기업내용]

1.1 MLB : 고다층 PCB
   - 네트워크장비용으로 사용
   - 다품종 소량 생산의 고다층MLB의 경우 진입 장벽이 높음
   - 전세계 초고다층(18층 이상) MLB 시장에서 20%의 점유율로 TTM에 이어 2위
   - Cisco사 내 초고다층 MLB 점유율은 60%에 육박
   - 고부가 제품(VIPPO, Low Dk) 비중 증가 -> 도금공정 설비 증설(상반기) ->
      8,500㎡ ~>15,000㎡ -> 매출이 25% 증가
1.2 MLB : 저층(18층 미만) MLB
   - 2013년 중국 후난법인(지분 60%) 인수로 중저층 통신장비 시장 진입: 적자임
   - 저층MLB 시장은 260억달러 규모로 초고다층 MLB 시장보다 대략 22배
   - 중국 네트워크 장비업체 화웨이, ZTE 등 적극적 공략
   - 전략 거래선의 Access Router용 MLB 수주,
   - 9월부터 중화권 PC 업체들 대상 Motherboard 매출이 증가로 턴어라운드 기대

2. HDI : 고밀도 경성 PCB
   - 하이엔드 스마트폰용 메인기판 (HDI)으로 사용
   - 자회사 "이수엑사보드" : High End스마트폰향 Build Up PCB 출하량 증가
   - All Stack Via 제품의 경쟁력을 바탕으로 수주 금액이 사상 최고치
   - L사 내 2nd Vendor로서 G3 판매호조와 더불어 완전 가동 상태
   - 갤럭시 노트4향 출하가 본격화, 갤럭시 S6와 LG G4가 조기 출시될 예정
   - 레드오션~>대덕전자 철수 ->이수페타시스, 코리아써키트 수혜

3. FPCB : 연성 PCB
   - 터치스크린 패널 등에 사용
   - 자회사 : "이수엑사플렉스" -> 이수엑사보드에 합병됨.
   - 연성 PCB 비중을 축소하고 HDI 및 Rigid-Flex 기판 비중을 늘리고 있음
   - Rigid-Flex 기판은 경성(HDI)과 연성(FPCB)의 기술력이 결합됨
   - 카메라 모듈용 RF기판, Key PBA 등 고부가 영역으로 Application을 다변화

추천사유]

1. 미국 수출 비중이 높아서 미국업황에 민감한데 시스코의 순익이 67% 급증하였고, 이는 스위치 장비 부품을 공급하는 이수페타시스의 매출이 기대됨.
2. 원/달러 환율 상승시 수혜가 예상되는데 최근 1007원(최저) -> 1120원까지(최고) 약 11% 상승하는 추세임.

리스크]

경쟁사 대덕전자 HDI 철수 -> MLB 및 반도체 기판에 집중