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[핫스톡] 테크윙, 반등... 2분기 영업이익 31%↑

2분기 양호한 실적을 거둔 것으로 나타난 테크윙38,800원, ▲1,250원, 3.33%이 3일 만에 반등세다. 18일 오전 10시 6분 현재 0.9% 오른 7370원에 거래되고 있다.

이날 테크윙은 2분기 실적 집계 결과 매출액이 281억원으로 지난해 동기보다 14%, 영업이익이 55억8800만원으로 31% 늘어났다고 공시했다. 이는 올해 1분기 지연됐던 메모비반도체 제조사들의 투자가 2분기부터 재개된 결과로 풀이된다.  

토러스투자증권 김형식 연구원은 "2분기부터 샌디스크, 마이크론 수주가 본격화돼 3분기에는 사상 최대 분기 실적을 기록할 것"으로 전망했다. 이에 따라 "올해 매출액은 1200억원으로 지난해 동기보다 18%, 영업이익은 240억원 33% 늘어날 것"으로 예상했다.

또한, 김 연구원은 내년부터 테크윙이 비메모리 테스트 핸들러 시장에 본격 진출할 것으로 기대했다. 올해 1분기 이미 제품 개발을 완료하고 현재 고객사와 테스트를 진행하고 있어 빠르면 올해 4분기에 첫 매출이 발생할 것으로 봤다.  

테크윙은 2002년에 설립된 '테스트 핸들러' 제조업체다. 반도체 후공정 검사장비인 테스트 핸들러는 반도체 칩의 불량 여부를 구분하고, 반도체 칩을 주검사장비로 이송하는 2가지 역할을 수행한다. 핸들러 장비는 대량생산되는 메모리 반도체의 특성상 빠른 전수검사 기능이 핵심인데, 테크윙은 업계 1위의 동시처리능력(768개)과 정밀 온도제어 기술을 보유해 사업 시작 10년 만에 세계 점유율 1위 기업이 됐다.

주요 고객사는 마이크론, 엘피다, SK하이닉스 등 글로벌 40개 업체다. 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%에는 세크론(비상장)을 통해 공급하고 있다.


[반도체 후공정 장비업체] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 반도체 칩 내 패드와 리드프레임을 금선으로 연결하고 포장하는 ‘패키징(조립)’ 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 마지막으로 반도체 칩의 상태를 검사하는 ‘테스트’공정을 통칭한다.

반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다.

반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.

절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스
각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙, 프롬씨어터

[반도체 후공정 장비업체] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
한미반도체 5,810 ▲30 (0.5%) 246 32 23 8.3 0.88 9.4%
미래산업 361 ▼2 (-0.6%) 86 -23 -32 N/A 1.84 -47.3%
프로텍 8,410 ▼90 (-1.1%) 149 30 30 3.8 1.14 30.2%
고려반도체 6,330 ▼30 (-0.5%) 175 52 44 6.2 2.31 37.2%
유니테스트 2,790 ▲40 (1.4%) 211 53 49 4 1.20 30.1%
디아이 1,650 ▲15 (0.9%) 68 -12 -6 N/A 0.49 -3.8%
제이티 7,090 ▲180 (2.6%) 150 4 2 10.3 2.42 23.4%
고영 23,450 0 (0%) 191 38 34 13.2 2.81 21.3%
테크윙 7,330 ▲30 (0.4%) 127 2 7 176.1 2.33 1.3%
프롬써어티 1,965 ▼25 (-1.3%) 71 -14 -29 N/A 0.55 -12.8%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~3월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[테크윙] 투자 체크 포인트

기업개요 메모리 반도체 테스트 기계로의 이송장비인 핸들러(Handler) 제조회사
사업환경 ㅇ메모리 반도체 테스트 핸들러는 기술 난이도가 높아 테크윙을 포함한 4개 회사가 과점
ㅇ테스트 핸들러는 검사장비와 함께 구매하므로 반도체 검사장비 기업과의 제휴가 중요함
경기변동 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 메모리 반도체 가격에 영향을 받음
주요제품 ㅇ핸들러 장비 (매출 비중 83%)
ㅇ키트 변환 장비 (매출 비중 13%)
원재료 ㅇ키트 변환 장비 (매입 비중 24%)
ㅇ프레임 (매입 비중 18%)
ㅇ공압 실린더 (매입 비중 11%)
실적변수 ㅇ대형 메모리 반도체 기업 설비투자시 수혜
ㅇ메모리 반도체 가격 상승시 수혜
리스크 ㅇ메모리반도체 산업 침체
ㅇ주력 상품인 핸들러가 수출비중이 높아 환율에 민감함
신규사업 비메모리 반도체 테스트 핸들러 개발 중

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[테크윙] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2012.3월 2011.12월 2010.12월 2009.12월
매출액 127 1,020 745 209
영업이익(보고서) 2 181 111 3
영업이익률(%) 1.6% 17.7% 14.9% 1.4%
영업이익(K-GAAP) 5 168 111 3
영업이익률(%) 3.9% 16.5% 14.9% 1.4%
순이익(지배) 7 125 140 15
순이익률(%) 5.5% 12.3% 18.8% 7.2%
주요투자지표
이시각 PER 176.13
이시각 PBR 2.33
이시각 ROE 1.32%
5년평균 PER 153.35
5년평균 PBR 3.12
5년평균 ROE 2.94%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[테크윙] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수(지분율)비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
심재균최대주주보통주1,540,62530.964,621,87528.05-
나윤성등기임원보통주318,4296.40955,2875.80-
전인구등기임원보통주280,3895.64841,1675.11-
(주)테크윙피지배회사우선주127,4342.5600-
(주)테크윙피지배회사보통주0076,3820.4-
보통주2,139,44343.006,494,71139.42-
우선주127,4342.5600-
기 타0000-

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