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[미리분석] 하나마이크론, 1Q 영업익 '흑전' 성공...배경은?

하나마이크론이 개선된 실적을 내놓아 관심을 끈다.

13일 증권업계에 따르면 하나마이크론9,240원, ▼-30원, -0.32%은 전일 개선된 1분기 잠정 실적을 발표했다. 실적 공시에 따르면 지난 1분기 연결 기준 매출액은 644억원으로 전년 동기 대비 25.3% 증가했다. 영업이익은 31억원으로 전년 동기 (-)46억원에서 흑자 전환했다. 연결지배 순이익은 16억원으로 (-)56억원에서 흑자 전환했다.

실적 개선 요인은 주요 고객사인 삼성전자53,200원, ▼-500원, -0.93%, SK하이닉스173,900원, ▼-600원, -0.34%의 반도체 사업 부문 호조 덕인 것으로 보인다. 지난달 29일 발표한 삼성전자의 1분기 잠정실적을 살펴보면, 반도체 부문 매출액은 9조3900억원으로 전년 동기 대비 9.4% 증가했다. 영업이익은 1조9500억원으로 82.2% 늘었다.

이에 앞서 지난달 24일 SK하이닉스173,900원, ▼-600원, -0.34%도 개선될 실적을 내놓았다. 1분기 연결 매출액은 3조7427억원으로 전년 동기 대비 34.6% 늘었고, 영업이익은 1조573억원으로 233.6% 증가했다.

삼성전자는 D램 부문에서 모바일 수요는 감소했으나, PC 수요가 견조했고 서버/게임기 수요가 증가했다고 밝혔다. 낸드 부문은 데이터센터향 대용량 저장 장치(SSD,Solid State Disk) 및 고용량 카드향 증가세가 지속됐다고 전했다. SK하이닉스 측도 D램 생산 정상화에 따라 매출 증가를 이뤘으며, 가격 안정화로 인해 수익성도 개선됐다고 밝혔다.

하나마이크론은 삼성전자, SK하이닉스로부터 D램, 낸드, 멀티칩패키지(MCP, Multi Chip Package) 및 기타 비메모리 제품의 패키징 테스트 공정 외주를 맡고 있다. 지난해 주요 고객사들의 외주 물량 감소로 적자를 기록했으나, 올해를 기점으로 개선될 것으로 보인다.

지난달 23일 교보증권에 따르면 올 1분기 흑자전환을 시작으로 올해 연간 기준 흑자 전환에 성공할 전망이다. 지난해 4분기 발생했던 대손상각 관련 일회성 비용 소멸로 올해 수익성이 개선될 것으로 보인다. 실제 지난해 4분기 판관비 항목의 대손상각비 32억원과 기타영업외비용 항목의 기타대손상각비 48억원이 발생했다.

올해는 고수익성인 신규 플립 칩(Flip Chip) 매출이 본격화될 전망이다. 작년 말부터 메모리 플립 칩 매출이 개시됐으며, 올 1분기 말부터 비메모리 플립 칩 매출도 발생한 것으로 보인다. 또한 큰 폭으로 성장 중인 브라질 HT마이크론의 매출 증가도 올 실적 개선에 기여할 전망이다. 지난해 HT 마이크론의 매출액은 346억원으로 전년도 6600만원보다 큰 폭으로 증가했다. 순이익은 (-)18억원으로 전년도 (-)36억원보다 적자 폭을 축소했다.

교보증권에 따르면 하나마이크론 측은 올해 매출액 3004억원으로 전년 대비 8% 증가하고, 영업이익은 240억원으로 흑자전환에 성공할 것으로 전망했다.

[반도체 장비업체]

[한국투자교육연구소] 반도체 장비산업은 수주업으로 삼성전자와 하이닉스의 설비투자가 늘어나면 수혜를 입는다. 미국과 일본 회사들이 세계시장을 주도해 왔으나 점차 국내업체들의 진출이 늘고 있다.

장비산업은 크게 전공정 장비, 후공정 장비, 검사 장비로 구분되며 전공정 장비의 금액비중이 85%로 가장 크다. 국내 반도체 전공정 장비 시장은 세계 최대 규모다. 국내 장비업체들은 메모리 공정용 장비에 사업영역이 집중돼 있다. 반도체 장비 국산화율은 21%, 소재 국산화율은 49%에 그쳐 장비 국산화를 통한 사업확장이 기대되고 있다.

