탐방요약

ㅁ 기업명 : 테스
ㅁ 작성자 : 이치훈
ㅁ 탐방일자 : 2009. 12. 17 (목)
ㅁ 사업내용 : 반도체용 PECVD 전문업체
ㅁ 시가총액 : 652억원 (12/17 종가 13,850원 기준)
ㅁ 자본금 : 23.5억원, 액면가 500원

■ 탐방내용

테스16,390원, ▼-10원, -0.06%는 2002년 설립되어 초기에는 PECVD ReGen사업(중고장비를 매입해 개조하여 재판매하는 사업)을 주력으로 했으며, 여기서 생긴 노하우를 통해 자체기술로 PECVD개발에 성공하면서 2007년 300mm용 PECVD를 하이닉스에 납품하면서 자체제작의 기술력을 인정받기 시작했다. 그리고 2009년 2분기부터는 하이닉스 뿐 아니라 삼성전자에도 공급하기 시작해 매출처를 확대하기 시작했다. (2009년 3분기 현재 누적기준 매출처 비중은 하이닉스 49%, 삼성전자 30%, LG 5%, 기타 순이다.)

동사의 제품을 살펴보기에 앞서 먼저 살펴보아야 할 것은 현재 반도체 소자 업체들의 투자경향의 변화이다. 그 동안 반도체 소자업체들은 과도한 Fab증설에 따른 경쟁, 즉 치킨게임을 통해 수익을 크게 내기 힘든 구조였다. 하지만 올해 상반기를 끝으로 1위업체인 삼성전자를 시작으로 변화가 나타나기 시작했다. 200mm웨이퍼 시절에는 Fab증설을 통해 공급능력을 키워오는 데 중점을 맞추었지만 300mm웨이퍼를 사용하고 미세화공정이 시작되면서 미세화에 대한 투자만으로 20%가량의 공급능력을 향상 시킬 수 있게 되었기 때문이다. 이 단계에서는 Fab증설을 한다는 것은 엄청난 공급과잉이 발생하기 때문에 상위업체가 주도하면서 증설을 하기 힘든 단계가 된 것이다. (치킨게임의 결과로 해외업체들이 Fab증설은 생각할 수도 없는 상황이다.)

따라서 내년 이후의 반도체 소자업체들의 투자방향은 미세화에 중점을 둔 투자가 될 가능성이 높으며 최근 삼성전자의 경향(반도체뿐 아니라 TV, LCD패널 등에서도 이런 경향이 나타남)으로 보았을 때 효율성을 중시하는 방향일 가능성이 높다. 따라서 2010년의 투자는 미세화에 따라 전공정 장비들로의 발주가 나올 가능성이 높고 가격부담을 피해 국산화 율이 높아질 것으로 판단한다.

미세화 공정에 투자를 집중한다면 생각해볼 수 있는 공정은 대부분 전공정에 속해있는데 PR도포, 노광 및 현상, 식각(ETCHER), 세정 및 건조, 증착(CVD)이다. 그런데 PR이나 노광/현상 장비는 국산화율이 제로에 가깝고 기술수준도 아직 일본업체를 따라 잡지 못한 것으로 보여 시간이 좀 더 걸릴 것으로 보인다. 가장 쉬운 것이 세정장비여서 상당부분 국산화가 된 부분이며 그 다음 단계가 증착(CVD)장비이다. 그런데 증착 장비도 단계별로 사용되는 곳이 틀리기 때문에 CVD장비라고 해서 다 같은 공정에 사용되는 겹치는 품목이 아니다.

동사는 PECVD ACL(Amorphous Carbon Layer)장비를 제조하는 회사로 PECVD ACL는 PR도포 과정에서 Carbon을 함유한 탄화수소화합물을 증착하는 장비이다. 미세화가 진행될수록 PR의 두께가 얇아지기 때문에 기존에는 식각선택비가 낮아져서 추가적으로 Hard Mask를 추가로 증착해야 할 필요성이 생기게 되었다. ACL은 이 때 사용되는 Hard Mask의 종류로 동사가 제조하는 장비는 ACL의 증착에 사용되는 CVD이다(70나노 이전에는 Oxide, Nittride 등이 사용되었으나 60나노부터는 ACL이 주류를 이룸). ACL이 적용되는 경우 다른 막질을 Hard Mask로 사용하는 경우보다 PR두께를 감소시킬 수 있어 소자 업체는 원가를 줄일 수 있고 식각 선택비가 높아져 공정이 미세화 될수록 적용할 수 있는 레이어가 늘어나게 된다. (반도체 제조 공정상 ‘감광→노광→현상→식각’의 단계가 여러 차례 반복하게 되며 단계가 반복될 때마다 필요한 레이어(패턴회로)가 각 단계에서 설계된다.)

