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[즉시분석] 디에이피 8%↑...자사주 30만주 취득...왜?

자사주식 취득을 결정한 디에이피2,145원, ▲20원, 0.94%가 급등세를 나타내고 있다. 2일 오전 11시 11분 현재 8.7% 오른 5290원에 거래 중이다.

이날 디에이피는 자기 주식 30만주를 오는 11월 30일까지 취득한다고 공시했다. 취득 규모는 전일 종가인 4925원 기준으로 14억7700만원이 될 것으로 예상했다. 현재 디에이피는 자기주식 374만4000주를 보유 중이다. 이는 현재 총 발행 주식의 16.4%에 이르는 것이다. 이번 주식 매수가 마무리 되면 총 보유 자기주식 수는 404만4000주로 총 발행 주식의 17.7%가 된다.

이는 올해 들어 두번째 자기주식 취득 결정이다. 이번 결정에 앞서 7월 중순에서 8월 중순 사이 20만주의 자기 주식을 사들였다.  

이같은 회사 측의 행보는 스마트폰 성장세 둔화에 대한 우려로 진행된 최근 주가 하락이 과도하다는 판단에 기초한 것으로 풀이된다.

현재 주가는 지난 5월 7일 장중 기록한 52주 최고가 1만1650원보다 54% 급락한 상태다. 주가 하락 영향으로 주가수익배수(PER)는 과거 평균 수준으로 떨어졌다. 2분기 연환산 기준(최근 4분기 합산) 현재 PER은 6.2배로 최근 5년 평균과 비슷하다. 52주 최고가 기록 당시 12배까지 상승했지만, 주가 하락과 함께 PER도 낮아졌다.

디에이피는 1987년 설립된 PCB 제조 업체다. 경기도 안성에 공장을 두고 핸드폰 메인보드로 사용되는 HDI PCB를 주로 생산한다. 주 고객사는 삼성전자로 갤럭시 시리즈에 HDI PCB를 납품해 왔다.  

삼성전자에 HDI PCB를 공급하는 국내 주요 회사는 디에이피 외 삼성전기, 코리아써키트, 대덕전자, 대덕GDS 등이다. 삼성전기가 점유율 1위를 달리고 있으며, 코리아써키트와 디에이피가 2·3위권을 다투고 있다.

디에이피의 지난 2분기 매출액은 561억원으로 전년 동기보다 17% 줄었다. 매출액은 61% 줄어든 21억900만원을, 순이익은 69% 줄어든 11억500만원을 각각 기록했다. 이는 삼성전자 내 HDI PCB 점유율 하락의 영향으로 매출액이 감소한 반면 그동안의 적극적 설비투자로 고정비가 늘어난 결과로 풀이된다.

2분기 디에이피의 PCB 생산실적은 13만2368제곱미터로 전년 동기보다 12% 감소했다. 삼성전자가 2분기 분기 기준 사상 최대의 스마트폰 판매량을 기록했다는 점을 고려하면 디에이피의 삼성전자 내 점유율이 하락한 것으로 추정된다. 스트래티지 애널리틱스에 따르면 지난 2분기 삼성전자는 종전 최대 판매량인 전분기 6940만대보다 약 10% 많은 7600만대의 스마트폰을 판매했다.

매출액이 줄어든 반면 그동안 적극적인 투자로 고정비가 늘어난 결과로 영업이익은 급감했다. 2분기 감가상각비와 기타상각비는 70억1400만원으로 전년 동기보다 22% 늘었다. 

[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 삼성전자는 스마트폰 세계 시장 점유율 1위 기업이다. 시장 조사 전문 기관 스트래티지애널리틱스에 따르면 삼성전자는 2012년 4분기에 스마트폰 6300만대를 판매했다. 2013년 1분기 판매량은 전년 동기 대비 63%, 전분기 대비 10% 늘어난 7000만대로 예측된다. 2013년 4월 말 갤럭시S4가 출시되면 삼성전자 스마트폰 점유율은 더욱 높아질 전망이다.

LTE 폰에서도 시장점유율 1위를 기록해 삼성전자 스마트폰에 부품을 제공하는 기업들의 실적도 개선될 것으로 전망된다.

