한미반도체가 3분기 개선된 실적을 내놔 관심을 끈다.

26일 증권업계에 따르면 전일 한미반도체는 잠정 집계한 3분기 매출액이 390억원으로 전년 동기 대비 21% 늘었다고 공시했다. 같은 기간 영업이익은 91억원으로 39% 증가했으며, 순이익은 68억7000만원으로 18% 늘었다고 밝혔다.

매출액은 증권가의 예상치를 밑돌았지만, 영업이익은 부합했다. 최근 3개월 간 증권사가 전망한 한미반도체의 3분기 매출액 평균치는 437억원, 영업이익은 92억원이다. 영업이익이 '선방'한 것은 고부가가치 제품 판매가 증가했기 때문이다. 한미반도체의 3분기 영업이익률은 25%로 전년 동기보다 5%P 올랐다.



▷ 반도체 패키지용 S&P 장비 제조업체

한미반도체128,200원, ▲8,100원, 6.74%는 1980년 설립된 반도체 후(後)공정 장비 업체다. 최대주주는 곽동신 대표로 특수관계인을 포함해 지분 60.15%를 들고 있다. 과거 한미반도체는 반도체 정밀금형에 주력했다. 그러나 100% 수입에 의존하던 반도체장비를 국산화하면서 성장 발판을 마련했다. 이후 자체 기술로 설계, 제작, 검사, 테스트까지 하는 일괄 생산라인을 구축한 업체로 성장했다.

반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 기판과 연결하는 '패키지' 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 반도체 칩의 상태를 검사는 '테스트' 공정을 통칭한다. 한미반도체는 후공정에 쓰이는 다양한 장비를 만들지만, 특히 패키지 분야에 사용되는 '소잉 앤 플레이스먼트(S&P: Sawing & Placement)' 장비가 주력이다. 반기 말 매출액의 62%가 S&P 장비에서 나온다. 이 밖에 레이져 응용장비 및 각종 테스트 장비를 만들며, LED, 태양광 장비 시장에도 진출했다.



▷ 세계 20개국 250여개 회사가 '고객'

S&P 장비는 말 그대로 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도다. 취급 품목에 따라 크게 두 가지로 나뉘는데, 웨이퍼를 칩 단위로 자르고 적재하는 S&P 장비와 반도체 패키지를 자르고 불량 유무를 검사한 후 적재하는 S&P 장비가 그것이다. 증권업계에 따르면 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다.

한미반도체는 매출처는 반도체 패키징 업체다. 세계 20개국 250여개 고객사를 확보하고 있다. 해외 업체의 경우 미국의 엠코, 대만의 에이에스이, 파워테크 테크놀로지가 대표적이다. 반기 말 수출 비중은 82%다. 국내에선 STS반도체, 시그네틱스785원, ▼-15원, -1.88%, 네패스16,940원, ▲60원, 0.36% 등과 거래를 하고 있다.

▷ 반도체 후공정 외주 확대 '수혜'

과거 패키지·테스트 공정은 삼성전자102,700원, ▲3,400원, 3.42%, SK하이닉스523,000원, ▲4,000원, 0.77% 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 패키지·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2006년부터 2014년까지 세계 반도체 패키지·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.



이에 따라 패키지 장비가 주력인 한미반도체가 수혜를 입을 것으로 증권가는 보고 있다. 주력 매출처인 글로벌 패키지 업체가 후공정 외주 비중 확대로 설비투자를 늘릴 계획이기 때문이다. 지난 7월 신한금융투자는 "글로벌 패키징 1위 업체인 에이에스이의 설비투자 규모가 작년보다 10% 늘어날 것으로 예상되며, 엠코와 스필도 각각 24%와 60% 증가할 것으로 전망된다"며 "이들의 설비투자 규모는 역대 최고치를 기록했던 2010년보다 큰 것"이라고 밝혔다.

최첨단 IT기기의 출시로 고부가가치 패키지 수요가 늘어난 것도 긍정적이다. 스마트폰 등 소형IT기기엔 작고 성능 좋은 패키지가 들어간다. 시스템 반도체 칩 위에 메모리 반도체 칩을 장착한 '패키지 온 패키지'(PoP), 웨이퍼 상에서 바로 패키지 공정을 수행하는 '웨이퍼 레벨 패키지'(WLP)가 대표적이다. 이에 따라 S&P 장비도 고부가가치 제품으로 진화하고 있다. 한미반도체는 PoP, WLP용 S&P 장비를 비롯해 다양한 신규 장비를 개발한 상태다. 이에 대한 매출은 2013년부터 발생할 것으로 증권가는 보고 있다.

지난 6일 한미반도체는 삼성전자102,700원, ▲3,400원, 3.42%의 자회사인 세크론과의 S&P제품 특허소송에서 승소했다고 밝혔다. 이에 따라 증권가는 향후 한미반도체가 삼성전자와도 거래를 맺을 가능성이 크다고 보고 있다. 지난달 7일 키움증권은 "이번 승소로 한미반도체는 삼성전자로 제품을 납품할 가능성이 커졌다"며 "S&P는 반도체 패키지 트랜드 변화와 관계없이 수요가 지속되는 장비라는 점에서 이번 승소의 의미는 더 크다"고 밝혔다.

▷ 재무구조 우량, 자회사 적자는 리스크

한미반도체는 재무구조가 우량한 회사다. 반기 말 유동비율은 309%로 높고 부채비율은 24%에 불과하다. 부채도 이자를 지불하지 않는 매입채무 등이 전부다. 한미반도체는 2010년부터 무차입 경영을 유지하고 있다.

큰 액수는 아니지만, 2005년부터 배당금도 꾸준히 지급하고 있다. 시가배당률은 1.5%~6.1%를 유지했다. 지난해 보통주 1주당 100원의 배당금을 책정했으며, 시가배당률은 1.6%다.



한편 한미반도체는 3개의 계열사를 두고 있다. 수입자동차를 판매하는 신호모터스(보유 지분 83.5%)와 '버츠비'라는 화장품 브랜드를 수입·유통하는 한미인터내셔널(40%), 자동차를 판매하는 신호네트웍스(49%)가 이에 해당한다. 이 중 비중이 가장 큰 업체는 신호모터스로 반기 말 기준 장부가액은 136억원이다. 신호모터스는 올 상반기 17억원의 순손실을 냈다. 이에 따라 한미반도체의 자회사의 손익을 반영한 순이익에 악영향을 미치고 있다. 향후 신호모터스가 적자를 지속하는지 지켜볼 필요가 있다.

개장 전 주가수익배수(PER)는 9.4배다. 주가순자산배수(PBR)는 1배, 자기자본이익률(ROE)은 11%다. PER과 ROE는 2분기 연환산(최근 4분기 합산) 자회사의 손익을 반영한 순이익 기준이다