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[즉시분석] 엠케이전자, 4Q 매출과 영업익 감소
전일(10일, 이하 거래일 기준) 엠케이전자6,910원, ▼-50원, -0.72%가 매출과 영업이익이 전년 동기 대비 줄어든 4분기 잠정실적을 발표했다. 11일 오전 9시 30분 현재 전일 대비 1.1% 오른 7670원에 거래되고 있다.
엠케이전자는 전일 장 마감 후인 오후 3시 14분 잠정실적을 냈다. 이에 따르면 지난해 4분기 매출액은 전년 동기 대비 22% 감소한 883억원이다(이하 연결 기준). 영업이익은 58% 감소한 13억원을 기록했다. 순이익은 519% 증가한 192억원이다. 회사 측은 종속기업의 비지배지분을 연결재무제표 자본에서 부채로 분류를 변경하면서 순이익에 변동이 생겼다고 함께 공시했다.
연간으로 살펴보면, 2015년 매출액은 전년 대비 11% 감소한 4171억원이다. 영업이익은 4% 증가한 97억원을 기록했다. 순이익은 93% 증가한 363억원이다.
한편 지난해 4분기 영업이익률은 1.5%로 전년 동기 보다 1.3%p 낮아졌다. 2015년 연간으로 보면, 영업이익률은 2.3%로 전년보다 0.3%p 상승했다. 지난해 3분기까지 판관비율은 전년보다 0.3%p 높아졌지만, 매출원가율은 0.9%p 낮아진 바 있다.
엠케이전자는 순이익에서 비지배 지분 비중이 크다. 지난해 3분기 누적 순이익 171억원 가운데 85억원(50%)이 비지배 순이익이다. 이번에 발표한 잠정실적은 지배/비지배 구분이 없어 투자지표 계산할 때도 다소 보정이 필요하다.
지난해 1~3분기 누적 연결지배 순이익 87억원에, 이번 4분기 전체 순이익(192억원) 중 3분기 누적 비지배 순이익 비중인 50%를 제외한 96억원을 더한 183억원을 지표 계산의 기준으로 잡는다. 이를 토대로 현재 주가를 반영한 주가수익배수(PER)는 9.1배다. 또한 현재 시가총액(1673억원)은 연결 기준 영업이익 97억원의 17배에 해당한다.
단, 위 PER 수치 계산은 추정값이기 때문에 감사보고서를 통해 지배지분 순이익을 확인 후 계산해야 정확한 값을 얻을 수 있다.
[2015년 9월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]
엠케이전자는 전일 장 마감 후인 오후 3시 14분 잠정실적을 냈다. 이에 따르면 지난해 4분기 매출액은 전년 동기 대비 22% 감소한 883억원이다(이하 연결 기준). 영업이익은 58% 감소한 13억원을 기록했다. 순이익은 519% 증가한 192억원이다. 회사 측은 종속기업의 비지배지분을 연결재무제표 자본에서 부채로 분류를 변경하면서 순이익에 변동이 생겼다고 함께 공시했다.
연간으로 살펴보면, 2015년 매출액은 전년 대비 11% 감소한 4171억원이다. 영업이익은 4% 증가한 97억원을 기록했다. 순이익은 93% 증가한 363억원이다.
한편 지난해 4분기 영업이익률은 1.5%로 전년 동기 보다 1.3%p 낮아졌다. 2015년 연간으로 보면, 영업이익률은 2.3%로 전년보다 0.3%p 상승했다. 지난해 3분기까지 판관비율은 전년보다 0.3%p 높아졌지만, 매출원가율은 0.9%p 낮아진 바 있다.
엠케이전자는 순이익에서 비지배 지분 비중이 크다. 지난해 3분기 누적 순이익 171억원 가운데 85억원(50%)이 비지배 순이익이다. 이번에 발표한 잠정실적은 지배/비지배 구분이 없어 투자지표 계산할 때도 다소 보정이 필요하다.
지난해 1~3분기 누적 연결지배 순이익 87억원에, 이번 4분기 전체 순이익(192억원) 중 3분기 누적 비지배 순이익 비중인 50%를 제외한 96억원을 더한 183억원을 지표 계산의 기준으로 잡는다. 이를 토대로 현재 주가를 반영한 주가수익배수(PER)는 9.1배다. 또한 현재 시가총액(1673억원)은 연결 기준 영업이익 97억원의 17배에 해당한다.
단, 위 PER 수치 계산은 추정값이기 때문에 감사보고서를 통해 지배지분 순이익을 확인 후 계산해야 정확한 값을 얻을 수 있다.
[엠케이전자] 투자 체크 포인트
| 기업개요
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반도체 패키지용 부품 본딩와이어 국내 1위 회사(세계시장 3위) |
|---|---|
| 사업환경
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▷ 2012년 1월 일본업체 철수로 본딩와이어 시장은 4개 공급업체 중심으로 재편 ▷ 솔더볼 시장은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등 플립 칩패키지 비중 증가로 본격적으로 성장할 전망 |
| 경기변동
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▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 금가격, 반도체가격, 환율에 영향을 받음 |
| 주요제품
|
▷ 본딩와이어: 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품 (93.75%) - 내수가격 : 12년 42만517원 → 13년 34만2641원 → 14년 29만1950원 → 15년 반기 28만6328원/km ▷ 솔더볼: 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료 (3.50%) - 내수가격(KK당) : 12년 2만2875원 → 13년 1만8734원 → 14년 1만6806원 → 15년 반기 1만6979원 * 괄호 안은 매출 비중 |
| 원재료
|
▷ 금: 반도체 기초재료 (98.01%, 10년 온스당 1212달러 → 11년 1549달러 → 12년 1663달러 → 13년 1423달러 → 14년 1272달러 → 15년 반기 1196달러) * 괄호 안은 매입 비중 및 가격 추이 |
| 실적변수
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▷ 암코, 스태츠칩팩코리아, 삼성전자, 하이닉스 등 반도체 생산량 확대 및 가격 상승시 수혜 ▷ 금가격 하락시 수혜 |
| 리스크
|
▷ 원/달러 환율 상승시 영업외 손실 발생 ▷ 영업이익률이 5% 미만으로 낮아 매출 감소시 이익이 급감할 수 있음 |
| 신규사업
|
▷ Bonding Wire 및 Solder Ball 분야 신규사업 ▷ 2차전지 사업 |
15.04/09위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[엠케이전자] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[엠케이전자] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| (주)오션비홀딩스 | 최대주주 | 보통주 | 5,031,800 | 23.07 | 5,251,800 | 24.08 | - |
| 차정훈 | 특수관계인 | 보통주 | 840,000 | 3.85 | 840,000 | 3.85 | - |
| (주)신성건설 | 특수관계인 | 보통주 | 0 | 0 | 270,000 | 1.24 | - |
| 계 | 보통주 | 5,871,800 | 26.92 | 6,361,800 | 29.17 | - | |
| 우선주 | - | - | - | - | - | ||
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