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[미리분석] 덕산하이메탈, 외인 러브콜...리스크는?
25일 증시 개장을 앞둔 가운데 외국인의 적극적인 러브콜을 받고 있는 덕산하이메탈3,765원, ▼-15원, -0.4%이 주목된다.
금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 올해 1월 중순부터 전일까지 두 달간 외국인 투자자는 덕산하이메탈 주식 242만주를 순매수했다. 이는 현재 총 발행주식의 무려 8.2%에 이르는 것이다. 지난 한 달간도 약 133만주(4.5%)를 사들여 순매수세를 지속하고 있다. 지난 1년 기준으로 외국인의 누적 순매수량이 60만주(2%)에 그친 점을 고려하면 올해 들어 매우 적극적인 매수를 진행하고 있음을 짐작할 수 있다.
최근 이뤄진 대량 순매수의 상당 부분은 미국계 펀드인 '피델리티 펀드'가 사들인 물량으로 추정된다. 금융감독원 전자공시에 따르면 피델리티 펀드는 지난 3월 12일 덕산하이메탈에 대한 보유 지분율이 5%에 이르렀다.
이같은 외국인의 적극적인 '러브콜'은 주 고객사인 삼성디스플레이가 3월부터 '갤럭시S4용 아몰레드(AMOLED, 능동형유기발광다이오드) 디스플레이'를 본격 양산함에 따라 덕산하이메탈가 실적 성장세를 지속할 것이라는 기대감에 주목한 행보로 풀이된다. 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%는 지난 3월 14일(현지시각) 뉴욕에서 '갤럭시S4'를 최초 공개하고, 내달부터 판매를 개시할 계획이다.
당초 증권가에선 삼성전자가 갤럭시S4의 디스플레이로 LCD를 채택할 것이라는 전망이 있었다. 아몰레드 TV 양산이 지연되는 상황에서 이러한 소식은 아몰레드 업황에 대한 우려를 더했다. 하지만 우려와 달리 삼성전자는 이번에도 아몰레드를 디스플레이로 채택했고, 이에 따라 갤럭시S4 판매가 호조를 보인다면 협력사인 덕산하이메탈의 아모레드 소재 매출이 늘 것으로 기대된다.
게다가 갤럭시S4는 해상도가 전작보다 높아진 '풀HD(고화질) 아몰레드 디스플레이'를 채택해 이전보다 더욱 많은 소재가 사용된다. 따라서 기기 1대당 덕산하이메탈의 소재 매출은 더욱 늘어날 것이라는 분석이 나오고 있다. 시장조사 기관인 IHS아이서플라이에 따르면 갤럭시S4에 장착된 아모레드 디스플레이 원가는 75달러로 갤럭시S3의 그것보다 10달러가 높다.
또한, 갤럭시S4가 양호한 판매량을 기록한다면 덕산하이메탈의 반도체 패키징 소재 매출도 늘 것이라는 기대감도 있다. 스마트폰에 사용하는 반도체는 작은 크기에도 고성능을 발휘해야 하므로 덕산하이메탈이 생산하는 '숄더볼'로 패키징을 하기 때문이다.
이러한 시장의 기대감은 증권가의 실적 전망치에도 드러난다. 와이즈에프엔에 따르면 최근 3개월간 증권사가 전망한 덕산하이메탈의 올해 매출액 평균은 전년보다 17% 늘어난 1689억원이다. 영업이익은 15% 늘어난 479억원, 순이익은 14% 늘어난 477억원이다.
덕산하이메탈은 1999년 5월 설립된 전자소재 업체다. 주력 제품은 아몰레드(AMOLED)패널의 유기물 소재인 정공수송층(HTL)과 반도체 패키징 재료인 숄더볼 (Solder Ball)이다. 지난해 3분기 누적 기준 매출 비중은 HTL 55%, 숄더볼 45%다.
덕산하이메탈은 지난 2008년 8월 루디스를 합병하면서 HTL 생산을 시작했다. 주요 고객사이자 아몰레드 세계 1위 업체인 삼성디스플레이 수요의 상당량을 공급한다. HTL은 아몰레드 패널의 유기물층에 사용되는 필수 소재 중 하나다.
숄더볼은 반도체 패키지(포장) 기술인 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)용 소재로, 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다. 덕산하이메탈은 전세계 숄더볼 시장에서 20% 내외, 국내시장의 70~80%를 점유하고 있다.