삼성전자 스마트폰 부품 원가 구성은 LCD모듈이 15%로 가장 높고, 낸드 14%, 디램 7%, 카메라모듈과 WiFi, 터치모듈 등이 5%를 차지한다.

[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체]
ㅇ LCD모듈 : 삼성디스플레이, 삼성LCD, 디스플레이텍(중저가)
ㅇ 프로세서 : 퀄컴, 텍사스 인스트루먼트
ㅇ D램, 낸드플래시, LDI : 삼성전자
ㅇ 터치모듈 : 에스맥(35%), 시노펙스(30%), 멜파스(20%), 일진디스플레이(5%), 유아이디, 태양기전, 모린스
ㅇ 터치IC : ATMEL/Cypress(70%), 멜파스(30%)
ㅇ 카메라모듈 완성품 : 삼성전기, 삼성광통신, 파트론, 캠시스, 엠씨넥스
ㅇ 카메라모듈 IR필터 : 옵트론텍, 나노스
ㅇ 카메로모듈 렌즈 : 세코닉스, 디지탈옵틱, 코렌
ㅇ 카메라모듈 AFA : 삼성전기, 하이소닉, 아이엠, 자화전자
ㅇ WiFi/GPS/Bluetooth : 삼성전기(50%), Murata(30%),TDK(20%)
ㅇ 안테나 : 파트론(45%), 아모텍(5%)
ㅇ 아이솔레이터 : 파트론(80%)
ㅇ 필터/듀플렉서 : 와이솔(35%), 이노칩
ㅇ 배터리 : 삼성SDI(50%), LG화학(30%)
ㅇ 오디오IC : 삼성전기(50%), 블루콤(25%), 이엠텍(15%)
ㅇ 커넥터 : 우주일렉트로닉스(10%), 교세라(50%), 마쯔시다(40%)
ㅇ 고다층기판(HDI) : 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, 디에이피
ㅇ 연성회로기판(FPCB) : 인터플렉스, 대덕GDS, 플렉스컴, 비에이치
ㅇ 케이스: 인탑스, 신양, 모베이스, 피앤텔, 우전앤한단
ㅇ 금속물 : KH바텍

* 괄호안은 부가 설명 또는 공급점유율

[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
디스플레이텍 12,500 ▼50 (-0.4%) 2,053 187 149 9.7 2.14 22.1%
시노펙스 2,215 ▲5 (0.2%) 1,923 27 0 N/A 1.50 -32.5%
멜파스 12,150 ▲150 (1.3%) 3,432 -64 0 24.3 1.38 5.7%
일진디스플 17,500 ▲300 (1.7%) 3,261 294 253 8.3 3.83 45.9%
유아이디 10,450 ▲100 (1%) 319 88 72 8.7 2.76 31.9%
태양기전 17,300 ▲100 (0.6%) 1,166 -25 0 N/A 2.46 -7%
모린스 1,640 ▼275 (-14.4%) 290 -108 -167 N/A 3.89 -385.8%
삼성전기 81,200 ▼400 (-0.5%) 32,672 2,173 2,001 12.3 1.48 12%
파트론 18,250 ▲50 (0.3%) 5,190 625 0 9.5 4.81 50.4%
캠시스 2,345 ▲55 (2.4%) 1,214 72 0 N/A 1.28 -11.1%
엠씨넥스 13,300 0 (0%) 1,183 62 0 16.4 1.36 8.3%
옵트론텍 12,250 ▲300 (2.5%) 1,030 201 0 16.9 2.54 15%
나노스 13,800 ▲550 (4.2%) 1,042 56 0 N/A 3.88 0%
세코닉스 20,600 ▲450 (2.2%) 1,054 128 0 8 1.63 20.3%
디지탈옵틱 19,100 ▲350 (1.9%) 771 114 0 N/A 2.26 0%
코렌 7,650 ▲40 (0.5%) 691 93 0 24.4 1.91 7.8%
하이소닉 6,590 ▼40 (-0.6%) 177 -1 0 28 2.06 7.3%
아이엠 5,900 ▲160 (2.8%) 895 18 0 N/A 1.58 -2.4%
자화전자 21,050 ▲600 (2.9%) 2,235 237 0 8.2 1.84 22.6%
아모텍 14,150 ▼50 (-0.3%) 1,360 147 0 10.1 1.15 11.4%
와이솔 12,700 ▼150 (-1.2%) 599 76 0 26.3 3.36 12.8%
이노칩 15,450 ▲250 (1.6%) 451 121 0 17.5 2.52 14.4%
삼성SDI 167,500 ▼1,500 (-0.9%) 20,666 -370 535 5.3 1.05 20%
LG화학 289,500 ▲2,000 (0.7%) 102,123 8,433 7,270 12.9 1.70 13.2%
KH바텍 29,050 ▲250 (0.9%) 3,548 207 185 14.7 2.04 13.9%
이엠텍 12,950 ▲350 (2.8%) 1,041 89 175 7.2 2.24 31%
우주일렉트로 21,350 ▼50 (-0.2%) 1,143 105 95 16.9 1.30 7.7%
대덕전자 9,120 ▲50 (0.6%) 3,818 200 0 11 1.03 9.4%
코리아써키트 14,050 ▲150 (1.1%) 2,403 188 0 10.2 1.25 12.3%
디에이피 5,270 ▲405 (8.3%) 1,415 76 61 5.7 1.54 27%
인터플렉스 40,250 ▼50 (-0.1%) 4,776 114 119 13.5 1.80 13.3%
대덕GDS 19,500 ▲400 (2.1%) 3,046 475 0 9.3 1.04 11.2%
플렉스컴 13,100 ▲400 (3.1%) 3,143 128 0 9.6 1.70 17.8%
비에이치 11,700 ▲200 (1.7%) 1,767 150 0 11 2.33 21.2%
인탑스 22,500 ▲250 (1.1%) 2,855 41 0 3.9 0.57 14.8%
모베이스 13,400 ▲250 (1.9%) 905 54 0 5.7 1.32 23.2%
피앤텔 3,830 ▲310 (8.8%) 270 -85 0 N/A 0.50 -33.9%
우전앤한단 10,450 ▲450 (4.5%) 1,953 80 0 19.4 1.74 9%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2013년 1월~6월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[디에이피] 투자 체크 포인트

