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[3Q 실적] 덕산하이메탈, 영업익 107억원...예상치 '하회'
예상치를 밑도는 영업실적을 기록한 덕산하이메탈3,765원, ▼-15원, -0.4% 하락 마감했다. 13일 주가는 5% 내린 1만7700원에 거래를 마쳤다.
13일 발표된 반기보고서에 따르면 덕산하이메탈의 3분기 매출액과 영업이익은 360억원과 107억원으로 증권가 예상치를 각각 8%와 4% 밑돌았다. 다만 순이익은 109억원으로 예상치를 2% 웃돌았다. 전년 동기와 비교하면 매출액은 2% 늘고, 영업이익과 순이익은 9%와 11% 늘었다. 증권가 예상치는 최근 3개월간 증권사 전망치의 평균이다.
전년 대비 순이익 증가로 투자지표도 개선됐다. 3분기 연환산 기준(최근 4개 분기 합산) 현재 주가수익배수(PER)는 12.4배로 2분기 연환산 기준 12.7배보다 낮아졌다. 3분기 주당순자산(BPS) 기준 주가순자산배수(PBR)도 3배로 2분기 기준 3.3배 대비 낮아졌다. 자기자본이익률(ROE)은 종전 24%에서 26%로 높아졌다.
덕산하이메탈은 1999년 5월 설립된 전자소재 업체다. 주력 제품은 아몰레드(AMOLED)패널의 유기물 소재인 정공수송층(HTL)과 반도체 패키징 재료인 숄더볼 (Solder Ball)이다. 올 상반기 매출 비중은 HTL 57%, 숄더볼 43%다.
덕산하이메탈은 지난 2008년 8월 루디스를 합병하면서 HTL 생산을 시작했다. 주요 고객사이자 아몰레드 세계 1위 업체인 삼성디스플레이 수요량의 80%를 공급한다. HTL은 아몰레드 패널의 유기물층에 사용되는 필수 소재 중 하나다.
숄더볼은 반도체 패키지(포장) 기술인 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)용 소재로, 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다. 덕산하이메탈은 전세계 숄더볼 시장에서 20% 내외, 국내시장의 70~80%를 점유하고 있다.
패키징이란 前공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 반도체 칩(Die)을 기능을 발휘할 수 있도록 연결하고, 칩 보호를 위해 밀봉·포장하는 것이다. 기존에는 리드 프레임에 칩을 끼운 후 금선(Gold Wire)으로 배선을 하는 방식을 사용했다. 하지만 반도체 미세화 공정 발달로 칩의 사이즈가 작아지고 용량과 속도가 개선됨에 따라 BGA와 CSP처럼 기판을 이용한 패키징이 확대되고 있다.
13일 발표된 반기보고서에 따르면 덕산하이메탈의 3분기 매출액과 영업이익은 360억원과 107억원으로 증권가 예상치를 각각 8%와 4% 밑돌았다. 다만 순이익은 109억원으로 예상치를 2% 웃돌았다. 전년 동기와 비교하면 매출액은 2% 늘고, 영업이익과 순이익은 9%와 11% 늘었다. 증권가 예상치는 최근 3개월간 증권사 전망치의 평균이다.
전년 대비 순이익 증가로 투자지표도 개선됐다. 3분기 연환산 기준(최근 4개 분기 합산) 현재 주가수익배수(PER)는 12.4배로 2분기 연환산 기준 12.7배보다 낮아졌다. 3분기 주당순자산(BPS) 기준 주가순자산배수(PBR)도 3배로 2분기 기준 3.3배 대비 낮아졌다. 자기자본이익률(ROE)은 종전 24%에서 26%로 높아졌다. 덕산하이메탈은 1999년 5월 설립된 전자소재 업체다. 주력 제품은 아몰레드(AMOLED)패널의 유기물 소재인 정공수송층(HTL)과 반도체 패키징 재료인 숄더볼 (Solder Ball)이다. 올 상반기 매출 비중은 HTL 57%, 숄더볼 43%다.
덕산하이메탈은 지난 2008년 8월 루디스를 합병하면서 HTL 생산을 시작했다. 주요 고객사이자 아몰레드 세계 1위 업체인 삼성디스플레이 수요량의 80%를 공급한다. HTL은 아몰레드 패널의 유기물층에 사용되는 필수 소재 중 하나다.
숄더볼은 반도체 패키지(포장) 기술인 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)용 소재로, 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다. 덕산하이메탈은 전세계 숄더볼 시장에서 20% 내외, 국내시장의 70~80%를 점유하고 있다.
패키징이란 前공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 반도체 칩(Die)을 기능을 발휘할 수 있도록 연결하고, 칩 보호를 위해 밀봉·포장하는 것이다. 기존에는 리드 프레임에 칩을 끼운 후 금선(Gold Wire)으로 배선을 하는 방식을 사용했다. 하지만 반도체 미세화 공정 발달로 칩의 사이즈가 작아지고 용량과 속도가 개선됨에 따라 BGA와 CSP처럼 기판을 이용한 패키징이 확대되고 있다.
[아몰레드 소재 관련 기업] 이슈와 수혜주
[한국투자교육연구소] 아몰레드(AMOLED) 소재는 크게 발광층과 공통층으로 나눈다. 발광층은 빛을 발생시키는 소재로 크게 빨강, 녹색, 파랑, 흰색으로 분류된다. 공통층은 전류가 흐르는 통로 역할을 한다.
발광층은 다우케미칼(빨강), 선 파인 케미칼(파랑), CS엘쏠라(녹색)가 각각 세계 유일의 아몰레드 생산기업 삼성모바일디스플레이(SMD)에 공급한다.
