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[증시톱픽] IT부품, 패키징 기판 호황...대장주 심텍-신한
편집자주
[증시톱픽top pick]은 특정 산업군에 미치는 이벤트 발생이나, 업황에 따른 영향으로 증시에서 수혜나 피해를 받는 종목을 분석보고서에서 찾아내 짚어드립니다.
최근 2분기 전기전자 대형주 실적 발표에서 가장 돋보였던 제품군은 패키징기판이라는 리포트가 나왔다. 국내 패키징기판 대장주는 심텍12,210원, ▲250원, 2.09%이다.6일 신한금융투자 박형우, 고영민 연구원은 "IT 산업 내 다수의 부품들에서도 현재 수급상황이 가장 타이트한 부품은 패키징 기판이라 판단된다"고 분석했다.
박 연구원은 "부품사들은 모두 공급부족 상황을 알려왔고 자사의 고부가 제품군 비중 상승과 ASP 및 OPM의 가파른 상승세를 강조했다"고 밝혔다.
또 "패키징기판의 수요는 반도체의 성능 향상 또는 시장 팽창과 동반된다"며 "기판산업의 수급 상황에 대한 이해와 종목 선정이 필요하다"고 덧붙였다.
박 연구원은 "패키징기판 업황 개선은 2018년 말에 처음 감지됐다"며 "인텔 등 반도체 제조사들은 기술 변화를 이유로 대규모 캐파 증설을 요구해왔다"고 전했다.
이어 "CPU등 고사양 반도체 생산에 사용되는 FCBGA 기판은 공급 부족 상황에 빠졌다"고 말했다.
박 연구원은 "향후에는 메모리반도체 패키징기판까지 공급부족 상황이 확대될 수 있다"며 "이미 일부 메모리용 기판에서 가격 상승이 확인된다"고 설명했다.
또 "패키징 기판 수익성은 가격상승과 제품믹스 개선으로 가파르게 상승하고 있다"고 분석했다.
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