따라서 동사의 장비는 공정이 미세화될수록 수요가 높아질 수 있으며 2분기부터 삼성전자향 매출이 발생하고 있다. (삼성전자향 매출 2분기 매출 18.5억, 3분기 51.2억, 하이닉스향 매출 2분기 28.0억, 3분기 74.0억) 동사는 내년 상반기 하이닉스로부터 300억, 삼성전자로부터 200억원의 수주를 기대하고 있다고 한다.

동사는 그 동안 PECVD 외의 Dry Etcher 및 Stripper의 개발에도 투자해 약 1년 전부터 데모 장비 테스트를 실시 중이다. 따라서 내년부터는 동 장비에 대한 매출도 기대하고 있다(하이닉스향 100억예상). 식각공정은 예전에는 주로 습식 식각이 주류였으나 습식식각은 공정이 미세화될수록 등방성식각으로 높은 가공정밀도를 얻기 어려워 일부 공정들이 건식 공정으로 대체되고 있는 추세이다.

동사는 HF(불산가스)를 이용한 건식 식각장비를 개발하여 현재 테스트 중이다. 또한 공정이 미세화될수록 플라즈마 이온 주입공정에서 다량의 플라즈마가 주입되는 경향이 있는데, 이 경우 플라즈마가 단단해져 제거가 용이하지 않은 경우가 발생하게 된다. 동사는 고온에서 PR을 제거하고 세정공정까지 한꺼번에 처리할 수 있는 Spinel이라는 장비를 개발해 테스트 중이다. 건식 식각장비만큼 신규 수요를 크게 기대하고 있지는 않지만 이 역시 미세화 공정으로 진행되는 투자로 수요가 늘어날 수 있는 부분이다. 이처럼 동사의 전 제품은 현재 반도체 미세화 공정에 따른 투자에 잘 맞는 제품들이어서 내년도 수주전망이 밝은 것으로 보인다.

그리고 동사는 그 동안 박막형 태양전지용 PECVD장비도 개발에 투자(2007년이후)했는데 이에 따라 인력이 크게 증가했다. 따라서 아직 관련 매출이 미미하게 발생하고 있기 때문에 고정비 부담이 높아졌을 가능성이 있다. 하지만 2010년이후부터 동사는 국내 대기업들의 R&D용 장비들의 수주가 시작될 것으로 기대하고 있으며, 특히 중국에서는 1성 1fab의 원칙하에 투자가 크게 늘어날 것으로 기대되어 몇 년간의 투자 결실이 나타날 것으로 기대하고 있다.

특히 태양전지투자에 있어서 증착장비가 차지하는 비중이 50%에 가까워 시장진입에만 성공한다면 매출 규모는 300억이상의 큰 규모가 될 것이라고 한다(최근 중국 내 이런 움직이 많아 국내 LCD 및 반도체 장비업체들의 탐방결과 이런 분위기를 느낄 수 있었고 동사도 내년 중국 1건 수주로 300억을 예상하고 있었다). 국내 업체들 중에서 장비 업체가 자체 Pilot Test Line을 갖춘 곳은 주성엔지니어링과 동사가 유일하기 때문에 원가경쟁력을 갖추기만 한다면 가능성은 있어 보인다.

동사의 내년 매출 가이던스는 PECVD 340억원, Dry Etcher+Stripper 100억원, Regen 70~80억원, 국내 솔라셀 부문 80억원, 중국 300억원이상으로 800억원이상을 목표로 하고 있다. 여기서 볼 수 있듯이 동사의 중국 향 솔라셀 부문 수주여부에 따라 실적변동이 큰 것으로 보이며 이에 대한 면밀한 검토가 필요한 것으로 보인다. (솔라셀 관련 비용 부담 분기별 10억원으로 이로 인해 비슷한 규모의 타 장비업체에 비해 3분기 현재 영업이익율이 낮게 나오고 있다.) 하지만 동사가 보유한 제품 구성이 현재 시장흐름에 정확히 맞는 제품이어서 향후 시장의 관심을 높게 받을 가능성은 충분하다.