최근 들어 외국인 투자자가 시그네틱스808원, ▼-6원, -0.74% 지분을 적극적으로 순매수하고 있다.

4일 금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 지난 달  중순부터 전일까지 열흘간 외국인은 시그네틱스 지분 약 2%를 매수했다. 그 결과 보유 지분율이 종전 0.97%에서 현재 2.95%로 높아졌다. 외국인 지분율이 3%에 육박한 것은 지난 2010년 11월 상장 후 처음이다.



시그네틱스는 반도체 패키징 업체다. 지난해 매출액 기준으로 국내 시장의 29%를 차지해 STS반도체(36%)에 이어 점유율2위를 기록했다. 영풍그룹 소속으로 최대주주인 영풍386,000원, ▼-7,000원, -1.78%이 특별관계인을 포함해 지분 63%를 보유하고 있다.

반도체 패키징은 한 마디로 '포장' 공정이다. 전(前)공정을 통해 만들어진 반도체 칩(Die)이 기능을 발휘할 수 있도록 배선을 하고, 칩 보호를 위해 밀봉·포장하는 공정이다. 전공정과 비교해 후(後)공정이라고도 한다. 시그네틱스는 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%, SK하이닉스176,700원, ▲7,900원, 4.68%, 퀄컴, 브로드컴, 소니 후지쯔 등에 패키징 서비스를 제공하고 있다.

지난해 시그네틱스의 품목별 매출 비중은 비메모리 71%, 메모리 29%다. 국내 패키징 업체 가운데 비메모리 매출 비중이 가장 높다. 

과거엔 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합반도체회사(IDM)가 웨이퍼 생산에서 포장까지 모든 공정을 처리했다. 하지만 시황 변동이 큰 반도체 산업에서 경쟁력을 높이기 위해 반도체 제조(전공정)에 투자를 집중하고, 후공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 그 결과 반도체 패키징 시장이 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2006년부터 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.

특히 비메모리 반도체 패키징에 기술력을 보유한 회사들이 더 큰 수혜를 보고 있다. 이는 삼성전자가 자사 스마트기기 판매 호조와 애플의 위탁생산 물량에 힘입어 AP(어플리케이션 프로세서), 모바일용 디스플레이 구동칩(타임 콘트롤러, 'T-Con') 등 비메모리 반도체 생산량을 큰 폭으로 늘린 덕분이다. 스마트기기에서 성공을 거두기 전에 삼성전자의 반도체 생산은 메모리 반도체에 편중돼 있었다. 

올해 1분기 시그네틱스의 매출액은 646억원으로 전년 동기보다 4% 늘었고, 영업이익은 44% 늘어난 30억9700만원을 기록했다. 이는 삼성전자가 PC시장 침체에도 불구하고 자사 스마트기기 판매 호조에 힘입어 반도체 가동률을 높게 유지한 결과로 풀이된다. 시장조사업체인 아이서플라이에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 반도체 매출액은 77억7400만달러로 세계 시장 점유율 10.5%를 기록했다. 2분기 연속 두 자릿수 점유율이다.

한편 영업이익 증가에도 불구, 순이익이 줄어든 것은 환율효과 때문이다. 시그네틱스는 외화자산보다 외화부채가 많아 환율 상승 시 영업외손실이 발생한다. 1분기 말 원/달러 환율은 1113.5원으로 전 분기 대비 3.9% 올랐다. 분기보고서에 따르면 시크네틱스는 환율이 10% 오르면 30억8000원의 영업외손실이 발생한다.

▷ 주식MRI 분석 결과, 상장사 상위 15%

아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 시그네틱스의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 15점으로 전체 상장기업 중 260위(상위 15%)를 차지했다.

중장기적으로 이익 성장률이 시장평균으로 중간성장형 기업에 속하며 재무 안전성은 높아 안전한 편이다. 다만  소비자 독점력이 보통으로 산업내 경쟁이 심화되면 수익성이 하락할 가능성이 있다.

