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[즉시분석] 디에이피 7%↑...ROE 27%, PBR 1.7배

디에이피2,145원, ▲20원, 0.94%가 상승세다. 31일 오전 10시 35분 현재 전일보다 7% 상승한 5620원을 기록 중이다.

이 회사는 업종 내에서 수익성 대비 저평가 된 종목에 해당한다. 아이투자(www.itooza.com) 자기자본이익률(ROE) & 주가순자산배수(PBR) 매트릭스 차트에 따르면 상장된 전자장비와기기 업체 중에서 우측 하단에 자리했다. 이 영역은 비교대상 중 상대적으로 ROE가 높고 PBR이 낮은 회사가 포함된다.

ROE는 높을수록 수익성이 좋은 것으로 PBR은 낮을 수록 저평가 된 것으로 판단하는 투자 지표다. 디에이피의 ROE는 27%, PBR은 1.7배를 각각 기록했다.



그러나 최근 실적 둔화는 유의해야 할 부분이다. 이익 감소가 이어진다면 ROE가 종전보다 낮아질 가능성이 있기 때문이다. 디에이피의 지난 2분기 매출액은 561억원으로 전년 동기보다 17% 줄었고, 영업이익은 21억원으로 61% 감소했다. 같은 기간 순이익은 69% 줄어든 11억500만원을 기록했다. 

이는 생산량 감소에 따른 것으로 보인다. 2분기 디에이피의 인쇄회로기판(PCB) 생산실적은 13만2368제곱미터로 전년 동기보다 12% 감소했다. 삼성전자가 2분기 분기 기준 사상 최대의 스마트폰 판매량을 기록했다는 점을 고려하면 디에이피의 삼성전자 내 점유율이 하락한 것으로 추정된다. 미국 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스에 따르면 지난 2분기 삼성전자는 종전 최대 판매량인 전분기 6940만대보다 약 10% 많은 7600만대의 스마트폰을 판매했다. 

또한
 2분기 감가상각비와 기타상각비는 70억1400만원으로 전년 동기보다 22% 늘어 이익 감소폭을 키웠다. 3분기 실적은 아직 발표되지 않았다.

▷ 휴대폰 메인보드용 PCB 제조사

디에이피는 지난 1987년 설립돼 2004년 코스닥 시장에 상장된 PCB 제조 업체다. 경기도 안성에 공장을 두고 핸드폰 메인보드로 사용되는 고다층 인쇄회로기판(HDI PCB)를 주로 생산한다. 주 고객사는 삼성전자로 스마트폰 갤럭시 시리즈에 HDI PCB를 납품해 왔다. 삼성전자에 HDI PCB를 공급하는 삼성전기, 코리아써키트, 대덕전자, 대덕GDS 등과 경쟁하고 있다.


[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 삼성전자는 스마트폰 세계 시장 점유율 1위 기업이다. 시장 조사 전문 기관 스트래티지애널리틱스에 따르면 삼성전자는 2012년 4분기에 스마트폰 6300만대를 판매했다. 2013년 1분기 판매량은 전년 동기 대비 63%, 전분기 대비 10% 늘어난 7000만대로 예측된다. 2013년 4월 말 갤럭시S4가 출시되면 삼성전자 스마트폰 점유율은 더욱 높아질 전망이다.

LTE 폰에서도 시장점유율 1위를 기록해 삼성전자 스마트폰에 부품을 제공하는 기업들의 실적도 개선될 것으로 전망된다.

삼성전자 스마트폰 부품 원가 구성은 LCD모듈이 15%로 가장 높고, 낸드 14%, 디램 7%, 카메라모듈과 WiFi, 터치모듈 등이 5%를 차지한다.