패키징이란 前공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 반도체 칩(Die)을 기능을 발휘할 수 있도록 연결하고, 칩 보호를 위해 밀봉·포장하는 것이다. 기존에는 리드 프레임에 칩을 끼운 후 금선(Gold Wire)으로 배선을 하는 방식을 사용했다. 하지만 반도체 미세화 공정 발달로 칩의 사이즈가 작아지고 용량과 속도가 개선됨에 따라 BGA와 CSP처럼 기판을 이용한 패키징이 확대되고 있다.
한편, 덕산하이메탈의 삼성디스플레이 내 HTL 점유율이 하락할 가능성은 투자자가 꾸준히 확인해야 할 부분이다. 덕산하이메탈은 2011년 3분기까지 삼성디스플레이(구 삼성모바일디스플레이)에 HTL를 독점 공급했다. 하지만 삼성디스플레이의 납품처 확대 정책으로 현재 점유율은 80% 아래로 하락한 상황이다. 게다가 삼성 계열사인 제일모직도 올해 상반기 HTL 시장에 신규 진입할 것으로 예상된다. 증권가에선 중장기적으로 삼성디스플레이 내 HTL 점유율이 덕산하이메탈 40%, 제일모직 35%, CS엘쏠라 25%가 될 것으로 전망하는 의견이 있다.
[2012년 9월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]
금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 올해 1월 중순부터 전일까지 두 달간 외국인 투자자는 덕산하이메탈 주식 242만주를 순매수했다. 이는 현재 총 발행주식의 무려 8.2%에 이르는 것이다. 지난 한 달간도 약 133만주(4.5%)를 사들여 순매수세를 지속하고 있다. 지난 1년 기준으로 외국인의 누적 순매수량이 60만주(2%)에 그친 점을 고려하면 올해 들어 매우 적극적인 매수를 진행하고 있음을 짐작할 수 있다.
최근 이뤄진 대량 순매수의 상당 부분은 미국계 펀드인 '피델리티 펀드'가 사들인 물량으로 추정된다. 금융감독원 전자공시에 따르면 피델리티 펀드는 지난 3월 12일 덕산하이메탈에 대한 보유 지분율이 5%에 이르렀다.
이같은 외국인의 적극적인 '러브콜'은 주 고객사인 삼성디스플레이가 3월부터 '갤럭시S4용 아몰레드(AMOLED, 능동형유기발광다이오드) 디스플레이'를 본격 양산함에 따라 덕산하이메탈가 실적 성장세를 지속할 것이라는 기대감에 주목한 행보로 풀이된다. 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%는 지난 3월 14일(현지시각) 뉴욕에서 '갤럭시S4'를 최초 공개하고, 내달부터 판매를 개시할 계획이다.
당초 증권가에선 삼성전자가 갤럭시S4의 디스플레이로 LCD를 채택할 것이라는 전망이 있었다. 아몰레드 TV 양산이 지연되는 상황에서 이러한 소식은 아몰레드 업황에 대한 우려를 더했다. 하지만 우려와 달리 삼성전자는 이번에도 아몰레드를 디스플레이로 채택했고, 이에 따라 갤럭시S4 판매가 호조를 보인다면 협력사인 덕산하이메탈의 아모레드 소재 매출이 늘 것으로 기대된다.
게다가 갤럭시S4는 해상도가 전작보다 높아진 '풀HD(고화질) 아몰레드 디스플레이'를 채택해 이전보다 더욱 많은 소재가 사용된다. 따라서 기기 1대당 덕산하이메탈의 소재 매출은 더욱 늘어날 것이라는 분석이 나오고 있다. 시장조사 기관인 IHS아이서플라이에 따르면 갤럭시S4에 장착된 아모레드 디스플레이 원가는 75달러로 갤럭시S3의 그것보다 10달러가 높다.
또한, 갤럭시S4가 양호한 판매량을 기록한다면 덕산하이메탈의 반도체 패키징 소재 매출도 늘 것이라는 기대감도 있다. 스마트폰에 사용하는 반도체는 작은 크기에도 고성능을 발휘해야 하므로 덕산하이메탈이 생산하는 '숄더볼'로 패키징을 하기 때문이다.
이러한 시장의 기대감은 증권가의 실적 전망치에도 드러난다. 와이즈에프엔에 따르면 최근 3개월간 증권사가 전망한 덕산하이메탈의 올해 매출액 평균은 전년보다 17% 늘어난 1689억원이다. 영업이익은 15% 늘어난 479억원, 순이익은 14% 늘어난 477억원이다.
