덕산하이메탈은 1999년 5월 설립된 전자소재 업체다. 주력 제품은 아몰레드(AMOLED)패널의 유기물 소재인 정공수송층(HTL)과 반도체 패키징 재료인 숄더볼 (Solder Ball)이다. 올 상반기 매출 비중은 HTL 57%, 숄더볼 43%다. 

덕산하이메탈은 지난 2008년 8월 루디스를 합병하면서 HTL 생산을 시작했다. 주요 고객사이자 아몰레드 세계 1위 업체인 삼성디스플레이 수요량의 80%를 공급한다. HTL은 아몰레드 패널의 유기물층에 사용되는 필수 소재 중 하나다.

숄더볼은 반도체 패키지(포장) 기술인 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)용 소재로, 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다. 덕산하이메탈은 전세계 숄더볼 시장에서 20% 내외, 국내시장의 70~80%를 점유하고 있다.

패키징이란 前공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 반도체 칩(Die)을 기능을 발휘할 수 있도록 연결하고, 칩 보호를 위해 밀봉·포장하는 것이다. 기존에는 리드 프레임에 칩을 끼운 후 금선(Gold Wire)으로 배선을 하는 방식을 사용했다. 하지만 반도체 미세화 공정 발달로 칩의 사이즈가 작아지고 용량과 속도가 개선됨에 따라 BGA와 CSP처럼 기판을 이용한 패키징이 확대되고 있다.

▷ 2010년부터 실적 급증...삼성전자 스마트폰 판매 증가 수혜

덕산하이메탈은 2010년부터 가파른 매출 성장세를 기록했다. 2009년 321억원이던 매출액은 2년간 4배 늘어 지난해 1294억원을 기록했다. 외형 성장에 힘입어 영업이익(K-GAAP)은 47억원에서 393억원으로 8.3배, 순이익은 47억원에서 346억원으로 7.3배 늘었다.

이는 아몰레드 패널을 장착한 삼성전자의 스마트폰 판매 증가로 HTL 매출이 급증한 결과로 풀이된다. 실제로 덕산하이메탈의 HTL 매출은 2009년 64억8600만원에서 지난해 700억원으로 약 11배 늘었다. 같은 기간 매출 비중은 20%에서 54%로 높아졌다. 

또한, IT제품의 핵심 경쟁력이 작고 가벼우면서도 고성능 발휘하는 쪽으로 발전함에 따라 BGA, CSP 방식의 패키징 수요가 증가한 것도 실적 개선에 힘을 보탰다. 덕산하이메탈의 반도체사업부 매출은 2009년 256억원에서 지난해 593억으로 2년간 2.3배 늘었다.

모바일 기기 부문의 국제적 시장조사 기관인 IDC 통계에 따르면, 삼성전자의 스마트 기기 세계 시장 점유율은 2010년 2분기 이전 5%에도 미치지 못했다. 하지만 이후 기술 경쟁력과 신속한 시장 대응력을 바탕으로 빠르게 판매량을 늘려나갔고, 그 결과 올해 2분기는 전 세계적으로 5000만여 대를 판매해 33%의 점유율을 기록했다. 이는 2600만대를 판매해 점유율 16.9%에 그친 애플의 두 배가 달하는 규모다.

▷ AMOLED TV가 신성장돌력? 삼성전자 양산 성공이 '관건'