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[즉시분석] 네패스 2%↑, 성장 기대감↑...과연?
실적 성장세를 지속할 것으로 기대되는 네패스6,530원, ▲180원, 2.83%가 하루 만에 반등세를 나타내고 있다. 26일 오전 11시 52분 현재 2% 오른 1만7750원에 거래 중이다.
금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 최근 3개월간 증권사가 전망한 네패스의 올해 매출액 평균은 전년보다 17% 늘어난 3016억원이다. 영업이익은 41% 늘어난 503억원, 순이익은 99% 늘어난 384억원이다.
이같은 우호적인 전망은 주 고객사인 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%의 스마트폰 판매 호조에 힘입어 비메모리 패키징 수요가 늘 것이라는 분석에 기초한 것으로 풀이된다.
네패스는 반도체 패키징(매출비중 69%)과 전자재료 제조(22%)를 주력으로 하는 회사다. 반도체 패키징 부문은 비메모리 패키징을 주력으로 하고, 전자재료 사업 부문은 반도체, LCD의 제조공정용 화학소재인 현상액, 세정제, 연마제를 만든다. 두 부문 모두 고객사의 생산라인 가동률이 주요 실적 변수다. 주 고객사는 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%, LG전자93,300원, ▲700원, 0.76%, 소니 등이다.
네패스는 비메모리 패키징 분야에서 '플립칩 범핑 기술'에 기반한 WLP(웨이퍼 수준 패키지)에 높은 경쟁력을 보유하고 있다. WLP는 웨이퍼 상태에서 패키징을 진행해 생산 효율성을 높이는 기술이다. 리드 프레임을 사용하지 않기 때문에 반도체 두께를 줄일 수 있고, 1,000개를 동시에 패키징할 수 있어 생산성도 5배 이상 높일 수 있다. 네패스는 종전에 범핑 기술을 기반으로 '디스플레이 구동칩' 패키징을 주로 했지만, WLP 기술을 통해 AP(어플리케이션 프로세서)와 같은 스마트기기에 사용되는 비메모리 반도체 전반으로 영역을 확대했다.
* 패키징 : 반도체 後공정의 핵심 공정으로 前공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 반도체 칩(Die)이 기능을 발휘할 수 있도록 배선을 하고, 칩 보호를 위해 밀봉·포장하는 공정이다.
네패스는 지난해 양호한 실적을 기록했다. 매출액은 2572억원으로 전년보다 19% 늘고, 이에 힘입어 영업이익은 61% 늘어난 357억원을 기록했다. 본사 실적 호조에다 자회사의 실적 개선으로 순손익(연결 지배지분)은 전년도 22억8200만원 적자에서 108억원 흑자로 전환했다.
매출액과 영업이익이 개선된 것은 주 고객사인 삼성전자가 스마트기기 판매 호조로 모바일 AP, 디스플레이 구동칩(DDI) 등 비메모리 반도체 생산량을 큰 폭으로 늘린 데 따른 수혜다. 스마트기기에서 성공을 거두기 전에 삼성전자의 반도체 사업부는 메모리 반도체에 편중돼 있었다. 하지만 자사 스마트기기 판매량 증가와 더불어 애플과의 협력 관계에 기반해 비메모리 반도체 생산량을 크게 늘리게 됐다.
한편, 최근 증권가에선 특허소송에 따른 관계 악화로 애플이 삼성전자를 통해 위탁생산하던 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 물량을 줄이는 것을 네패스의 리스크로 보는 시각이 있다. 언론보도에 따르면, 애플이 내년 6월 삼성전자와의 AP 생산 계약이 종료되면, 대만 TSMC로 모든 물량을 이전할 것으로 분석이 있다. 이같은 분석이 현실화 될 경우 삼성전자가 자사 스마트기기 판매를 늘리거나 혹은 다른 거래처를 찾지 못한다면 모바일 AP 생산량이 줄 수 있다.
[2012년 9월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]
금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 최근 3개월간 증권사가 전망한 네패스의 올해 매출액 평균은 전년보다 17% 늘어난 3016억원이다. 영업이익은 41% 늘어난 503억원, 순이익은 99% 늘어난 384억원이다.