신기술로 떠오르고 있는 핀펫은 3D 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술을 뜻한다. 돌출된 게이트의 모양이 상어지느러미(Fin)와 비슷하게 생겨 핀펫이라는 이름이 붙었다. 핀펫이 적용되면 누설 전류는 줄고 성능은 최대로 끌어올릴 수 있다. 인텔은 이미 22나노 공정에 핀펫(인텔 기술명 3D 트라이게이트) 기술을 적용한 바 있다. 삼성전자와 글로벌파운드리는 14나노 공정에서, TSMC는 16나노 공정에서 핀펫 기술을 도입한다는 계획을 갖고 있다.

향후 반도체 장비는 3D 입체 공정이 주류로 떠오를 것으로 예상된다. 삼성전자와 하이닉스도 공정 미세화의 한계를 3D 입체 공정으로 극복하려는 움직임을 보이고 있다. 3D 입체 공정에서는 식각과 증착 공정의 비중이 증가한다. 특히 화학 증착기(PE CVD)와 증착액은 기존 2D 낸드 공정보다 4배이상 필요하다.

[관련 기업]
전공정: 주성엔지니어링, DMS, 에버테크노, 참엔지니어링, 케이씨텍, 엘오티베큠, 유진테크, 테스, 국제엘렉트릭, 에스티아이
후공정: 미래컴퍼니, 프로텍, 유니테스트, 테크윙, 제이티
패키징: 탑엔지니어링, 시그네틱스, 하나마이크론, STS반도체
검사: 디아이, ISC, 리노공업, 고영, 프롬써어티, 마이크로컨텍솔
크린룸: 신성ENG, 케이엠, 삼우이엠씨, 휴먼텍코리아
기타: 티씨케이, 세진전자, OCI머티리얼즈, GST, 한양이엔지, 이오테크닉스

[반도체 장비업체] 관련종목

주가 : 5월 12일 종가 기준
종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
주성엔지니어링 4,440원 ▼780원 (-14.9%) 1,516 21 -363 N/A 2.19 -37%
DMS 2,840원 0원 (0%) 1,376 102 -99 N/A 0.55 -9.5%
에버테크노 725원 ▼118원 (-14%) 365 -150 -343 N/A 10.29 -5%
참엔지니어링 2,000원 ▼5원 (-0.3%) 900 23 72 9.2 0.79 8.6%
케이씨텍 7,690원 ▼30원 (-0.4%) 2,195 302 260 9.9 1.16 11.7%
엘오티베큠 5,840원 ▲50원 (0.9%) 830 29 31 20.5 1.07 5.2%
유진테크 20,850원 ▼500원 (-2.3%) 1,064 314 383 12.1 2.90 24%
테스 13,350원 ▲400원 (3.1%) 671 63 50 24.8 1.94 7.8%
국제엘렉트릭 17,450원 ▲100원 (0.6%) 1,869 267 N/A 10.4 1.73 16.6%
에스티아이 9,060원 ▲30원 (0.3%) 974 50 45 24.1 3.42 14.2%
미래컴퍼니 7,080원 ▼180원 (-2.5%) 579 -26 -11 N/A 0.81 -1.7%
프로텍 8,400원 ▼90원 (-1.1%) 602 105 74 10.3 0.91 8.8%
유니테스트 1,985원 ▲15원 (0.8%) 163 -65 -84 N/A 1.16 -30.9%
탑엔지니어링 4,400원 ▲25원 (0.6%) 719 35 35 18.4 0.51 2.8%
시그네틱스 2,020원 ▲25원 (1.3%) 2,742 112 90 19 0.94 5%
하나마이크론 6,170원 ▼140원 (-2.2%) 2,367 -68 -202 N/A 1.20 -17.2%
STS반도체 2,250원 ▲170원 (8.2%) 3,270 -18 -496 N/A 0.93 -35.3%
디아이 12,150원 ▼150원 (-1.2%) 538 25 25 157.7 3.50 2.2%
ISC 19,350원 ▲250원 (1.3%) 553 197 104 14.2 1.73 12.2%
리노공업 28,700원 ▼200원 (-0.7%) 806 288 262 16.8 3.16 18.8%
고영 23,350원 ▼50원 (-0.2%) 1,039 178 139 22.6 3.20 14.2%
프롬써어티 1,275원 ▼15원 (-1.2%) 165 -83 -164 N/A 0.81 -79.8%
마이크로컨텍솔 6,010원 ▲70원 (1.2%) 308 60 54 9.1 1.55 17%
신성이엔지 2,065원 ▲125원 (6.4%) 2,118 70 78 4.4 0.76 17.3%
케이엠 3,315원 ▲65원 (2%) 946 23 22 14.3 0.54 3.8%
제이티 4,475원 ▲325원 (7.8%) 73 9 9 73.5 1.32 1.8%
티씨케이 9,500원 ▲30원 (0.3%) 108 16 N/A 57.8 1.42 2.5%
세진전자 627원 ▼23원 (-3.5%) 399 -66 -208 N/A 0.33 -64.5%
OCI머티리얼즈 34,800원 ▲250원 (0.7%) 1,870 83 4 1 1.15 0.1%
GST 4,815원 ▲15원 (0.3%) 789 61 54 7.9 1.04 13.1%
한양이엔지 7,080원 ▲210원 (3.1%) 3,185 174 148 8.4 1.07 12.8%
이오테크닉스 68,400원 ▲2,600원 (4%) 2,176 363 341 23.6 3.43 14.5%
테크윙 6,670원 ▲150원 (2.3%) 847 91 89 12.1 1.66 13.8%
* 기간 : 2013년 1월~12월 누적, 단위는 억원, 매출액·영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배

