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[미리분석] 케이씨텍, 52주 최고가...큰손의 힘?

케이씨텍31,000원, ▼-150원, -0.48%이 52주 최고가를 새로 기록해 눈길을 끈다.

20일 증권업계에 따르면, 전일 케이씨텍은 5.8%(350원) 오른 6310원에 거래를 마쳤다. 전일 장중에는 6360원까지 올라 52주 최고가를 경신하기도 했다. 지난해 지지부진한 흐름을 보이던 케이씨텍 주가는 올 들어 꾸준히 상승세를 이어가고 있다. 올해 케이씨텍 주가 상승률은 23%다. 주가상승 배경에는 '큰손' 투자자의 순매수가 자리하고 있다.

기관은 올해 들어 전일까지 케이씨텍 주식 60만8509주를 순매수했다. 이는 케이씨텍 발행주식수의 1.8% 규모다. 이에 앞서 국민연금공단은 지난해 12월 19일에 케이씨텍 보유지분율을 종전 7.34%에서 8.37%로 1.03%P 확대했다고 지난달 9일 공시했다. 국민연금공단은 2012년 10월 케이씨텍 지분율을 축소한 뒤 1년만인 지난해 10월부터 다시 케이씨텍 지분을 확대하고 있다.



기관의 이같은 행보에 외국인도 동참했다. 외국인은 이달부터 케이씨텍 지분을 확대해, 지난달 말 7.91%이던 지분율을 8.25%로 높였다.

‘큰손’투자자들은 케이씨텍의 반도체부문에 주목한 것으로 보인다. 케이씨텍의 반도체부문 매출액은 꾸준히 늘어나고 있는 가운데, 지난해 3분기 순이익도 흑자전환했다. 지난해 3분기 반도체부문의 매출액은 373억원으로, 전분기 대비 2배 넘게 늘었다. 순이익은 66억원을 기록하며, 전분기 -3억원에서 흑자전환했다.



실제 케이씨텍의 수주잔고도 늘고 있다. 지난 1분기 신규 수주는 830억원을 기록했으며, 2분기 771억원을 채웠다. 상반기 수주 합계는 지난해 연간 신규 수주인 1078억원을 크게 웃도는 규모다. 주력 고객사인 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%SK하이닉스176,700원, ▲7,900원, 4.68%가 중국에서 잇달아 설비를 발주한 덕분이다. 실제로 3분기 누적 국내 매출은 8% 감소한 반면 중국 매출은 409% 급증했다.

 

이날 6년만에 케이씨텍에 대해 리포트를 내놓은 하나대투증권도 반도체사업부문에 주목했다. 케이씨텍은 2009년 두산그룹 계열사인 두산메카텍으로부터 반도체장비사업을 인수하면서 화학·기계적 연마장치(CMP) 연구개발을 시작했다. 이 증권사에 따르면, 지난해 말부터 케이씨텍은 CMP를 공급하기 시작했다. CMP 공정은 웨이퍼 표면에 불필요하게 형성된 박막을 제거하고, 평탄하게 만들어 양질의 반도체 칩을 제조하기 위한 핵심 공정 중 하나이다.


케이씨텍의 실적도 개선됐다. 3분기 누적 매출액은 1407억원으로 전년 동기 대비 54% 늘었다. 영업이익은 169억원으로 56% 증가했으며, 연결 지배기준 순이익은 157억원으로 38% 늘었다. 이런 가운데 케이씨텍의 관계회사인 티씨케이71,500원, ▲1,300원, 1.85%도 주목된다. 지난 18일 하나대투증권은 티씨케이가 태양광 산업의 점진적 회복세에 힘입어 지난해 부진을 딛고 올해엔 실적 개선을 보인다는 리포트를 제출했다 (관련기사 ☞ [즉시분석] 티씨케이, 태양광 사업 올해 '턴' 가능?).





[반도체 장비업체]

[한국투자교육연구소] 반도체 장비산업은 수주업으로 삼성전자와 하이닉스의 설비투자가 늘어나면 수혜를 입는다. 미국과 일본 회사들이 세계시장을 주도해 왔으나 점차 국내업체들의 진출이 늘고 있다.