덕산하이메탈은 1999년 5월 설립된 전자소재 업체다. 주력 제품은 아몰레드(AMOLED)패널의 유기물 소재인 정공수송층(HTL)과 반도체 패키징 재료인 숄더볼 (Solder Ball)이다. 지난해 3분기 누적 기준 매출 비중은 HTL 55%, 숄더볼 45%다.
덕산하이메탈은 지난 2008년 8월 루디스를 합병하면서 HTL 생산을 시작했다. 주요 고객사이자 아몰레드 세계 1위 업체인 삼성디스플레이 수요의 상당량을 공급한다. HTL은 아몰레드 패널의 유기물층에 사용되는 필수 소재 중 하나다.
숄더볼은 반도체 패키지(포장) 기술인 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)용 소재로, 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다. 덕산하이메탈은 전세계 숄더볼 시장에서 20% 내외, 국내시장의 70~80%를 점유하고 있다.
패키징이란 前공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 반도체 칩(Die)을 기능을 발휘할 수 있도록 연결하고, 칩 보호를 위해 밀봉·포장하는 것이다. 기존에는 리드 프레임에 칩을 끼운 후 금선(Gold Wire)으로 배선을 하는 방식을 사용했다. 하지만 반도체 미세화 공정 발달로 칩의 사이즈가 작아지고 용량과 속도가 개선됨에 따라 BGA와 CSP처럼 기판을 이용한 패키징이 확대되고 있다.
한편, 덕산하이메탈의 삼성디스플레이 내 HTL 점유율이 하락할 가능성은 투자자가 꾸준히 확인해야 할 부분이다. 덕산하이메탈은 2011년 3분기까지 삼성디스플레이(구 삼성모바일디스플레이)에 HTL를 독점 공급했다. 하지만 삼성디스플레이의 납품처 확대 정책으로 현재 점유율은 80% 아래로 하락한 상황이다. 게다가 삼성 계열사인 제일모직도 올해 상반기 HTL 시장에 신규 진입할 것으로 예상된다. 증권가에선 중장기적으로 삼성디스플레이 내 HTL 점유율이 덕산하이메탈 40%, 제일모직 35%, CS엘쏠라 25%가 될 것으로 전망하는 의견이 있다.
[아몰레드 소재 관련 기업] 이슈와 수혜주
[한국투자교육연구소] 아몰레드(AMOLED) 소재는 크게 발광층과 공통층으로 나눈다. 발광층은 빛을 발생시키는 소재로 크게 빨강, 녹색, 파랑, 흰색으로 분류된다. 공통층은 전류가 흐르는 통로 역할을 한다.
발광층은 다우케미칼(빨강), 선 파인 케미칼(파랑), CS엘쏠라(녹색)가 각각 세계 유일의 아몰레드 생산기업 삼성모바일디스플레이(SMD)에 공급한다.
아시아 디스플레이 기업의 아몰레드 시장 진출도 검증된 아몰레드 소재업체에 기회가 될 수 있다. 중국 BOE사는 3.9조원을 투자해 2013년부터 아몰레드 패널을 생산한다. 일본은 재팬디스플레이가 참여하고, 대만은 2011 전시회에서 아몰레드 패널 4종을 이미 전시한 바 있다
<발광층>
CS: 자회사 CS엘쏠라가 녹색 형광채 SMD에 공급. 2011년 9월부터 HTL도 공급 시작
* 발광층은 대부분 외국기업에서 공급
<공통층>
정공수송층(HTL): 덕산하이메탈, 엘엠에스(인증 테스트 중), 제일모직
전자주입층(EIL): LG화학, 다우 케미칼
전자수송층(ETL): LG화학, 다우 케미칼, 제일모직(제품 개발 완료)
원익머티리얼즈: 15종류의 아몰레드 특수 가스 공급
발광층은 다우케미칼(빨강), 선 파인 케미칼(파랑), CS엘쏠라(녹색)가 각각 세계 유일의 아몰레드 생산기업 삼성모바일디스플레이(SMD)에 공급한다.
