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심텍, 신규 투자 단행..“FC CSP 계열 1위 기업 목표” - 대신
24일 대신증권은 심텍11,960원, 0원, 0%의 차세대 FC CSP 계열에 대한 신규 설비투자에 주목하며 목표주가 5만6000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
대신증권 박강호 연구원은 “심텍은 21일 공시를 통해서 신성장 및 차세대 계열(FC CSP)의 반도체 PCB인 RF-SiP, AiP 및 초다층 PCB 생산을 위한 1071억원 규모의 MSAP(미세회로제조공법) 투자를 결정했다”고 전했다.
이어 “올해 7월 완공 예정으로 4분기부터 가동을 시작한다는 계획”이라며 “이에 따라 2023년 FC CSP 및 RF-SiP, AiP 등 차세대 PCB에서 약 1000억~1500억원의 신규 매출이 기대된다”고 밝혔다.
박강호 연구원에 따르면, 이번 신규 투자로 심텍은 5G폰의 성장(6Ghz, 28Ghz)에 맞춰 모바일향 FC CSP 기술을 바탕으로 RFSiP, AiP 시장 진출을 본격화할 것으로 보인다.
특히 고주파 영역인 28Ghz 5G 스마트폰 시장이 개화될수록 RF-SiP, AiP 등 FC CSP 계열의 반도체 기판 시장은 큰 폭의 성장이 전망되는 상황이다.
박 연구원은 “심텍은 지난 2년 동안 꾸준한 투자를 진행해 고부가 제품인 FC CSP, FC BOC, MCP 비중을 확대하면서 대표적인 차세대 반도체 PCB 업체로 성장했다”고 소개했다.
이어 “2021년과 2022년 연간 영업이익(전년 대비 각각 +76.9%, +33.2%)의 호조 및 차세대 FC CSP 계열의 설비투자로 밸류에이션 재평가가 예상된다”고 덧붙였다.
대신증권 박강호 연구원은 “심텍은 21일 공시를 통해서 신성장 및 차세대 계열(FC CSP)의 반도체 PCB인 RF-SiP, AiP 및 초다층 PCB 생산을 위한 1071억원 규모의 MSAP(미세회로제조공법) 투자를 결정했다”고 전했다.
이어 “올해 7월 완공 예정으로 4분기부터 가동을 시작한다는 계획”이라며 “이에 따라 2023년 FC CSP 및 RF-SiP, AiP 등 차세대 PCB에서 약 1000억~1500억원의 신규 매출이 기대된다”고 밝혔다.
박강호 연구원에 따르면, 이번 신규 투자로 심텍은 5G폰의 성장(6Ghz, 28Ghz)에 맞춰 모바일향 FC CSP 기술을 바탕으로 RFSiP, AiP 시장 진출을 본격화할 것으로 보인다.
특히 고주파 영역인 28Ghz 5G 스마트폰 시장이 개화될수록 RF-SiP, AiP 등 FC CSP 계열의 반도체 기판 시장은 큰 폭의 성장이 전망되는 상황이다.
박 연구원은 “심텍은 지난 2년 동안 꾸준한 투자를 진행해 고부가 제품인 FC CSP, FC BOC, MCP 비중을 확대하면서 대표적인 차세대 반도체 PCB 업체로 성장했다”고 소개했다.
이어 “2021년과 2022년 연간 영업이익(전년 대비 각각 +76.9%, +33.2%)의 호조 및 차세대 FC CSP 계열의 설비투자로 밸류에이션 재평가가 예상된다”고 덧붙였다.
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