치 제품으로 진화하는 추세 ▷ 태양광 장비수요는 전방업체들의 설비투자 감소로 부진한 상황
경기변동	▷ 경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음 ▷ 경기에 따른 실적 변동이 반도체 생산업체보다 큼
주요제품	▷ S&P: 패키지를 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도 (57%) ▷ 장비 소모품 (12%) * 괄호 안은 매출 비중
원재료	▷ Saw 엔진 (52%) * 괄호 안은 매입 비중
실적변수	▷ 반도체 생산업체 생산라인 투자 확대 시 수혜 ▷ 고부가가치 패키지 수요 증가 시 수혜
리스크	▷ 장비업체 특성상 경기에 따라 실적 변동 폭이 큼
신규사업	▷ 태양광 및 LED 제조장비업 진출

위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 한미반도체의 정보는 2013년 10월 14일에 최종 업데이트 됐습니다.

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[한미반도체] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서	2013.9월	2012.12월	2011.12월	2010.12월
매출액	943	1,428	1,337	1,709
영업이익	150	241	189	280
영업이익률(%)	15.9%	16.9%	14.1%	16.4%
순이익(연결지배)	124	248	169	347
순이익률(%)	13.1%	17.4%	12.6%	20.3%

주요투자지표
이시각 PER	13.24
이시각 PBR	1.62
이시각 ROE	12.24%
5년평균 PER	15.78
5년평균 PBR	1.20
5년평균 ROE	11.51%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)

[한미반도체] 주요주주

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
곽동신	本人	보통주	6,954,499	27.34	6,901,510	27.14	5월14일 조순애 1인 지분 장외매수(2,011주)/ 6월10일 곽호성,곽호중 2인 대상 장외매도(55,000주)
곽노섭	叔父	보통주	2,777,912	10.92	1,265,068	4.97	주1)
곽노권	父	보통주	1,808,616	7.11	1,808,616	7.11	-
곽성신	從弟	보통주	700,000	2.75	0	0	주1)
곽영아	姉	보통주	639,865	2.52	639,865	2.52	-
곽명신	姉	보통주	658,261	2.59	658,261	2.59	-
곽혜신	姉	보통주	605,000	2.38	605,000	2.38	-
곽영미	姉	보통주	656,035	2.58	656,035	2.58	-
곽은신	從妹	보통주	150,000	0.59	0	0	주1)
곽은미	從妹	보통주	150,000	0.59	0	0	주1)
곽호성	子	보통주	87,549	0.34	132,549	0.52	-
곽호중	子	보통주	87,549	0.34	97,549	0.38	-
임정택	姉兄	보통주	20,000	0.08	20,000	0.08	-
조순애	母	보통주	2,011	0.01	0	0.00	-
추영자	叔母	보통주	696	0.00	696	0.00	-
계		보통주	15,297,993	60.15	12,785,149	50.27	-
		-	-	-	-	-	-

[2013년 6월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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