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[즉시분석] 엠케이전자, 저가 대비 +10%...'금↓ + 배당' 주목?

주식시장이 약세를 보이는 가운데 엠케이전자7,000원, ▲90원, 1.3%가 장중 저가 대비 큰 폭으로 상승해 주목된다. 22일 오후 1시 56분 현재 엠케이전자7,000원, ▲90원, 1.3% 주가는 전일보다 6.6% 오른 4570원에 거래 중이다. 이는 장중 저가인 4150원에 비해 10.1% 상승한 것이다

이는 미국 양적완화 축소 영향으로 달러화가 강세를 보임에 따라 금가격이 약세를 나타낼 것이라는 전망에 주목한 매수세가 유입된 결과로 풀이된다. 또한, 배당 매력도 매수 결정에 긍정적인 영향을 준 것으로 보인다.

엠케이전자는 반도체 재료인 본딩와이어를 만드는 기업이다. 본딩와이어는 반도체 회로와 외부전극과의 사이를 연결하는 소재다. 본딩와이어의 원재료는 금으로, 금 가격이 내리면 매출원가가 낮아진다.

뉴욕 상업거래소(NYMEX) 기준 금 8월 인도분 8월 21일(현지시각) 가격은 전일 대비 0.1% 내린 온스당 1370.6달러를 기록했다. 이는 전년도 같은 기간 1616달러보다 15% 내린 것이다. 최근 증시 주요 화제로 자리잡은 미국의 양적완화 축소가 현실화 된다면 금가격 조정은 향후에도 지속될 것으로 보인다. 일반적으로 금 가격과 달러 가치는 반대 방향으로 움직이는 경향이 있다. 시중에 달러화가 많이 풀려 물가 상승이 우려될 때 이를 헷지하기 위해 금에 대한 수요가 몰리기 때문이다. 미국 정부가 출구전략을 시작해 시중에 풀린 달러화를 회수하기 시작하면, 전 세계에 투자된 자금이 미국 본국으로 회귀하면서 달러화 가치가 상승할 가능성이 있다.



또한, 엠케이전자는 시중 금리 대비 높은 수준의 시가배당률을 제공한다. 지난 10년간 2008년과 2009년 두 해를 제외하고 모두 배당금을 지급했는데, 최고 시가배당률은 2003년 기록한 18.3%, 최저 시가배당률은 2005년과 지난해 지급한 3.2%다. 만약 올해도 지난해와 같은 150원의 주당 배당금을 지급한다면, 예상 시가배당률은 3.25%다. 이는 전일 기준 국고채 3년물 금리인 2.97%보다 0.28%p 높은 것이다.



엠케이전자의 주력 제품인 본딩와이어는 머리카락의 1/5 굵기에 불과해 끊어지지 않도록 높은 강도로 제조할 수 있는 기술력이 필요하다. 금은 구리나 알루미늄에 비해 가격면에서 매우 높지만 제품 양산속도가 2배 이상 빨라 본딩와이어 소재의 75% 이상을 차지하고 있다.

엠케이전자의 세계 본딩와이어 시장 점유율은 17%로 세계 3위에 해당한다. 국내에서는 42%로 1위다. 2012년 세계 5대 주요 본딩와이어 공급 업체 중 일본의 스미모토 금속이 사업 철수를 선언했다. 현재 엠케이전자는 세계 시장에서 일본의 다나까 금속, 니폰 금속 및 독일의 헤라우스 그룹과 경쟁하고 있다.

엠케이전자의 지난 1분기 매출액은 1324억원으로 전년 동기보다 24% 줄었다. 영업이익은 37% 줄어든 23억100만원을, 순이익(연결 지배지분)은 1% 늘어난 16억7600만원 각각 기록했다.  아직 2분기 실적은 발표하지 않았다. 

▷ 주식MRI 분석 결과, 상장사 상위 27%

아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 엠케이전자의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 13점으로 전체 상장기업 중 461위(상위 27%)를 차지했다.


중장기적으로 이익 성장률이 시장평균으로 중간성장형 기업에 속하며 재무 안전성은 높아 안전한 편이다. 

다만, 소비자 독점력이 보통으로 산업내 경쟁이 심화되면 수익성이 하락할 가능성이 있다.


밸류에이션 점수는 0점으로 낮다. 1분기 연환산 기준(최근 4분기 합산) 현재 주가수익배수(PER)가 14배로 과거 5년 평균 11배보다 높게 거래되고 있는 점 등이 반영됐다.  

주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다. 주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.



[엠케이전자] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 패키지용 부품 본딩와이어 국내 1위 회사
사업환경 ▷ 2012년 1월 일본업체 철수로 본딩와이어 시장은 4개 공급업체 중심으로 재편 예상
▷ 솔더볼 시장은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등 플립 칩패키지 비중 증가로 본격적으로 성장할 전망
경기변동 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 금가격, 반도체가격, 환율에 영향을 받음
주요제품 ▷ 본딩와이어: 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품 (96%)
(10년 킬로미터당 34만원 → 11년 42만원 → 12년 42만원)
▷ 솔더볼: 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료 (2%)
(10년 백만개당 2만6055원 → 11년 2만5408원 → 12년 2만2875원)
*괄호안은 매출 비중 및 내수 가격
원재료 ▷ 금: 반도체 기초재료 (99%, 10년 온스당 1212달러 → 11년 1549달러 ▷ 12년 1663달러)
*괄호안은 매입 비중 및 가격 추이
실적변수 ▷ 반도체 생산량 확대 및 가격 상승시 수혜
▷ 금가격 하락시 수혜
리스크 ▷ 원/달러 환율 상승시 영업외 손실 발생
▷ 영업이익률이 5% 미만으로 낮아 매출 감소시 이익이 급감할 수 있음
신규사업 ▷ 2차전지용 차세대 음극 활물질 소재 개발 중
▷ 마이크로 BGA에 사용되는 마이크로 솔더볼 개발, 플립칩 패키지에 쓰이는 스터드 범핑용 와이어 개발

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[엠케이전자] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2013.3월 2012.12월 2011.12월 2010.12월
매출액 1,324 6,263 7,029 7,409
영업이익 23 151 151 167
영업이익률(%) 1.7% 2.4% 2.1% 2.3%
순이익(연결 지배) 15 62 75 65
순이익률(%) 1.1% 1% 1.1% 0.9%
주요투자지표
이시각 PER 13.72
이시각 PBR 0.92
이시각 ROE 6.70%
5년평균 PER 11.28
5년평균 PBR 0.98
5년평균 ROE 10.14%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[엠케이전자] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
(주)오션비홀딩스지주회사보통주5,031,80026.135,031,80023.24-
보통주5,031,80026.135,031,80023.24-
우선주-----
[2012년 12월 31일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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