[하나마이크론] 투자 체크 포인트

기업개요 국내 4위 반도체 패키징 업체
사업환경 ▷ 삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음
▷ 작고 얇게 만드는 기술 확보가 경쟁력을 좌우할 전망
▷ 패키징 업체는 팹리스 업체, 파운드리 업체와 네트워킹이 잘 이루어져야 원가, 납기, 품질 등 전체 제품의 경쟁력을 갖출 수 있음
경기변동 경기의 영향을 받는 산업으로 반도체 생산량의 영향을 받음
주요제품 ▷ 반도체제조
▷ 반도체재료
*괄호안은 매출 비중 및 가격 추이
원재료 ▷ 인쇄회로기판: BGA계열 제품용 인쇄회로기판 (43.7%)
국내산 (11년 수량당 78원 → 12년 113원 → 13년 135)
▷ 골드와이어: 칩의 패드와 리드프레임의 리드를 연결해주는 순도 99.9999% 금선 (18.9%)
국내산 (11년 수량당 104원 → 12년 110원 → 13년 76원)
▷ 리드프레임: 침과 주변회로를 연결하기 위한 금속체 회로기판 (5.1%)
▷ EMC: 와이어 본딩된 반제품을 패키지화하는 성형재료 (3.8%)
*괄호안은 매입 비중 및 가격 추이
실적변수 ▷ 반도체 가격 상승시 수혜
▷ 반도체 생산량 증가시 수혜
▷ 금 값 하락시 수혜
리스크 ▷ 금가격 상승시 원재료 비용 증가
▷ 차입금 비중 48.4%로 높아 매분기 점검이 필요함 (2013년 1분기 기준)
신규사업 ▷ 진행중인 신규사업 없음
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 하나마이크론의 정보는 2014년 04월 24일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[하나마이크론] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2013.12월 2012.12월 2011.12월 2010.12월
매출액 2,367 2,574 2,936 2,649
영업이익 -68 -45 153 307
영업이익률(%) -2.9% -1.7% 5.2% 11.6%
순이익(연결지배) -202 -100 88 235
순이익률(%) -8.5% -3.9% 3% 8.9%
주요투자지표
이시각 PER N/A
이시각 PBR 1.20
이시각 ROE -17.22%
5년평균 PER 33.32
5년평균 PBR 1.36
5년평균 ROE -1.15%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)

[하나마이크론] 주요주주

성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
최창호 본인 보통주 5,453,360 24.38 5,453,360 24.38 -
김광은 임원 보통주 13,938 0.06 13,938 0.06 -
최창현 동생 보통주 57,902 0.26 57,902 0.26 -
권용안 임원 보통주 31,174 0.14 0 0.00 -
오문숙 배우자 보통주 260,000 1.16 260,000 1.16 -
김용쾌 감사 보통주 8,000 0.03 10,000 0.04 -
에이치앤큐
제이호사모투자전문회사
기타 보통주 4,238,613 18.95 4,238,613 18.95 -
보통주 10,062,987 44.98 10,033,813 44.85 -
- - - - - -
[2013년 12월 31일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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