이같은 우호적인 전망은 주 고객사인 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%의 스마트폰 판매 호조에 힘입어 비메모리 패키징 수요가 늘 것이라는 분석에 기초한 것으로 풀이된다.
네패스는 반도체 패키징(매출비중 69%)과 전자재료 제조(22%)를 주력으로 하는 회사다. 반도체 패키징 부문은 비메모리 패키징을 주력으로 하고, 전자재료 사업 부문은 반도체, LCD의 제조공정용 화학소재인 현상액, 세정제, 연마제를 만든다. 두 부문 모두 고객사의 생산라인 가동률이 주요 실적 변수다. 주 고객사는 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%, LG전자93,300원, ▲700원, 0.76%, 소니 등이다.
네패스는 비메모리 패키징 분야에서 '플립칩 범핑 기술'에 기반한 WLP(웨이퍼 수준 패키지)에 높은 경쟁력을 보유하고 있다. WLP는 웨이퍼 상태에서 패키징을 진행해 생산 효율성을 높이는 기술이다. 리드 프레임을 사용하지 않기 때문에 반도체 두께를 줄일 수 있고, 1,000개를 동시에 패키징할 수 있어 생산성도 5배 이상 높일 수 있다. 네패스는 종전에 범핑 기술을 기반으로 '디스플레이 구동칩' 패키징을 주로 했지만, WLP 기술을 통해 AP(어플리케이션 프로세서)와 같은 스마트기기에 사용되는 비메모리 반도체 전반으로 영역을 확대했다.
* 패키징 : 반도체 後공정의 핵심 공정으로 前공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 반도체 칩(Die)이 기능을 발휘할 수 있도록 배선을 하고, 칩 보호를 위해 밀봉·포장하는 공정이다.
네패스는 지난해 양호한 실적을 기록했다. 매출액은 2572억원으로 전년보다 19% 늘고, 이에 힘입어 영업이익은 61% 늘어난 357억원을 기록했다. 본사 실적 호조에다 자회사의 실적 개선으로 순손익(연결 지배지분)은 전년도 22억8200만원 적자에서 108억원 흑자로 전환했다.
매출액과 영업이익이 개선된 것은 주 고객사인 삼성전자가 스마트기기 판매 호조로 모바일 AP, 디스플레이 구동칩(DDI) 등 비메모리 반도체 생산량을 큰 폭으로 늘린 데 따른 수혜다. 스마트기기에서 성공을 거두기 전에 삼성전자의 반도체 사업부는 메모리 반도체에 편중돼 있었다. 하지만 자사 스마트기기 판매량 증가와 더불어 애플과의 협력 관계에 기반해 비메모리 반도체 생산량을 크게 늘리게 됐다.
한편, 최근 증권가에선 특허소송에 따른 관계 악화로 애플이 삼성전자를 통해 위탁생산하던 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 물량을 줄이는 것을 네패스의 리스크로 보는 시각이 있다. 언론보도에 따르면, 애플이 내년 6월 삼성전자와의 AP 생산 계약이 종료되면, 대만 TSMC로 모든 물량을 이전할 것으로 분석이 있다. 이같은 분석이 현실화 될 경우 삼성전자가 자사 스마트기기 판매를 늘리거나 혹은 다른 거래처를 찾지 못한다면 모바일 AP 생산량이 줄 수 있다.
[시스템반도체 투자확대 수혜] 이슈와 수혜주
[한국투자교육연구소] 시스템반도체는 특정 기능을 수행하도록 설계된 반도체로 시스템LSI(대규모 집적회로)라고도 불린다. 컴퓨터의 CPU는 대표적인 시스템반도체다. 표준화된 메모리와 달리 다품종 소량생산 구조며 회로 설계가 중요하다.
2010년 기준 시스템반도체 시장규모는 1803억 달러(약 200조원)로 전체 반도체시장의 61%를 차지한다. IT시장 조사기관 가트너는 2012년 반도체 시장이 올해 대비 2% 성장한 3900억 달러로 전망한다.
스마트폰과 태블릿PC 성장으로 관련 시스템반도체 시장도 커졌다. 스마트기기에서 CPU역할을 하는 모바일AP와 휴대폰 카메라 이미지 센서인 CIS, 스마트폰용 심(SIM)카드가 대표적이다.
