삼성전자가 후공정 설비투자를 중단한다는 소식에 STS반도체가 상승세다. 11일 오전 11시 13분 현재 2.8% 오른 6220원에 거래되고 있다. 같은 시각 시그네틱스808원, ▼-6원, -0.74% 3.2% 오른 3695원, 하나마이크론9,940원, ▲190원, 1.95%은 1.5% 오른 8290원에 거래되고 있다.

이날 언론 보도에 따르면 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%는 전공정에 역량을 집중하기 위해 주요 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 늘어나는 물량은 외주업체에 맡기기로 결정했다. 업계에선 삼성전자가 이미 메모리 반도체 공정에서 후공정 외주 비중을 40~50%까지 늘린 것으로 보고 있다.

STS반도체는 매출액 기준 국내 3위의 반도체 패키징 전문업체다. 전공정을 통해 생산된 칩은 바로 회로기판에 장착해 사용할 수 없다. 리드프레임이나 집적회로 기판(IC Substrate)에 부착해 칩 내부의 외부연결단자와 금선으로 연결을 해야 한다.

또한, 외부의 물리적, 화학적 충격에 손상될 수 있기 때문에 밀봉, 포장을 해야 한다. 이 과정을 반도체 패키징이라고 한다. 지난해 STS반도체의 제품별 매출 비중은 메모리 42%, 비메모리 27%다. 

이 회사의 1분기 매출액은 944억원으로 지난해 동기보다 8% 늘었다. 하지만 영업이익은 30억원으로 46%, 순이익은 6800만원으로 97% 줄었다. 원재료 매입액의 43%를 차지하는 인쇄회로기판(PBC) 단가가 상승해 영업이익이 감소했다. PCB 평균 매입 단가는 130원으로 전년 동기보다 35% 올랐다. 또한, 금융비용이 20% 늘어난 35억원을 기록해 순이익 감소폭이 상대적으로 컸다.

한편, 지난 6월 STS반도체는 신주인수권부사채(BW) 발행을 통해 700억원을 조달했다. 이번 조달 자금은 시설 투자에 사용될 예정이다.