아시아 디스플레이 기업의 아몰레드 시장 진출도 검증된 아몰레드 소재업체에 기회가 될 수 있다. 중국 BOE사는 3.9조원을 투자해 2013년부터 아몰레드 패널을 생산한다. 일본은 재팬디스플레이가 참여하고, 대만은 2011 전시회에서 아몰레드 패널 4종을 이미 전시한 바 있다
<발광층>
CS: 자회사 CS엘쏠라가 녹색 형광채 SMD에 공급. 2011년 9월부터 HTL도 공급 시작
* 발광층은 대부분 외국기업에서 공급
<공통층>
정공수송층(HTL): 덕산하이메탈, 엘엠에스(인증 테스트 중), 제일모직
전자주입층(EIL): LG화학, 다우 케미칼
전자수송층(ETL): LG화학, 다우 케미칼, 제일모직(제품 개발 완료)
원익머티리얼즈: 15종류의 아몰레드 특수 가스 공급
[아몰레드 소재 관련 기업] 관련종목
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 제일모직 | 83,100원 | ▼1,100원 (-1.3%) | 57,412 | 3,292 | 2,409 | 21.2 | 1.36 | 6.4% |
| 덕산하이메탈 | 27,550원 | ▲100원 (0.4%) | 1,055 | 304 | 311 | 19.2 | 4.71 | 24.5% |
| CS | 4,565원 | ▼30원 (-0.7%) | 435 | -40 | -36 | N/A | 1.75 | -16.4% |
| 원익머트리얼즈 | 38,900원 | ▲1,350원 (3.6%) | 789 | 171 | 145 | 12 | 1.85 | 15.4% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~9월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[덕산하이메탈] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 반도체 재료인 솔더볼과 AMOLED 소재 제조기업 |
|---|---|
| 사업환경 | ㅇ반도체 패키징산업은 시스템 반도체를 중심으로 성장하는 추세 ㅇAMOLED산업은 삼성모바일디스플레이, LG디스플레이를 중심으로 패널 대형화 경쟁이 치열 |
| 경기변동 | ㅇ반도체·디스플레이(특히 AMOLED) 경기에 영향을 크게 받음 |
| 주요제품 | ㅇAMOLED 소재: OLED 유기재료 (매출 비중 55%) ㅇ솔더볼·솔더볼파우더: 반도체 패키징 공정용 소재 (매출 비중 45%) |
| 원재료 | ㅇ솔더볼: 원자재업체가 해외에서 수입 > 원자재업체로부터 조달 ㅇAMOLED 소재: 해외에서 수입 |
| 실적변수 | ㅇ스마트폰 등 소형IT기기 판매 증가시 수혜 ㅇ삼성모바일디스플레이의 AMOLED 투자 확대 시 수혜 ㅇ원/달러 환율 상승시 수혜 |
| 리스크 | ㅇ삼성전자, 삼성모바일디스플레이에 대한 의존도가 큼 ㅇAMOLED 산업 성장에 따른 경쟁사 출현 |
| 신규사업 | 진행중인 신규사업 없음 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[덕산하이메탈] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[덕산하이메탈] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 이준호 | 본인 | 보통주 | 5,875,975 | 19.99 | 5,875,975 | 19.99 | - |
| 고영희 | 처 | 보통주 | 868,370 | 2.95 | 868,370 | 2.95 | - |
| 이수훈 | 자녀 | 보통주 | 5,652 | 0.02 | 5,652 | 0.02 | - |
| 이수완 | 자녀 | 보통주 | 5,672 | 0.02 | 5,672 | 0.02 | - |
| 이 호 | 형 | 보통주 | 182,617 | 0.62 | 182,617 | 0.62 | - |
| 이창현 | 동서 | 보통주 | 80,000 | 0.27 | 80,000 | 0.27 | - |
| 김경원 | 임원 | 보통주 | 59,341 | 0.20 | 59,341 | 0.20 | - |
| 추용철 | 임원 | 보통주 | 55,000 | 0.19 | 38,000 | 0.13 | - |
| 구본곤 | 관계사 임원 | 보통주 | 30,000 | 0.10 | 30,000 | 0.10 | - |
| 김창민 | 감사 | 보통주 | 2,661 | 0.01 | 2,661 | 0.01 | - |
| 강병주 | 임원 | 보통주 | 47,950 | 0.16 | 47,950 | 0.16 | - |
| 덕산산업 | 관계사 | 보통주 | 5,083,026 | 17.29 | 5,083,026 | 17.29 | - |
| 계 | 보통주 | 12,296,264 | 41.82 | 12,279,264 | 41.76 | - | |
| - | - | - | - | - | - | ||
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