삼성전자는 2012년 7조원 이상을 시스템반도체에 투자할 계획이다. SKT에 인수된 하이닉스의 투자계획도 주목된다. 정부의 정책 지원으로 시스템반도체 분야에서 기술력을 확보한 팹리스, 패키징 업체들의 수혜가 예상된다.
[수혜기업]
종합 반도체 업체(IDM): 삼성전자, 하이닉스
파운드리(생산 전문): 동부하이텍
장비 및 부품: 네패스, 리노공업, 고려반도체, 에스앤에스텍, 디아이, 에프에스티
팹리스(설계 전문): 실리콘웍스, 넥스트칩, 아이앤씨, 아나패스, 씨앤에스, 어보브반도체, 알파칩스
패키징: STS반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, 한미반도체, 세미텍
테스트하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
2010년 기준 시스템반도체 시장규모는 1803억 달러(약 200조원)로 전체 반도체시장의 61%를 차지한다. IT시장 조사기관 가트너는 2012년 반도체 시장이 올해 대비 2% 성장한 3900억 달러로 전망한다.
스마트폰과 태블릿PC 성장으로 관련 시스템반도체 시장도 커졌다. 스마트기기에서 CPU역할을 하는 모바일AP와 휴대폰 카메라 이미지 센서인 CIS, 스마트폰용 심(SIM)카드가 대표적이다.
삼성전자는 2012년 7조원 이상을 시스템반도체에 투자할 계획이다. SKT에 인수된 하이닉스의 투자계획도 주목된다. 정부의 정책 지원으로 시스템반도체 분야에서 기술력을 확보한 팹리스, 패키징 업체들의 수혜가 예상된다.
[수혜기업]
종합 반도체 업체(IDM): 삼성전자, 하이닉스
파운드리(생산 전문): 동부하이텍
장비 및 부품: 네패스, 리노공업, 고려반도체, 에스앤에스텍, 디아이, 에프에스티
팹리스(설계 전문): 실리콘웍스, 넥스트칩, 아이앤씨, 아나패스, 씨앤에스, 어보브반도체, 알파칩스
패키징: STS반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, 한미반도체, 세미텍
테스트하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
[시스템반도체 투자확대 수혜] 관련종목
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SK하이닉스 | 29,350원 | ▲300원 (1%) | 100,018 | -6,163 | -4,900 | N/A | 2.02 | -1.6% |
| 동부하이텍 | 6,380원 | ▼20원 (-0.3%) | 5,839 | -144 | -321 | N/A | 0.96 | -10.8% |
| 네패스 | 17,750원 | ▲350원 (2%) | 1,919 | 257 | 173 | 446.4 | 2.51 | 0.6% |
| 리노공업 | 34,350원 | ▼450원 (-1.3%) | 558 | 214 | 185 | 13.8 | 2.40 | 17.4% |
| 고려반도체 | 4,760원 | ▼40원 (-0.8%) | 767 | 60 | 63 | 6.1 | 1.62 | 26.7% |
| 에스앤에스텍 | 3,430원 | ▼30원 (-0.9%) | 465 | 63 | 47 | N/A | 0.90 | -2.6% |
| 디아이 | 7,570원 | ▼30원 (-0.4%) | 240 | -21 | -44 | N/A | 2.29 | -13.4% |
| 에프에스티 | 3,800원 | ▲5원 (0.1%) | 652 | 26 | 12 | 46.6 | 1.34 | 2.9% |
| 실리콘웍스 | 22,200원 | ▼400원 (-1.8%) | 3,447 | 352 | 351 | 8 | 1.47 | 18.4% |
| 넥스트칩 | 6,540원 | ▼70원 (-1.1%) | 531 | 1 | 32 | 27.2 | 1.29 | 4.7% |
| 씨앤에스 | 3,285원 | ▲185원 (6%) | 266 | -80 | -100 | N/A | 6.00 | -118% |
| 아나패스 | 14,850원 | ▲300원 (2.1%) | 982 | 180 | 169 | 8.8 | 1.67 | 19% |
| 아이앤씨 | 3,570원 | ▼90원 (-2.5%) | 161 | -15 | -65 | N/A | 0.65 | -10.7% |
