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[스톡워치] 대덕전자, 2분기 호실적...하반기도 기대

대덕전자18,870원, ▼-510원, -2.63%가 2분기 호실적을 기록한데 이어 하반기 실적 기대감도 커지고 있다. 대덕전자의 2분기 매출액은 전년 동기 대비 8.4% 증가한 2,382억원, 영업이익은 94.3% 증가한 109억원(영업이익률 4.6%)을 기록했다. 시장 예상치를 각각 2%, 38% 상회했다.

MLB(다중회로기판) 부문과 반도체 패키지 부문이 10% 이상 고르게 성장했다. 하나증권 김록호 연구원은 "반도체 패키지 내에서 메모리는 업황 호조 및 DDR5 출하가 지속되었고, 비메모리는 FCBGA가 바닥을 통과하며 매출액이 회복되었다."라며 "매출액 증가폭이 기대치를 상회하는데, 유선통신 네트워크향 고객사 수요가 개선된 것으로 파악된다."고 전했다.

하반기 전망도 긍정적이다. 김 연구원은 "24년 1분기 적자에서 2분기 흑자전환을 확인했고, 3~4분기는 FCBGA 부문 적자 축소에 따른 증익이 예상된다."라며 "2025년은 FC-BGA 흑자 달성으로 실적이 정상화 궤도에 진입해 본격적인 증익 구간으로 들어설 전망"이라고 전했다.

MLB 기판 내 데이터 효율을 2배 이상 향상시킬 수 있는 HDI 공법 적용 확산도 긍정적이다. 메리츠증권 양승수 연구원은 "데이터 처리 속도가 중요한 AI 고객사들이 HDI 공법 적용을 요구하고 있는데, 동사의 경우 다수의 HDI 공법 기술력을 갖추고 있다는 점에서 매력적"이라고 전했다.

증권가에서는 대덕전자의 올해 매출액을 전년 대비 6.1% 증가한 9,649억원, 영업이익은 69.2% 증가한 401억원(영업이익률 4.2%)을 기록할 것으로 전망하고 있다.




대덕전자는 1972년에 설립된 인쇄 회로 기판(PCB) 제조업체로 FC-BGA, FC-CSP, FC-BOC, CSP, SiP 등의 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 네트워크 및 검사장비 등에 적용되는 MLB 기판을 주력으로 생산하고 있다. 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스, 엠코테크놀로지 등이 있다.

* FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array): 고성능 반도체 칩을 패키징하는 데 사용되는 기술로 칩의 입출력 단자가 아래로 향하게 뒤집어져(Flip-Chip) 기판(Substrate)에 연결된 형태다. 고성능과 고밀도 연결을 제공하며, 주로 CPU와 GPU 같은 고성능 반도체에 사용된다.

■ 스톡워치 V차트 분석
- '24년 1분기 연결 재무 (연환산 차트)
- 자료 : 아이투자 스톡워치

1. 실적 : 1분기 연환산 매출액은 9,068억원, 영업이익은 106억원이다.'22년 상승 사이클 정점을 찍고 현재는 하락 사이클 정점을 지나고 있다.

[그림1] 실적


2. 재고자산 : 1분기 기준 재고자산은 830억원으로 매출의 9%를 차지한다.

[그림2] 재고자산


3. 재무건전성 : 1분기 부채비율은 31%, 유동비율은 220%다. 재무적으로 안전하다.

[그림3] 부채비율, 유동비율


4. 순현금 : 1분기 재무 기준 순현금은 2,018억원, 시가총액(8/6 종가) 대비 비중은 20%다. 실적 감소에도 순현금은 증가했다. 순현금은 주주환원 및 미래 성장을 위한 투자의 재원이므로 순현금이 많은 기업은 투자자들의 주목을 받는다.

[그림4] 순현금, 시총 대비 순현금 비중

5. PBR : 8월 6일 종가 기준 PBR은 1.12배로 역대 PBR 밴드 하단에 위치한다.

[그림5] PBR



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※ 이 글은 정보제공을 목적으로 작성되었습니다. 글에서 언급된 종목은 종목 추천과 무관하다는 사실을 반드시 기억해주세요. 투자 판단에 따른 모든 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

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