14일 개장을 앞둔 가운데 시그네틱스가 상승세를 이어갈지 관심을 끈다. 전일 시그네틱스808원, ▼-6원, -0.74%는 4.1%(135원) 오른 3370원에 거래를 마쳤다.

전일 시그넥틱스는 감사보고서를 통해 지난해 연간 실적을 발표했다. 매출액은 3098억원으로 2011년보다 12% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 184억원으로 10% 줄었으며, 순이익은 158억원으로 4% 늘었다.

이 중 지난해 4분기 실적만을 따로 놓고 보면 대폭 개선된 수치다. 매출액은 854억원으로 28% 늘었으며, 영업이익은 39억원으로 290% 증가했다. 순이익은 34억원을 기록해 흑자 전환에 성공했다. 고부가가치 제품인 eMMC와 eMCP 부문 매출이 늘어나면서 실적이 개선된 것으로 풀이된다. eMMC(Embedded Multi Media Card), eMCP(Embeded Multi-Chip Package)는 모바일 메모리 패키지의 일종이다. 기존 PC용 패키지 대비 단가가 3~7배 가량 높다.

여기에 플립칩(Flip Chip) 패키지 매출이 늘어난 것도 도움이 됐다. 플립칩 패키지는 기존 패키지보다 작고, 각종 신호 손실이 적으며, 칩 성능을 높여주는 장점이 있다.

지난해 실적을 반영해 주가수익배수(PER)는 22.9배에서 18.2배로 낮아졌다. 주가순자산배수(PBR)는 1.5배로 같으며 자기자본이익률(ROE)은 6.6%에서 8.4%로 올랐다.

▷ 비메모리 패키지의 강자

시그네틱스는 매출액 기준 국내 5위 반도체 패키징 업체다. 영풍계열로 최대주주인 영풍386,000원, ▼-7,000원, -1.78%이 인터플렉스8,900원, ▲190원, 2.18% 등 특수관계인을 포함해 지분 65.3%를 들고 있다. 패키징(Packaging)이란 한 마디로 '포장'이다. 반도체 산업에선 웨이퍼에서 잘려진 칩을 여러 가지 재료와 함께 포장하는 작업을 말한다.

시그네틱스는 국내 패키지업체 중에서 비메모리 패키지 매출 비중이 가장 높다. 지난해 3분기 기준 62%를 차지하고 있다. 고객사도 다변화된 편이다. 삼성전자 외 퀄컴, 브로드컴, 소니 후지쯔와도 거래 관계를 맺고 있다. 증권업계에 따르면 매출의 20~25%가 해외업체로부터 나온다. 이 같은 장점을 바탕으로 시그네틱스는 국내 패키지업체 중에서 가장 양호한 수익성을 유지하고 있다.

과거 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2006년부터 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.