[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체]
ㅇ LCD모듈 : 삼성디스플레이, 삼성LCD, 디스플레이텍(중저가)
ㅇ 프로세서 : 퀄컴, 텍사스 인스트루먼트
ㅇ D램, 낸드플래시, LDI : 삼성전자
ㅇ 터치모듈 : 에스맥(35%), 시노펙스(30%), 멜파스(20%), 일진디스플레이(5%), 유아이디, 태양기전, 모린스
ㅇ 터치IC : ATMEL/Cypress(70%), 멜파스(30%)
ㅇ 카메라모듈 완성품 : 삼성전기, 삼성광통신, 파트론, 캠시스, 엠씨넥스
ㅇ 카메라모듈 IR필터 : 옵트론텍, 나노스
ㅇ 카메로모듈 렌즈 : 세코닉스, 디지탈옵틱, 코렌
ㅇ 카메라모듈 AFA : 삼성전기, 하이소닉, 아이엠, 자화전자
ㅇ WiFi/GPS/Bluetooth : 삼성전기(50%), Murata(30%),TDK(20%)
ㅇ 안테나 : 파트론(45%), 아모텍(5%)
ㅇ 아이솔레이터 : 파트론(80%)
ㅇ 필터/듀플렉서 : 와이솔(35%), 이노칩
ㅇ 배터리 : 삼성SDI(50%), LG화학(30%)
ㅇ 오디오IC : 삼성전기(50%), 블루콤(25%), 이엠텍(15%)
ㅇ 커넥터 : 우주일렉트로닉스(10%), 교세라(50%), 마쯔시다(40%)
ㅇ 고다층기판(HDI) : 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, 디에이피
ㅇ 연성회로기판(FPCB) : 인터플렉스, 대덕GDS, 플렉스컴, 비에이치
ㅇ 케이스: 인탑스, 신양, 모베이스, 피앤텔, 우전앤한단
ㅇ 금속물 : KH바텍

* 괄호안은 부가 설명 또는 공급점유율

[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
디스플레이텍 10,800 ▼50 (-0.5%) 2,053 187 149 8.4 1.85 22.1%
시노펙스 2,035 ▼15 (-0.7%) 1,923 27 22 N/A 1.35 -0.2%
멜파스 10,750 ▼300 (-2.7%) 3,432 -64 -66 67.1 1.29 1.9%
일진디스플 15,250 ▲250 (1.7%) 3,261 294 253 7.3 3.34 45.9%
유아이디 11,750 ▲50 (0.4%) 319 88 72 9.8 3.12 31.9%
태양기전 16,600 ▼250 (-1.5%) 1,166 -25 -14 N/A 2.39 -8.1%
모린스 455 ▲5 (1.1%) 290 -108 -167 N/A 0.91 -385.8%
삼성전기 81,500 ▼400 (-0.5%) 32,672 2,173 2,001 12.3 1.48 12%
파트론 17,300 ▲200 (1.2%) 5,190 625 525 9.1 3.55 39%
캠시스 2,780 ▲40 (1.5%) 1,214 72 82 N/A 1.40 -12.4%
엠씨넥스 13,950 ▼200 (-1.4%) 1,183 62 62 11.3 1.32 11.7%
옵트론텍 11,650 ▼200 (-1.7%) 1,030 201 147 12.6 2.31 18.3%
나노스 14,850 ▲100 (0.7%) 1,042 56 51 14.5 2.66 18.3%
세코닉스 27,250 ▼250 (-0.9%) 1,054 128 110 8.8 2.03 23.2%
디지탈옵틱 18,050 ▲200 (1.1%) 771 114 97 6.3 1.89 30.1%
코렌 7,300 ▲30 (0.4%) 691 99 61 7.6 1.57 20.8%
하이소닉 6,410 ▼90 (-1.4%) 177 -1 -7 N/A 2.19 -1%
아이엠 4,655 ▼25 (-0.5%) 895 18 47 N/A 1.24 -1.7%
자화전자 21,450 ▲400 (1.9%) 2,235 237 214 7.8 1.75 22.3%
아모텍 13,550 ▼250 (-1.8%) 1,360 147 98 7.6 1.03 13.5%
와이솔 12,550 ▼50 (-0.4%) 599 76 78 18.3 2.82 15.4%
이노칩 14,850 ▼100 (-0.7%) 451 121 108 12.6 2.25 17.8%
삼성SDI 179,500 ▼7,500 (-4%) 20,666 -370 535 5.8 1.16 20%
LG화학 300,500 ▼3,500 (-1.1%) 102,123 8,433 7,270 13.6 1.80 13.2%
KH바텍 27,250 ▲100 (0.4%) 3,548 207 185 13.8 1.92 13.9%
이엠텍 12,200 ▼100 (-0.8%) 1,041 89 175 7 2.19 31%
우주일렉트로 19,150 ▲150 (0.8%) 1,143 105 95 15 1.15 7.7%
대덕전자 9,340 ▼90 (-0.9%) 3,818 200 231 11.8 1.04 8.8%
코리아써키트 13,400 ▼150 (-1.1%) 2,403 188 139 9.6 0.90 9.4%
디에이피 5,620 ▲370 (7%) 1,415 76 61 6.2 1.67 27%
인터플렉스 31,900 ▼300 (-0.9%) 4,776 114 119 12.7 1.68 13.3%
대덕GDS 19,500 ▼400 (-2%) 3,046 475 416 6.8 1.01 14.8%
플렉스컴 13,500 ▼200 (-1.5%) 3,143 128 167 7.4 1.65 22.3%
비에이치 12,850 ▲200 (1.6%) 1,767 150 157 10 2.30 23%
인탑스 22,800 ▼350 (-1.5%) 2,855 41 116 4.3 0.57 13%
모베이스 9,860 ▲40 (0.4%) 905 54 97 3.8 0.91 24.4%
피앤텔 4,375 ▲285 (7%) 270 -85 -104 N/A 0.60 -32.6%
우전앤한단 10,000 ▲60 (0.6%) 1,953 80 93 11.1 1.60 14.4%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2013년 1월~6월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[디에이피] 투자 체크 포인트