주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다. 주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.

[반도체 후공정 외주 확대] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 반도체 후공정 외주확대로 반도체 패키징(조립) 업체와 테스트 하우스가 수혜를 입을 것으로 전망된다. 반도체 조립이란 반도체 칩을 리드와 금선으로 연결한 후 세라믹이나 플라스틱으로 포장하는 과정이며, 테스트는 가공된 웨이퍼나 반도체 패키지의 상태를 검사하는 분야다.

과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.

한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.

[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체

[반도체 후공정 외주 확대] 관련종목

종목명	현재가	전일대비	매출액	영업이익	순이익	PER	PBR	ROE
STS반도체	6,150원	▲170원 (2.8%)	3,885	60	-81	237.1	1.34	0.6%
하나마이크론	7,920원	▲170원 (2.2%)	2,574	-45	-63	N/A	1.25	-7.2%
시그네틱스	3,525원	▲80원 (2.3%)	647	31	23	18.8	1.55	8.3%
세미텍	2,850원	▲95원 (3.5%)	216	-14	-20	N/A	1.27	-24.2%
아이테스트	2,460원	▲35원 (1.4%)	181	3	-5	N/A	1.30	-3.4%
아이텍반도체	3,405원	▲75원 (2.3%)	58	6	5	N/A	0.74	-3%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2013년 1월~3월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.

[시그네틱스] 투자 체크 포인트

기업개요	영풍 계열 반도체 패키징 업체
사업환경	▷ 삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음 ▷ 스마트기기가 IT 시장의 중심이 되면서 작고 얇게 만드는 기술이 경쟁력을 좌우할 전망
경기변동	경기의 영향을 받는 산업으로 반도체 생산량의 영향을 받음
주요제품	▷ 메모리 반도체 패키징(40%) ▷ 비메모리 반도체 패키징(60%) * 괄호 안은 매출비중
원재료	▷ 금(Gold)선(28%): 엠케이전자 등세서 구입, 가격추이(10년 $95 → 11년 $112 → 12년 $110) ▷ BGA 인쇄회로기판(29%): 삼성전기, 코리아써키트, 등에서 구입, 가격추이(10년 $47 → 11년 $48 → 12년 $46) * 괄호 안은 매입비중
실적변수	▷ 반도체 생산량 증가시 수혜 ▷ 환율 하락시 영업외 수익 발생 ▷ 금 가격 하락시 수혜
리스크	▷ 금가격 상승시 원재료 비용 증가 ▷ 환율 상승시 영업외 비용 발생으로 순이익 감소
신규사업	진행중인 신규사업 없음

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[시그네틱스] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서	2013.3월	2012.12월	2011.12월	2010.12월
매출액	647	3,099	2,768	2,387
영업이익	31	185	204	239
영업이익률(%)	4.8%	6%	7.4%	10%
순이익(지배)	23	159	152	196
순이익률(%)	3.6%	5.1%	5.5%	8.2%

주요투자지표
이시각 PER	18.75
이시각 PBR	1.55
이시각 ROE	8.27%
5년평균 PER	20.59
5년평균 PBR	1.86
5년평균 ROE	9.29%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[시그네틱스] 주요주주

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
영풍	최대주주	보통주	19,950,590	23.27	27,106,230	31.62	-
영풍전자	계열사	보통주	10,200,530	11.89	9,684,530	11.30	-
인터플렉스	계열사	보통주	16,197,620	18.89	5,011,936	5.85	-
영풍문고	계열사	보통주	2,500,000	2.91	2,500,000	2.92	-
장형진	동일인	보통주	7,280,737	8.49	7,280,737	8.49	-
테라닉스	계열사	보통주	812,181	0.95	840,681	0.98	-
씨케이(유)	계열사	보통주	0	0	3,577,820	4.17	-
계		보통주	56,941,658	66.4	56,001,934	65.33	-
		-	-	-	-	-	-

[2012년 12월 31일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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