기업개요 휴대폰용 HDI 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조 기업
사업환경 ▷ 스마트폰 보급 확산으로 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB) 수요는 증가할 것으로 전망
▷ PCB는 첨단기술 분야인 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도 확대 적용될 전망
▷ 디에이피는 2012년 LED용 메탈 PCB 증설설비를 스마트폰용 고다층기판(HDI) PCB로 전환
경기변동 ▷ 휴대폰 경기동향에 영향을 받음
주요제품 ▷ PCB: 이동통신단말기용 인쇄회로기판, 기타 전자제품용 인쇄회로기판 (99%)
(10년 제곱미터당 38만1539원 → 11년 35만5885원 → 12년 44만9074원)
*괄호안은 매출 비중 및 제품 가격 추이
원재료 ▷ RCC(원재료): PCB 외층 원판 외. 두산전자 등에서 구입 (56%)
▷ 약품류(부재료): 부식을 통하여 회로형성 역할 외. 희성금속 등에서 구입 (38%)
*괄호안은 매입 비중
실적변수 ▷ 스마트폰 시장 확대시 수혜
▷ 매출처 다각화시 수혜
리스크 ▷ 유동비율이 50%로 낮고, 부채비율이 220%로 높음 (2012년 말 기준)
신규사업 진행중인 신규사업 없음

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[디에이피] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2013.6월 2012.12월 2011.12월 2010.12월
매출액 1,415 3,096 2,191 1,807
영업이익 76 277 34 79
영업이익률(%) 5.4% 8.9% 1.6% 4.4%
순이익(연결 지배) 61 209 26 99
순이익률(%) 4.3% 6.8% 1.2% 5.5%
주요투자지표
이시각 PER 5.72
이시각 PBR 1.54
이시각 ROE 26.99%
5년평균 PER 6.19
5년평균 PBR 1.23
5년평균 ROE 25.81%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[디에이피] 주요주주

성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
(주)케이아이지 최대주주
본인
보통주 2,999,702 13.2 7,916,862 34.8 -
최봉윤 디에이피
등기임원
보통주 72,399 0.3 76,623 0.3 -
김성수 디에이피
등기임원
보통주 5,000 0.0 1,222 0.0 -
보통주 3,077,101 13.5 7,994,707 35.2 -
- - - - - -
[2012년 12월 31일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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