[한국투자교육연구소] 반도체 후공정 외주확대로 반도체 패키징(조립) 업체와 테스트 하우스가 수혜를 입을 것으로 전망된다. 반도체 조립이란 반도체 칩을 리드와 금선으로 연결한 후 세라믹이나 플라스틱으로 포장하는 과정이며, 테스트는 가공된 웨이퍼나 반도체 패키지의 상태를 검사하는 분야다.

과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.

한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.

[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체