| 어보브반도체 | 4,030원 | ▲60원 (1.5%) | 404 | 19 | 22 | 16.4 | 1.23 | 7.5% |
| 알파칩스 | 5,340원 | ▼40원 (-0.7%) | 175 | 12 | 12 | 52.6 | 496.76 | 943.8% |
| STS반도체 | 6,210원 | ▼100원 (-1.6%) | 2,879 | 15 | -107 | N/A | 1.37 | -3.6% |
| 시그네틱스 | 3,360원 | ▼45원 (-1.3%) | 3,099 | 185 | 159 | 18.7 | 1.57 | 8.4% |
| 하나마이크론 | 7,030원 | ▼230원 (-3.2%) | 1,862 | -16 | -39 | N/A | 1.11 | -3.5% |
| 한미반도체 | 9,360원 | ▼10원 (-0.1%) | 1,428 | 241 | 265 | 9.4 | 1.29 | 13.7% |
| 세미텍 | 2,280원 | ▲25원 (1.1%) | 1,088 | -23 | -40 | N/A | 0.95 | -16.5% |
| 아이테스트 | 1,960원 | ▼10원 (-0.5%) | 738 | 53 | 5 | N/A | 1.01 | 0% |
| 아이텍반도체 | 2,585원 | ▲20원 (0.8%) | 161 | -7 | -15 | N/A | 0.57 | -6.7% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~9월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[네패스] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 반도체용 화학 부품소재 전문업체 |
|---|---|
| 사업환경 | ㅇ비메모리 반도체의 경박단소화를 위해 범핑 및 WLP 기술은 각광받고 있음 ㅇ전자재료 산업은 진입장벽이 높지만, 진입 후에는 안정적으로 성장이 가능한 분야임 |
| 경기변동 | 경기변동에 매우 민감 |
| 주요제품 | ㅇ반도체 부품: 드라이버 칩, 범핑, WLP 등 (매출 비중 68%) ㅇ전자재료: 반도체, LCD 제조공정용 현상액, 세정제, 연마제 등 (매출 비중 23%) |
| 원재료 | *반도체 ㅇ도금용액: 드라이버 칩 제조용 (매입 비중 27%) ㅇ필름: 드라이버 칩 제조용 (매입 비중 9%) *전자재료 ㅇTMAH: (매입 비중 39%) ㅇPoest: (매입 비중 8%) |
| 실적변수 | ㅇD램, 낸드플래시 가격 상승시 수혜 ㅇLCD패널 가격 상승시 수혜 ㅇ원/달러 환율 상승시 영업외 수익 발생 |
| 리스크 | 반도체, LCD 산업 경기흐름에 실적 변동이 큼 |
| 신규사업 | 반도체용 절연물질 등 신제품 개발 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[네패스] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[네패스] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 이병구 | 본인 | 보통주 | 4,180,185 | 19.15 | 4,195,185 | 19.22 | 장내취득 |
| 이성자 | 처 | 보통주 | 906,983 | 4.16 | 906,983 | 4.16 | - |
| 이수정 | 자녀 | 보통주 | 212,555 | 0.97 | 212,555 | 0.97 | - |
| 이세희 | 자녀 | 보통주 | 381,145 | 1.74 | 283,943 | 1.30 | 장내매각 |
| 이창우 | 자녀 | 보통주 | 266,181 | 1.22 | 257,931 | 1.18 | 장내매각 |
| 김학남 | 임원 | 보통주 | 0 | 0 | 4,160 | 0.02 | 신규선임 |
| 김정웅 | 임원 | 보통주 | 1,814 | 0.01 | 0 | 0 | 퇴 임 |
| 박영석 | 임원 | 보통주 | 1,800 | 0.01 | 0 | 0 | 퇴 임 |
| 계 | 보통주 | 5,950,663 | 27.26 | 5,860,757 | 26.85 | - | |
| 우선주 | 0 | 0 | 0 | 0 | - | ||
| 기 타 | 0 | 0 | 0 | 0 | - | ||
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