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[적중!] 한미반도체 2%↑...'승부주' 소개 후 +26%
한미반도체83,400원, ▲2,700원, 3.35%가 상승세다. 19일 오후 1시 7분 현재 전일 대비 2.4% 오른 1만2400원에 거래되고 있다.
한미반도체는 지난 6월 14일 아이투자가 '승부주'로 소개한 종목이다. 소개 당일 종가는 9700원으로 현재 주가는 이보다 27% 오른 상태다. 아이투자가 소개하는 승부주는 시장에 잘 알려지지 않은 저평가 우량주 중 외국인 등 큰손이 지분을 확대하는 주식을 소개하는 코너다.
(바로가기: [승부주] 한미반도체, 반도체 후공정 장비업체)
한미반도체의 최근 강세는 실적 개선과 배당 매력이 반영된 결과로 풀이된다. 한미반도체는 지난달 30일 잠정실적 공시를 통해 올 2분기 실적을 발표했다. 매출액은 440억원으로 전년 동기 대비 5% 증가했고, 영업이익은 99억2000만원으로 12% 늘었다. 순이익은 89억8200만원으로 21% 증가했다.
2분기부터 판매를 시작한 신제품 플립칩본더(Flip Chip-Bonder)의 매출이 반영된 것으로 보인다. 플립칩본더는 반도체 원판(웨이퍼) 위에 입·출력 단자를 만드는 범핑(bumping) 공정을 마친 플립칩을 절단·분리해 리드프레임(lead frame) 위에 접착하는 장비다. PC 중앙처리장치(CPU), 스마트기기 애플리케이션 프로세서(AP) 등의 반도체 패키징 공정에서 사용된다.
관련업계는 향후 플립칩본더 시장의 꾸준한 성장을 기대하고 있다. 시장조사기관 가트너에 따르면 전세계 플립칩본더 시장은 올해 2억7000만 달러 수준으로 예상되고, 내년엔 3억4000만 달러로 26% 성장할 전망이다. 과거엔 반도체 칩을 회로 기판에 부착시킬 때 금속 리드(와이어)와 같은 추가적인 연결 구조가 필요했다. 그러나 최근 스마트기기의 등장으로 칩셋들의 경박단소화, 고용량화, 적층 등이 가속화되면서 중간 매체가 필요 없는 플립칩 패키징 수요가 늘고 있다. 플립칩 패키징은 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용해 그대로 융착시키는 방식이다.
한미반도체의 2분기 순이익 증가율이 상대적으로 높은 것은 원/엔 환율의 약세 덕분이다. 한미반도체는 상당수의 부품을 일본으로부터 수입해 엔화 부채가 많다. 따라서 원/엔 환율이 내려야 유리하다. 지난 1분기 분기보고서에 따르면, 한미반도체는 원/엔 환율 5% 하락 시 3억5000만원 가량의 영업외이익이 발생한다. 1년 전 1400원 중반대에 달했던 원/엔 환율은 현재 1140원 수준까지 하락했다.
이런 가운데 한미반도체는 배당 매력도 보유하하고 있다. 이 회사는 2003년부터 지난해까지 꾸준히 배당금을 지급했다. 특히 지난해 주당배당금은 500원으로, 역대 가장 높은 시가배당률(7.4%)을 기록했다. 만약 올해 주당배당금도 동일하게 유지된다면, 현재가 기준 예상 배당수익률은 4.1%다. 최근 은행 정기예금 금리가 3% 밑으로 떨어진 점을 감안하면 매력적인 수준이다.
최근 4분기 합산 순이익을 반영한 한미반도체의 주가수익배수(PER)는 10.6배다. 주가순자산배수(PBR)는 1.69배, 자기자본이익률(ROE)은 15.9%다.
▷ S&P 주력의 후공정 장비 전문업체...큰손 대거 투자
한미반도체는 '소잉 앤 플레이스먼트'(S&P)를 주력으로 만드는 반도체 후(後)공정 장비 업체다. 전체 매출(개별 기준)의 절반 가량이 이 장비에서 발생한다. 증권가 및 관련업계에 따르면 한미반도체는 세계 S&P 시장의 70%를 점유하고 있다. S&P는 말 그대로 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도다. 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다.