기업개요 휴대폰용 HDI 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조 기업
사업환경 ▷ 스마트폰 보급 확산으로 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB) 수요는 증가할 것으로 전망
▷ PCB는 첨단기술 분야인 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도 확대 적용될 전망
▷ 디에이피는 2012년 LED용 메탈 PCB 증설설비를 스마트폰용 고다층기판(HDI) PCB로 전환
경기변동 ▷ 휴대폰 경기동향에 영향을 받음
주요제품 ▷ PCB: 이동통신단말기용 인쇄회로기판, 기타 전자제품용 인쇄회로기판 (99%)
(10년 제곱미터당 38만1539원 → 11년 35만5885원 → 12년 44만9074원 → 13년 44만5676원)
*괄호안은 매출 비중 및 제품 가격 추이
원재료 ▷ RCC(원재료): PCB 외층 원판 외. 두산전자 등에서 구입 (42%)
▷ 약품류(부재료): 부식을 통하여 회로형성 역할 외. 희성금속 등에서 구입 (54%)
*괄호안은 매입 비중
실적변수 ▷ 스마트폰 시장 확대시 수혜
▷ 매출처 다각화시 수혜
리스크 ▷ 유동비율이 50%로 낮고, 부채비율이 220%로 높음 (2012년 말 기준)
신규사업 진행중인 신규사업 없음

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[디에이피] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2013.6월 2012.12월 2011.12월 2010.12월
매출액 1,415 3,096 2,191 1,807
영업이익 76 277 34 79
영업이익률(%) 5.4% 8.9% 1.6% 4.4%
순이익(연결 지배) 61 209 26 99
순이익률(%) 4.3% 6.8% 1.2% 5.5%
주요투자지표
이시각 PER 6.17
이시각 PBR 1.67
이시각 ROE 26.99%
5년평균 PER 6.32
5년평균 PBR 1.27
5년평균 ROE 25.81%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[디에이피] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
(주)케이아이지최대주주
본인
보통주7,916,86234.88,416,86237.0-
최봉윤디에이피
등기임원
보통주76,6230.376,6230.3-
김성수디에이피
등기임원
보통주1,2220.000-
보통주7,994,70735.28,493,48537.3-
------
[2013년 6월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

더 좋은 글 작성에 큰 힘이 됩니다.

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