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[강세업종]반도체 후공정 관련주 상승세..시그네틱스 7%↑
반도체 후공정 관련 업체가 상승세다. 22일 오전 9시 46분 현재 시그네틱스785원, ▼-15원, -1.88%가 전일보다 7.6% 급등한 3225원에 거래되고 있다. STS반도체는 7.6% 상승한 6780원, 세미텍은 6.6% 상승한 2560원을 각각 기록 중이다.
[반도체 후공정 외주 확대] 이슈와 수혜주
[한국투자교육연구소] 반도체 후공정 외주확대로 반도체 패키징(조립) 업체와 테스트 하우스가 수혜를 입을 것으로 전망된다. 반도체 조립이란 반도체 칩을 리드와 금선으로 연결한 후 세라믹이나 플라스틱으로 포장하는 과정이며, 테스트는 가공된 웨이퍼나 반도체 패키지의 상태를 검사하는 분야다.
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
[반도체 후공정 외주 확대] 관련종목
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STS반도체 | 6,770원 | ▲470원 (7.5%) | 1,874 | 75 | 4 | 29.2 | 1.33 | 4.5% |
| 하나마이크론 | 8,140원 | ▲340원 (4.4%) | 1,247 | -17 | -25 | N/A | 1.18 | -1.6% |
| 시그네틱스 | 3,235원 | ▲240원 (8%) | 2,244 | 145 | 124 | 22 | 1.46 | 6.6% |
| 세미텍 | 2,515원 | ▲115원 (4.8%) | 580 | 7 | 0 | N/A | 0.88 | -2.6% |
| 아이테스트 | 1,900원 | ▲65원 (3.5%) | 738 | 53 | 5 | 171 | 0.98 | 0.6% |
| 아이텍반도체 | 2,520원 | ▲45원 (1.8%) | 108 | -5 | -9 | N/A | 0.57 | -3.6% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~6월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[시그네틱스] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 영풍 계열 국내 5위 반도체 패키징 업체 |
|---|---|
| 사업환경 | ㅇ삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음 ㅇ작게 만드는 기술과 얇게 만드는 기술 확보가 경쟁력을 좌우할 전망 |
| 경기변동 | 경기의 영향을 받는 산업으로 반도체 생산량의 영향을 받음 |
| 주요제품 | - 패키징 ㅇ메모리: 매출 비중 38% ㅇ비메모리: 매출 비중 62% |
| 원재료 | ㅇ금(Gold)선: 희성금속, 헤라우스, 엠케이전자, 타나카에서 구입. (매입 비중 34%) ㅇBGA 인쇄회로기판: 삼성전기, 코리아써키트, 삼성테크윈, 심텍, 대덕전자, 난야, 킨서스에서 구입. (매입 비중 32%) ㅇ리드프레임: 삼성테크윈, 풍산, MHT에서 구입. (매입 비중 7%) ㅇ몰드 컴파운드: 제일모직, 금강고려화학, 네패스, 스미또모에서 구입. (매입 비중 6%) |
| 실적변수 | ㅇ반도체 생산량 증가시 수혜 ㅇ환율 하락시 영업외 수익 발생 ㅇ금 가격 하락시 수혜 |
| 리스크 | ㅇ금가격 상승시 원재료 비용 증가 ㅇ환율 상승시 영업외 비용 발생으로 순이익 감소 |
| 신규사업 | 진행중인 신규사업 없음 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[시그네틱스] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[시그네틱스] 주요주주
| 성명 | 관계 | 주식의 종류 | 소유주식수(지분율) | 변동원인 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기초 | 증가 | 감소 | 기말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 주식수 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 영 풍 | 최대주주 | 보통주 | 19,950,590 | 23.27% | 19,950,590 | 23.27% | |||
| 영풍전자㈜ | 계열회사 | 보통주 | 10,200,530 | 11.89% | 516,000 | 9,684,530 | 11.3% | ||
| 인터플렉스 | 계열회사 | 보통주 | 16,197,620 | 18.89% | 443,224 | 5,020,936 | 18.38% | ||
| ㈜영풍문고 | 계열회사 | 보통주 | 2,500,000 | 2.91% | 2,500,000 | 2.92% | |||
| 장형진 | 동일인 | 보통주 | 7,280,737 | 8.49% | 7,280,737 | 8.49% | |||
| 테라닉스 | 계열회사 | 보통주 | 812,181 | 0.95% | 812,181 | 0.95% | |||
| 계 | 보통주 | 56,941,658 | 66.4% | 55,982,434 | 65.3% | | |||
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