한미반도체는 세계 20개국 250여개의 고객사를 확보하고 있다. 미국 엠코, 대만 에이에스이, 파워테크 테크놀로지, 국내 STS반도체, 시그네틱스808원, ▼-6원, -0.74%, 네패스6,530원, ▲180원, 2.83% 등이 대표적이다.
한미반도체는 지난 6월 17일 온라인 결제 대행업체 페이팔의 창립자인 피터 씨엘을 비롯해 ‘진대제 펀드’로 유명한 스카이레이크인큐베스트, 프레스토 사모펀드 등으로부터 440억원(지분 17.3%) 규모의 투자를 유치했다. 프레스토가 전체 자금 중 70%를, 피터 씨엘과 스카이레이크인큐베스트가 각각 15%씩 투자키로 했다. 한미반도체는 피터 씨엘이 구축한 네트워크를 활용해 인텔·퀄컴 등 글로벌 반도체 업체와 거래를 추진할 예정이다. 또 확보한 투자금은 설비투자에 활용할 계획이다.
[시스템반도체 투자확대 수혜] 이슈와 수혜주
2010년 기준 시스템반도체 시장규모는 1803억 달러(약 200조원)로 전체 반도체시장의 61%를 차지한다. IT시장 조사기관 가트너는 2012년 반도체 시장이 올해 대비 2% 성장한 3900억 달러로 전망한다.
스마트폰과 태블릿PC 성장으로 관련 시스템반도체 시장도 커졌다. 스마트기기에서 CPU역할을 하는 모바일AP와 휴대폰 카메라 이미지 센서인 CIS, 스마트폰용 심(SIM)카드가 대표적이다.
삼성전자는 2012년 7조원 이상을 시스템반도체에 투자할 계획이다. SKT에 인수된 하이닉스의 투자계획도 주목된다. 정부의 정책 지원으로 시스템반도체 분야에서 기술력을 확보한 팹리스, 패키징 업체들의 수혜가 예상된다.
[수혜기업]
종합 반도체 업체(IDM): 삼성전자, 하이닉스
파운드리(생산 전문): 동부하이텍
장비 및 부품: 네패스, 리노공업, 고려반도체, 에스앤에스텍, 디아이, 에프에스티
팹리스(설계 전문): 실리콘웍스, 넥스트칩, 아이앤씨, 아나패스, 씨앤에스, 어보브반도체, 알파칩스
패키징: STS반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, 한미반도체, 세미텍
테스트하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
[시스템반도체 투자확대 수혜] 관련종목
종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SK하이닉스 | 28,450원 | ▼250원 (-0.9%) | 27,752 | 2,225 | 839 | 70.1 | 2.03 | 2.9% |
동부하이텍 | 6,980원 | ▼20원 (-0.3%) | 1,212 | -72 | -214 | N/A | 1.18 | -16.4% |
네패스 | 11,650원 | ▼50원 (-0.4%) | 568 | 52 | 50 | 48.7 | 1.62 | 3.3% |
리노공업 | 22,050원 | ▲250원 (1.1%) | 175 | 67 | 58 | 13.2 | 2.78 | 21% |
고려반도체 | 3,840원 | ▼155원 (-3.9%) | 50 | -34 | -33 | N/A | 1.58 | -7% |
에스앤에스텍 | 3,830원 | ▼10원 (-0.3%) | 115 | 14 | 11 | N/A | 1.06 | -5.1% |
디아이 | 12,200원 | 0원 (0%) | 48 | -18 | 42 | 155.7 | 3.59 | 2.3% |
에프에스티 | 3,055원 | ▼145원 (-4.5%) | 142 | 9 | 1 | N/A | 1.11 | -2.2% |
실리콘웍스 | 22,850원 | ▼100원 (-0.4%) | 929 | 55 | 69 | 9.6 | 1.48 | 15.4% |
넥스트칩 | 4,440원 | ▼75원 (-1.7%) | 186 | -31 | 0 | 46 | 0.93 | 2% |
씨앤에스 | 3,285원 | ▲185원 (6%) | 100 | -22 | -30 | N/A | 14.68 | -262.4% |
아나패스 | 13,800원 | ▼200원 (-1.4%) | 217 | 33 | 37 | 8.4 | 1.58 | 18.9% |
아이앤씨 | 5,800원 | ▼50원 (-0.8%) | 46 | -23 | 0 | N/A | 1.03 | -12.6% |
어보브반도체 | 5,000원 | ▲60원 (1.2%) | 194 | 18 | 20 | 11.1 | 1.51 | 13.6% |
알파칩스 | 5,280원 | ▲40원 (0.8%) | 37 | -6 | -3 | 14.4 | 1.55 | 10.7% |
STS반도체 | 4,945원 | ▼45원 (-0.9%) | 653 | -82 | -91 | N/A | 1.18 | -7.7% |
시그네틱스 | 2,975원 | ▼20원 (-0.7%) | 1,392 | 89 | 55 | 17.7 | 1.39 | 7.8% |
