키움증권은 11일 대덕전자18,300원, ▼-190원, -1.03%가 고부가 반도체 기판 사업 호조로 차별적인 성장세를 이어갈 것으로 평가하며, 투자의견 ‘매수’와 목표주가 3만8000원을 유지했다.

김지산 키움증권 연구원은 “진입장벽이 가장 높은 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)에서 우수한 성과를 내고 있고, 메모리 반도체 업황 의존도가 낮다는 점이 차별적 포인트”라고 평가했다.

대덕전자의 내년 매출액은 11% 증가한 1조4991억원을, 영업이익은 18% 증가한 2894억원을 기록할 것으로 내다봤다.

김 연구원은 “FC-BGA가 전장용 인포테인먼트와 자율주행 수요 성장세와 더불어 생산능력 증설 효과가 더해지면서 질적 성장을 주도하고 있다”며 “네트워크 장비용 고다층 연성회로기판(MLB)은 신규 글로벌 고객 대상 매출이 확대될 것이며, 한계 사업이었던 모바일 연성회로기판(FPCB)을 종료함에 따라 고정비 부담이 줄어들 것”이라고 설명했다.

이어 “FC-BGA를 비롯해 비메모리향 매출 비중이 높기 때문에 메모리 업황 악화 영향을 최소화하고, 내년 1분기부터 빠른 회복세가 예상된다”고 말했다.

특히 “내년 1분기에 3차 증설이 완료되면 신규 공장의 FC-BGA 매출액은 분기당 1000억원을 넘어설 것”이라며 “내년 FC-BGA 매출액은 올해 대비 52% 증가하는 4480억원으로 추정되며, 20%를 상회하는 고수익성을 유지할 것”이라고 밝혔다.

김 연구원은 “메모리 반도체용 기판은 고객사 재고조정으로 판가 하락 압박이 커진 상태이나, 내년 1분기 인텔의 차기 서버용 CPU 출시를 계기로 DDR5 전환 모멘텀이 본격화될 것으로 기대된다”고 말했다.