10일 개장을 앞둔 가운데 심텍이 반등세를 이어갈지 관심을 끈다. 전일(거래일 기준) 심텍11,960원, 0원, 0%은 3.2%(320원) 오른 1만150원에 거래를 마쳤다.

최근 심텍 주가는 꾸준히 하락했다. 지난 9월 한 때 1만3150원까지 올랐으나, 지난달 1만원선을 내주면서 9000초반까지 조정을 받았다. 매도의 주체는 기관이다. 지난 9월 말부터 전일까지 기관은 발행주식총수의 5%이상을 순매도했다.



증권업계에 따르면 삼성전자가 내년 반도체 투자 규모를 축소할 것이란 관측이 나오면서 관련 업체들을 중심으로 투자심리가 악화됐다. 특히 반도체 패키징 업체들의 주가가 크게 하락했는데, 이들을 고객사로 둔 심텍도 약세를 피할 수 없었다. 

주가와 달리 심텍의 최근 실적은 양호한 편이다. 3분기 매출액은 1662억원으로 전년 동기 대비 16% 증가했다. 영업이익은 135억원으로 25% 늘었으며, 순이익은 84억2000만원으로 8% 늘었다.

증권가의 전망도 밝다. 지난달 26일 한맥투자증권은 "심텍의 모바일용 인쇄회로기판(PCB) 매출 비중은 꾸준히 증가할 것"이라며 "기존 메모리 모듈용 PCB 공정 라인도 모바일용으로 전환이 진행되고 있다"고 밝혔다. 이어 "이에 따라 현재 28% 수준인 모바일 매출 비중은 내년 2분기엔 46% 수준까지 올라 갈 것"이라며 "2013년 매출은 올해 예상치 대비 14% 증가한 7457억원, 영업이익은 28% 늘어난 688억원을 기록할 것"이라고 내다봤다.

심텍은 PCB 제조업체로 메모리 모듈용 PCB와 '볼 그리드 어레이'(BGA: Ball Grid Array) 패키지용 기판 PCB를 만든다. PCB는 에폭시 수지와 같은 전기절연체 위에 구리박을 입혀 회로를 형성한 기판이다. 반도체, 저항기, 콘덴서 등의 부품을 전기적으로 연결하고 지탱할 수 있도록 버팀목 역할을 한다. 대부분의 전자제품에 PCB가 장착된다.

메모리 모듈용 PCB는 PC에 쓰이는 제품이다. 최근 PC 수요 감소로 이 부문 매출은 줄어들고 있는 상황이다. 반면 패키지용 기판 PCB는 스마트 기기 출현으로 시장 규모가 확대되고 있다. 작고 성능이 좋은 패키지를 만들 필요가 생기면서 기판 PCB를 채용한 '칩 여러 개를 탑재한 패키지'(MCP: Multi Chip Package)와 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package) 등의 수요가 늘어난 까닭이다.

개장 전 심텍의 주가수익배수(PER)는 8.4배다. 주가순자산배수(PBR)는 1.5배, 자기자본이익률(ROE)은 18%다. PER과 ROE는 3분기 연환산(최근 4분기 합산) 자회사의 손익을 반영한 순이익 기준이다.