엘비세미콘이 2분기 잠정 실적을 발표한 가운데 오름세다. 1일 오후 2시 27분 현재 엘비세미콘은 1.1%(35원) 오른 3075원에 거래되고 있다.

이날 엘비세미콘은 잠정 집계한 2분기 매출액이 333억원으로 전년 동기 대비 43% 증가했다고 공시했다. 같은 기간 영업이익은 61억원으로 38% 늘었다고 밝혔다. 순이익은 공시하지 않았다.

매출액과 영업이익 모두 증권사의 예상치를 웃돌았다. 지난 16일 동양증권은 엘비세미콘의 2분기 매출액과 영업이익을 각각 320억원, 48억원으로 예상했다. 모바일 IT기기 출하량 증가와 주원재료인 금 가격 안정화에 따라 실적이 대폭 개선될 것으로 전망했다.

엘비세미콘은 반도체 후공정 전문 업체로 '플립 칩 범핑'(Flip Chip Bumping) 방식의 패키징 공정을 담당한다. 플립 칩 범핑 방식은 금선(Gold Wire)을 이용하지 않고, 반도체 칩과 기판을 직접 연결하는 방식이다. 주로 비메모리 반도체인 디스플레이 구동용 DDI(Display Driver IC)와 광반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징 한다.