장비산업은 크게 전공정 장비, 후공정 장비, 검사 장비로 구분되며 전공정 장비의 금액비중이 85%로 가장 크다. 국내 반도체 전공정 장비 시장은 세계 최대 규모다. 국내 장비업체들은 메모리 공정용 장비에 사업영역이 집중돼 있다. 반도체 장비 국산화율은 21%, 소재 국산화율은 49%에 그쳐 장비 국산화를 통한 사업확장이 기대되고 있다.

신기술로 떠오르고 있는 핀펫은 3D 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술을 뜻한다. 돌출된 게이트의 모양이 상어지느러미(Fin)와 비슷하게 생겨 핀펫이라는 이름이 붙었다. 핀펫이 적용되면 누설 전류는 줄고 성능은 최대로 끌어올릴 수 있다. 인텔은 이미 22나노 공정에 핀펫(인텔 기술명 3D 트라이게이트) 기술을 적용한 바 있다. 삼성전자와 글로벌파운드리는 14나노 공정에서, TSMC는 16나노 공정에서 핀펫 기술을 도입한다는 계획을 갖고 있다.

향후 반도체 장비는 3D 입체 공정이 주류로 떠오를 것으로 예상된다. 삼성전자와 하이닉스도 공정 미세화의 한계를 3D 입체 공정으로 극복하려는 움직임을 보이고 있다. 3D 입체 공정에서는 식각과 증착 공정의 비중이 증가한다. 특히 화학 증착기(PE CVD)와 증착액은 기존 2D 낸드 공정보다 4배이상 필요하다.

[관련 기업]
전공정: 주성엔지니어링, DMS, 에버테크노, 참엔지니어링, 케이씨텍, 엘오티베큠, 유진테크, 테스, 국제엘렉트릭, 에스티아이
후공정: 미래컴퍼니, 프로텍, 유니테스트, 테크윙, 제이티
패키징: 탑엔지니어링, 시그네틱스, 하나마이크론, STS반도체
검사: 디아이, ISC, 리노공업, 고영, 프롬써어티, 마이크로컨텍솔
크린룸: 신성ENG, 케이엠, 삼우이엠씨, 휴먼텍코리아
기타: 티씨케이, 세진전자, OCI머티리얼즈, GST, 한양이엔지, 이오테크닉스

[반도체 장비업체] 관련종목

주가 : 2월 19일 오후 14시 18분 현재
종목명 주가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
주성엔지니어링 5,240 ▲100 (1.9%) 954 -67 -178 N/A 1.88 -57.4%
DMS 2,850 ▲150 (5.6%) 979 51 -52 N/A 0.50 -26.4%
에버테크노 1,730 ▼30 (-1.7%) 289 -118 -153 N/A 0.73 -119.1%
참엔지니어링 1,955 0 (0%) 703 13 12 N/A 0.82 -11%
케이씨텍 6,310 ▲350 (5.9%) 1,407 159 156 13.3 0.94 7%
엘오티베큠 5,790 ▲30 (0.5%) 465 -8 2 N/A 1.11 -1.2%
유진테크 18,850 0 (0%) 703 210 259 10.5 2.79 26.6%
테스 11,100 ▼250 (-2.2%) 352 3 9 N/A 1.79 -6.1%
국제엘렉트릭 17,700 ▼200 (-1.1%) 1,216 207 0 13.6 1.95 14.3%
에스티아이 9,960 ▼90 (-0.9%) 974 50 0 38.8 3.78 9.8%
미래컴퍼니 6,030 ▼20 (-0.3%) 476 -7 4 N/A 0.66 -3.6%
프로텍 8,110 ▼10 (-0.1%) 472 89 70 7.3 0.87 12%
유니테스트 1,915 ▲135 (7.6%) 127 -38 -52 N/A 0.93 -30.9%
탑엔지니어링 4,210 0 (0%) 450 10 56 23.8 0.51 2.2%
시그네틱스 2,170 ▼5 (-0.2%) 2,123 102 76 16.8 1.01 6%
하나마이크론 6,110 ▼40 (-0.7%) 1,690 -47 -86 N/A 1.06 -10.5%
STS반도체 3,615 ▼5 (-0.1%) 2,505 -37 -140 N/A 0.88 -6.6%
디아이 11,300 ▲100 (0.9%) 339 13 37 47.4 3.16 6.7%
ISC 15,550 ▲150 (1%) 420 151 87 11.2 1.43 12.8%
리노공업 28,050 ▲150 (0.5%) 613 227 202 16 3.18 19.9%
고영 29,450 ▼50 (-0.2%) 785 130 106 20.7 2.79 13.5%
프롬써어티 1,430 ▲10 (0.7%) 139 -52 -82 N/A 0.62 -52.2%
마이크로컨텍솔 5,800 ▲90 (1.6%) 223 44 41 8.3 1.55 18.6%
신성이엔지 1,690 ▲65 (4%) 1,545 48 71 7.4 0.63 8.6%
케이엠 3,085 ▲70 (2.3%) 747 12 21 11.9 0.50 4.2%
제이티 3,630 ▲10 (0.3%) 184 -8 -5 N/A 1.09 -10.3%
티씨케이 8,350 ▼60 (-0.7%) 261 30 16 45.4 1.26 2.8%
세진전자 702 ▲14 (2%) 310 -18 -42 N/A 0.23 -26.3%
OCI머티리얼즈 34,350 ▲1,100 (3.3%) 1,473 75 19 65.4 1.10 1.7%
GST 4,930 ▲50 (1%) 529 46 40 11.6 1.10 9.5%
한양이엔지 6,720 ▲30 (0.5%) 2,380 155 140 9.3 1.03 11%
이오테크닉스 47,750 ▼400 (-0.8%) 1,596 271 255 25 2.60 10.4%
테크윙 6,220 ▼40 (-0.6%) 611 68 83 13.7 1.59 11.6%
* 기간 : 2013년 1월~9월 누적, 단위는 억원, 매출액·영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배

