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해성디에스, 4분기 성장 본격화.. 반도체·자동차·IC칩

11일 유진투자증권이 해성디에스23,400원, ▲1,050원, 4.7%의 성장성에 주목했다. 투자의견은 매수, 목표주가는 2만3000원을 유지했다.

보고서에 따르면 4분기부터 해성디에스의 실적 성장이 본격화될 전망이다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스의 DDR4 DRAM 공급이 확대되고 있다. 해성디에스는 4분기부터 이미 투자된 설비를 활용해 2 Layer 패키징 기판 생산을 확대할 예정이다.

보고서를 작성한 박종선 연구원은 2 Layer 패키징 기판을 생산함으로써 가동률을 높이고 감가상각비 등 고정비 부담을 해소할 수 있을 것으로 예상했다. 또한 월 평균 70억원 규모를 기록하던 패키징 기판 매출액이 월 120억원~150억원 수준으로 증가하며 실적 성장과 더불어 수익성이 개선될 것으로 기대했다. 박 연구원은 이를 통해 해성디에스의 영업이익률이 10%대 진입이 가능할 것으로 내다봤다.

향후 자동차향 리드프레임의 높은 성장세도 기대된다. 전기차와 자율주행차 양산이 시작됐지만 아직은 매출 증가 기여도는 낮다. 그러나 박 연구원은 자동차용 반도체 채택이 본격화됨에 따라 수년간 자동차향 리드프레임 매출이 높은 성장세를 유지할 것으로 내다봤다.

현재 추진 중인 신용카드 IC칩 사업 역시 주목할 만하다. 박 연구원은 신용카드 IC칩 사업이 내년 하반기 실적으로 이어질 것으로 예상했다. 해성디에스는 삼성전자를 비롯해 주요 시스템반도체 업체에 공급을 추진하고 있다. 글로벌 신용카드 IC칩 시장 규모는 약 4000억원 수준이다.

박 연구원은 2018년 3분기 매출액은 976억원, 영업이익은 92억원으로 전년 동기 대비 각각 17%, 28% 증가할 것으로 전망했다.

또한, 박 연구원이 예상한 2018년 매출액 3764억원(+15%, 전년 대비), 영업이익 322억원(-4.9%)이며, 2019년 매출액은 4353억원(+15%), 영업이익 412억원(27%) 이다.

이날 오전 9시 58분 현재 해성디에스는 전일 대비 1.2% 내린 1만5750원에 거래되고 있다. 같은 시각 시가총액은 2678억원으로 박 연구원이 예상한 2018년 순이익 244억원의 10.8배다.



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