하나마이크론 | 6,930원 | ▼50원 (-0.7%) | 452 | -47 | -45 | N/A | 1.18 | -8.9% |
한미반도체 | 12,350원 | ▲250원 (2.1%) | 708 | 127 | 0 | 11.5 | 1.78 | 15.4% |
세미텍 | 2,590원 | ▲120원 (4.9%) | 216 | -14 | -20 | N/A | 1.14 | -24.2% |
아이테스트 | 2,170원 | ▲5원 (0.2%) | 181 | 3 | -5 | N/A | 1.16 | -3.4% |
아이텍반도체 | 3,010원 | ▼20원 (-0.7%) | 58 | 6 | 5 | N/A | 0.67 | -3% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2013년 1월~3월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[한미반도체] 투자 체크 포인트
기업개요 | 반도체 후(後)공정 장비·태양광 장비 제조회사 |
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사업환경 | ▷ 첨단 IT기기의 출시로 고부가가치 패키지 수요가 늘고 있어 S&P 장비도 고부가가치 제품으로 진화하는 추세 ▷ 태양광 장비수요는 전방업체들의 설비투자 감소로 부진한 상황 |
경기변동 | ▷ 경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음 ▷ 경기에 따른 실적 변동이 반도체 생산업체보다 큼 |
주요제품 | ▷ S&P: 패키지를 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도 (57%) ▷ 장비 소모품 (12%) * 괄호 안은 매출 비중 |
원재료 | ▷ Saw 엔진 (52%) * 괄호 안은 매입 비중 |
실적변수 | ▷ 반도체 생산업체 생산라인 투자 확대 시 수혜 ▷ 고부가가치 패키지 수요 증가 시 수혜 |
리스크 | ▷ 장비업체 특성상 경기에 따라 실적 변동 폭이 큼 |
신규사업 | ▷ 태양광 및 LED 제조장비업 진출 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[한미반도체] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[한미반도체] 주요주주
성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
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기 초 | 기 말 | ||||||
주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
곽동신 | 本人 | 보통주 | 6,954,499 | 27.34 | 6,954,499 | 27.34 | - |
곽노섭 | 叔父 | 보통주 | 2,777,912 | 10.92 | 2,777,912 | 10.92 | - |
곽노권 | 父 | 보통주 | 1,808,616 | 7.11 | 1,808,616 | 7.11 | - |
곽성신 | 從弟 | 보통주 | 700,000 | 2.75 | 700,000 | 2.75 | - |
곽영아 | 姉 | 보통주 | 639,865 | 2.52 | 639,865 | 2.52 | - |
곽명신 | 姉 | 보통주 | 658,261 | 2.59 | 658,261 | 2.59 | - |
곽혜신 | 姉 | 보통주 | 605,000 | 2.38 | 605,000 | 2.38 | - |
곽영미 | 姉 | 보통주 | 656,035 | 2.58 | 656,035 | 2.58 | - |
곽은신 | 從妹 | 보통주 | 150,000 | 0.59 | 150,000 | 0.59 | - |
곽은미 | 從妹 | 보통주 | 150,000 | 0.59 | 150,000 | 0.59 | - |
곽호성 | 子 | 보통주 | 87,549 | 0.34 | 87,549 | 0.34 | - |
곽호중 | 子 | 보통주 | 87,549 | 0.34 | 87,549 | 0.34 | - |
임정택 | 姉兄 | 보통주 | 20,000 | 0.08 | 20,000 | 0.08 | - |
조순애 | 母 | 보통주 | 2,011 | 0.01 | 2,011 | 0.01 | - |
추영자 | 叔母 | 보통주 | 696 | 0.00 | 696 | 0.00 | - |
계 | 보통주 | 15,297,993 | 60.15 | 15,297,993 | 60.15 | - | |
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