27일 개장을 앞둔 가운데 한미반도체가 상승세를 이어갈지 관심을 끈다. 전일 한미반도체128,200원, ▲8,100원, 6.74%는 2.9%(200원) 오른 7070원에 거래를 마쳤다.

최근 한미반도체 주가는 꾸준히 상승세다. 지난 19일부터 전일까지 6일(거래일 기준) 연속 올랐다. 6일간 상승률은 10%다. 같은 기간 기관은 한미반도체 주식을 꾸준히 사 모았다. 최근 7일(거래일 기준)간 기관의 누적 순매수 규모는 29만8225주로 발행주식총수의 1.2%다.



한미반도체는 반도체 후공정 장비 업체로 소잉 앤 플레이스먼트(S&P)를 주로 만든다. S&P는 웨이퍼를 칩 단위로 자르고 적재하는 용도와 반도체 패키지를 자르고 불량 유무를 검사한 후 적재하는 용도다. 상반기 매출의 62%가 S&P에서 나오며, 나머진 레이저 응용장비 및 기타 후공정 장비가 차지한다.

최근 스마트기기가 출현하면서 작고 성능 좋은 반도체 패키지 수요가 늘었다. '패키지 온 패키지'(PoP), '웨이퍼 레벨 패키지'(WLP)가 대표적이다. 이에 따라 패키지 공정에서 쓰이는 S&P 수요도 증가하고 있다. 고객사들의 발주 증가로 한미반도체의 2분기 실적도 개선됐다. 매출액은 420억원으로 전년 동기 대비 7% 늘었다. 영업이익은 88억7000만원으로 34% 증가했으며, 순이익은 73억9000만원으로 43% 늘었다.

지난 6일 한미반도체는 삼성전자102,700원, ▲3,400원, 3.42%의 자회사인 세크론과의 S&P제품 특허소송에서 승소했다고 밝혔다. 이에 따라 증권가는 향후 한미반도체가 삼성전자와도 거래를 맺을 가능성이 크다고 보고 있다. 지난 7일 키움증권은 “이번 승소로 한미반도체는 삼성전자로 제품을 납품할 가능성이 커졌다”며 “S&P는 반도체 패키지 트랜드 변화와 관계없이 수요가 지속되는 장비라는 점에서 이번 승소의 의미는 더 크다”고 밝혔다.

증권가는 한미반도체의 실적 개선 흐름이 3분기에도 이어질 것으로 보고 있다. 최근 3개월간 증권사가 전망한 한미반도체의 3분기 예상 매출액 평균치는 438억원이며, 영업이익은 92억원이다. 이는 전년 동기 대비 각각 36%와 41% 증가한 수치다. 개장 전 2분기 연환산(최근 4분기 합산) 주가수익배수(PER)는 9.6배다. 주가순자산배수(PBR)는 1배, 자기자본이익률(ROE)은 11%다.