[케이씨텍] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체·평판 디스플레이(FPD) 장비 업체
사업환경 ▷ 모바일 기기를 중심으로 향후 반도체 및 관련 부품·장비 수요는 꾸준할 것으로 전망
▷ LCD 패널 가격 하락 및 공급과잉으로 LCD 생산업체는 투자를 연기해왔음
▷ 그러나 최근 중국을 중심으로 LCD 생산능력이 증대되고 있음
경기변동 반도체, 디스플레이 경기에 영향을 받음
주요제품 ▷ 반도체 부문: 반도체장비 및 반도체소재의 제조 및 판매 (26%)
▷ FPD부분: FPD장비의 제조 및 판매 (45%)
▷ 공사: 산업용 설비 등의 설계, 시공 및 제조 (26%)
*괄호안은 매출 비중
원재료 ▷ 구매품 (48%)
▷ 가공품 (23%)
▷ 외주용역 (10%)
▷ Unit외주 (17%)
*괄호안은 매입 비중
실적변수 ▷ 반도체 생산업체들의 투자 확대시 수혜
▷ LCD 패널 가격 상승시 수혜
▷ 환율 상승시 영업외수익 발생
리스크 ▷ 경기에 민감함 산업으로 전방업체의 투자 계획에 따라 실적 변동이 큼
신규사업 ▷ 진행중인 신규사업 없음
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 케이씨텍의 정보는 2014년 02월 12일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[케이씨텍] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2013.9월 2012.12월 2011.12월 2010.12월
매출액 1,407 1,153 1,921 2,303
영업이익 159 90 160 229
영업이익률(%) 11.3% 7.8% 8.3% 9.9%
순이익(연결지배) 156 113 153 250
순이익률(%) 11.1% 9.8% 8% 10.9%
주요투자지표
이시각 PER 13.34
이시각 PBR 0.94
이시각 ROE 7.04%
5년평균 PER 13.39
5년평균 PBR 0.95
5년평균 ROE 8.25%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)

[케이씨텍] 주요주주

성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
고석태 본인 보통주 11,606,369 34.76 11,606,369 34.76 -
오희복 배우자 보통주 2,367,012 7.09 2,367,012 7.09 -
김진용 계열회사 등기임원 보통주 44,951 0.13 44,951 0.13 -
이수희 계열회사 등기임원 보통주 20,600 0.06 20,600 0.06 -
이성열 등기임원 보통주 37,132 0.11 37,132 0.11 -
보통주 14,076,064 42.15 14,076,064 42.15 -
기타 - - - - -
[2013년 6월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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