아시아 디스플레이 기업의 아몰레드 시장 진출도 검증된 아몰레드 소재업체에 기회가 될 수 있다. 중국 BOE사는 3.9조원을 투자해 2013년부터 아몰레드 패널을 생산한다. 일본은 재팬디스플레이가 참여하고, 대만은 2011 전시회에서 아몰레드 패널 4종을 이미 전시한 바 있다
<발광층>
CS: 자회사 CS엘쏠라가 녹색 형광채 SMD에 공급. 2011년 9월부터 HTL도 공급 시작
* 발광층은 대부분 외국기업에서 공급
<공통층>
정공수송층(HTL): 덕산하이메탈, 엘엠에스(인증 테스트 중), 제일모직
전자주입층(EIL): LG화학, 다우 케미칼
전자수송층(ETL): LG화학, 다우 케미칼, 제일모직(제품 개발 완료)
원익머티리얼즈: 15종류의 아몰레드 특수 가스 공급
발광층은 다우케미칼(빨강), 선 파인 케미칼(파랑), CS엘쏠라(녹색)가 각각 세계 유일의 아몰레드 생산기업 삼성모바일디스플레이(SMD)에 공급한다.
아시아 디스플레이 기업의 아몰레드 시장 진출도 검증된 아몰레드 소재업체에 기회가 될 수 있다. 중국 BOE사는 3.9조원을 투자해 2013년부터 아몰레드 패널을 생산한다. 일본은 재팬디스플레이가 참여하고, 대만은 2011 전시회에서 아몰레드 패널 4종을 이미 전시한 바 있다
<발광층>
CS: 자회사 CS엘쏠라가 녹색 형광채 SMD에 공급. 2011년 9월부터 HTL도 공급 시작
* 발광층은 대부분 외국기업에서 공급
<공통층>
정공수송층(HTL): 덕산하이메탈, 엘엠에스(인증 테스트 중), 제일모직
전자주입층(EIL): LG화학, 다우 케미칼
전자수송층(ETL): LG화학, 다우 케미칼, 제일모직(제품 개발 완료)
원익머티리얼즈: 15종류의 아몰레드 특수 가스 공급
[아몰레드 소재 관련 기업] 관련종목
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 제일모직 | 86,600원 | ▼1,500원 (-1.7%) | 28,245 | 2,049 | 1,497 | 18.8 | 1.42 | 7.5% |
| 덕산하이메탈 | 17,700원 | ▼950원 (-5.1%) | 694 | 196 | 202 | 13.4 | 3.43 | 25.6% |
| CS | 6,350원 | ▼80원 (-1.2%) | 297 | -37 | -34 | N/A | 2.16 | -17.9% |
| 원익머트리얼즈 | 34,500원 | ▼400원 (-1.1%) | 504 | 108 | 94 | 11.7 | 1.73 | 14.8% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~6월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[덕산하이메탈] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 반도체 재료인 솔더볼과 AMOLED 소재 제조기업 |
|---|---|
| 사업환경 | ㅇ반도체 패키징산업은 시스템 반도체를 중심으로 성장하는 추세 ㅇAMOLED산업은 삼성모바일디스플레이, LG디스플레이를 중심으로 패널 대형화 경쟁이 치열 |
| 경기변동 | ㅇ반도체·디스플레이(특히 AMOLED) 경기에 영향을 크게 받음 |
| 주요제품 | ㅇ솔더볼·솔더볼파우더: 반도체 패키징 공정용 소재 (매출 비중 46%) ㅇAMOLED 소재: OLED 유기재료 (매출 비중 54%) |
| 원재료 | ㅇ솔더볼: 원자재업체가 해외에서 수입 > 원자재업체로부터 조달 ㅇAMOLED 소재: 해외에서 수입 |
| 실적변수 | ㅇ스마트폰 등 소형IT기기 판매 증가시 수혜 ㅇ삼성모바일디스플레이의 AMOLED 투자 확대 시 수혜 ㅇ원/달러 환율 상승시 수혜 |
| 리스크 | 삼성전자, 삼성모바일디스플레이에 대한 의존도가 큼 |
| 신규사업 | 진행중인 신규사업 없음 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[덕산하이메탈] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[덕산하이메탈] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 이준호 | 본인 | 보통주 | 5,875,975 | 19.99 | 5,875,975 | 19.99 | - |
| 고영희 | 처 | 보통주 | 868,370 | 2.95 | 868,370 | 2.95 | - |
| 이수훈 | 자녀 | 보통주 | 5,652 | 0.02 | 5,652 | 0.02 | - |
| 이수완 | 자녀 | 보통주 | 5,672 | 0.02 | 5,672 | 0.02 | - |
| 이 호 | 형 | 보통주 | 182,617 | 0.62 | 182,617 | 0.62 | - |
| 이창현 | 동서 | 보통주 | 80,000 | 0.27 | 80,000 | 0.27 | - |
| 김경원 | 임원 | 보통주 | 59,341 | 0.20 | 59,341 | 0.20 | - |
| 추용철 | 임원 | 보통주 | 55,000 | 0.19 | 55,000 | 0.19 | - |
| 구본곤 | 관계사 임원 | 보통주 | 30,000 | 0.10 | 30,000 | 0.10 | - |
| 김창민 | 감사 | 보통주 | 2,661 | 0.01 | 2,661 | 0.01 | - |
| 강병주 | 임원 | 보통주 | 47,950 | 0.16 | 47,950 | 0.16 | - |
| 덕산산업 (주) | 관계사 | 보통주 | 5,083,026 | 17.29 | 5,083,026 | 17.29 | - |
| 계 | 보통주 | 12,296,264 | 41.82 | 12,296,264 | 41.82 | - | |
| - | - | - | - | - | - | ||
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