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[즉시분석] 이녹스 0.8%↑..."사상 최고 월매출"

코스닥 지수가 1% 넘게 하락하는 가운데 이녹스8,540원, ▲230원, 2.77%가 상승세를 이어가고 있다. 25일 오전 10시 0.8% 오른 2만2950원에 거래 중이다.

이날 언론보도에 따르면 이녹스는 지난 8월 146억원으로 월 최고 매출 기록을 경신했다. 이는 지난 7월 대비 21% 늘어난 금액이다. 회사 측에 따르면 9월도 성장세가 이어지고 있어 162억원 안팎의 매출을 거둘 것으로 기대된다. 이녹스의 올해 연간 목표는 지난해보다 25% 늘어난 1450억원이다. 

이는 이녹스가 국내 연성회로기판(FPCB) 소재 시장의 절반 이상을 과점해, 제조사에 관계없이 스마트폰 판매량이 증가하면 이익이 늘어나는 구조를 갖춘 영향으로 풀이된다.

이녹스(구 새한마이크로닉스)는 FPCB·반도체 소재를 만드는 회사다. 지난해 매출 기준 비중은 FPCB 소재 84%, 반도체 소재 16%다. 주력 제품인 FPCB의 국내 시장 점유율 55%로 1위를 점유하고 있다.

FPCB는 인쇄회로기판의 플라스틱판을 필름으로 대체해 얇고 휠 수 있게 만든 것이다. 스마트폰의 주요 부품 중 하나다. 이녹스는 국내 FPCB 소재 시장의 절반 이상을 과점하고 있기 때문에 단일 고객에 대한 의존도가 낮다. 고객사 가운데 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%, LG전자93,300원, ▲700원, 0.76%, 팬텍, 애플 등에 FPCB를 공급하는 업체가 고루 분포돼 제조사와 관계없이 스마트폰 판매량이 증가하면 이익이 증가하는 구조다.

이런 이점에 힘입어 올해도 양호한 실적을 기록했다. 상반기 매출액은 307억원으로 지난해 동기보다 7% 늘었고, 영업이익과 순이익은 40억1800만원과 20억800만원으로 각각 29%와 10%가 늘었다.

다만, 양호한 실적 성장에도 시장의 기대치가 높아 밸류에이션은 평균보다 높게 거래되고 있다. 2분기 연환산 기준(최근 4분기 합산) 현재 주가수익배수(PER)는 18.9배로 2009년 순이익 흑자 전환 후 3년간 평균인 12.3배보다 53% 할증돼 거래되고 있다.



[연성회로기판(FPCB) 밸류체인] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 연성회로기판은 휘어지는(Flexible) 인쇄회로기판(PCB)를 말한다. 동박에 폴리이미드(PI) 필름을 고온으로 접착한 제품이 주를 이루고 있다.

FPCB는 경량화, 소량화, 입체화라는 모바일 기기가 요하는 3박자를 갖추고 있어 스마트 기기 판매 증가에 따른 수혜가 예상된다.

연성회로기판 밸류체인
ㅇ폴리이미드 필름(PI) : SKC코오롱PI
ㅇ동박(Cooper Foil) : 일진머티리얼즈
ㅇFPCB 소재 : 이녹스, 한화L&C, 도레이새한
ㅇFPCB 제품 : 대덕GDS, 영풍, 인터플렉스, 플렉스컴, 액트
ㅇ완제품(SET) : 삼성전자, LG전자

[연성회로기판(FPCB) 밸류체인] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
일진머티리얼즈 11,650 ▼250 (-2.1%) 1,868 12 3 136.2 1.43 1.1%
이녹스 22,900 ▲150 (0.7%) 628 90 59 19.1 3.00 15.7%
대덕GDS 13,900 ▲50 (0.4%) 2,253 227 209 11.3 0.80 7%
영풍 1,165,000 ▲26,000 (2.3%) 5,668 582 731 8.5 1.01 11.9%
인터플렉스 69,800 ▼300 (-0.4%) 2,661 251 247 19.3 3.57 18.5%
플렉스컴 11,000 ▼100 (-0.9%) 1,441 103 102 8 1.69 21.3%
액트 3,885 ▼215 (-5.2%) 296 10 13 10.9 1.78 16.3%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~6월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[이녹스] 투자 체크 포인트

기업개요 연성회로기판(FPCB) 소재와 반도체 패키지 제조업체
사업환경 ㅇ스마트폰·태블릿PC 보급 확산으로 FPCB 소재 수요는 급증하고 있음
ㅇ삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음
경기변동 ㅇ경기에 따라 실적 영향을 크게 받음
주요제품 ㅇFPCB소재: 연성동박적층판(FCCL), 커버레이, 본딩시트, 보강판 등 (매출 비중 84%)
ㅇ반도체 패키지 소재: 리드온칩(LOC), 리드록테입(LLT), Spacer, QFN, DAF 등 (매출 비중 16%)
원재료 ㅇ폴리 아미드 필름: 절연, 도전성 소재 (매입 비중 88%)
ㅇ접착제: (매입 비중 12%)
실적변수 ㅇ스마트폰 판매 증가시 수혜
리스크 ㅇ행사가능한 신주인수권 27만123주 있음 (행사가액: 3702주 / 행사기간: 2012년 8월 11일)
ㅇ부채비율이 116%로 높음
신규사업 ㅇ디스플레이 공정소재 사업 추진 중

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[이녹스] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2012.6월 2011.12월 2010.12월 2009.12월
매출액 628 1,154 1,035 727
영업이익(보고서) 90 140 133 68
영업이익률(%) 14.3% 12.1% 12.9% 9.4%
영업이익(K-GAAP) 89 143 133 68
영업이익률(%) 14.2% 12.4% 12.9% 9.4%
순이익(지배) 59 92 90 41
순이익률(%) 9.4% 8% 8.7% 5.6%
주요투자지표
이시각 PER 19.06
이시각 PBR 3.00
이시각 ROE 15.73%
5년평균 PER 17.44
5년평균 PBR 1.59
5년평균 ROE 8.97%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[이녹스] 주요주주

성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
장경호 본인 보통주 1,315,100 14.80 1,315,100 14.80 -
박정진 임원 보통주 587,074 6.61 587,074 6.61 -
김광무 임원 보통주 288,849 3.25 288,849 3.25 -
김신성 임원 보통주 236,063 2.66 236,063 2.66 -
고영순 친인척 보통주 28,000 0.32 28,000 0.32 -
김은미 친인척 보통주 1,694 0.02 1,694 0.02 -
김은숙 친인척 보통주 139 0.00 139 0.00 -
보통주 2,456,919 27.65 2,456,919 27.65 -
우선주 0 0 0 0 -



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