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[승부주] 엠케이전자, 기관 순매수..배경은?
편집자주
'오늘의 승부주'는 잘 알려지지 않은 우량주 중에서 외국인, 기관 등 '큰손' 투자자들이 지분을 확대하는 주식을 골라 아이투자에서 매일 공개합니다. 오늘 하루에 승부를 보는 종목이 아닌 오늘부터 관심권에 두는 종목으로 활용하시기 바랍니다.
기관 투자자가 최근 엠케이전자7,010원, ▲100원, 1.45%를 순매수 중인 것으로 나타났다. 5일 오후 1시 7분 현재 이 회사 주가는 전일 대비 0.5% 오른 7420원을 기록하고 있다.이날 증권업계에 따르면 기관은 지난 한 달간 (10.4~11.4) 엠케이전자 주식 12만2500여주(지분 0.6%)를 순매수했다. 앞선 3개월간 47만7800여주(2.2%)를 순매도했지만, 최근 매수 행보에 변화의 조짐을 나타냈다.
기관의 최근 행보는 관계기업의 호실적과 관련이 있는 것으로 보인다.
지난 2분기 엠케이전자의 별도 기준 실적은 매출액이 823억원으로 전년 동기 대비 19% 줄고, 영업이익이 32% 감소한 14억8200만원을 기록했다. 반면 순이익(연결 지배지분)은 27% 증가해 40억9900만원을 기록했다. 이 회사는 아직 3분기 실적을 공시하지 않았다.
별도 기준 실적이 감소했지만, 관계기업인 한국토지신탁의 호실적 덕에 지분법이익이 증가했다. 이에 따라 2분기 순이익(연결 지배지분)은 전년 동기 대비 증가했다. 지난 2분기 엠케이전자의 지분법이익은 75억7300만원으로 전년 동기 대비 21% 늘었다.
지난 3일 한국토지신탁은 올 3분기 연결 기준 매출액이 340억원으로 전년 동기 대비 13% 늘고, 영업이익과 순이익(연결 지배)이 283억원과 219억원으로 전년 동기 대비 각각 15%와 16% 늘었다고 공시했다. 이에 따라 3분기에도 엠케이전자의 지분법이익은 전년 동기 대비 증가세를 보였을 것으로 추정된다. 엠케이전자는 한국토지신탁 지분 37.5%를 보유 중이다.
다만 엠케이전자의 매출액과 영업이익은 중장기적으로 감소세다. 올해 2분기 연환산(최근 4분기 합산) 매출액과 영업이익은 각각 3659억원과 100억원으로 지난 2011년에 비해 48%와 34% 감소한 상태다.
판매량 감소, 금 가격 하락으로 판매가가 크게 내린 점이 실적 감소의 주요 요인인 것으로 풀이된다. 올해 2분기 연환산 기준 본딩와이어 판매량은 154만1226 Km로 지난 2011년(169만1791 Km)에 비해 약 9% 감소했고, 올해 2분기 연환산 기준 본딩와이어 판매가는 Km당 27만9429원으로 2011년에 비해 약 29% 내렸다.
PC 시장 부진으로 반도체 D램 수요가 부진한 가운데 크기가 작은 모바일D램의 비중이 늘어난 점이 엠케이전자 판매량에 부정적인 영향을 준 것으로 추정된다.
판매량은 삼성전자 반도체 사업과 SK하이닉스가 최근 호실적을 기록했음에도 감소했다. 최근 국제 금가격이 하락 중인 것을 고려하면, 엠케이전자가 단기간 내 의미 있는 수준의 실적 개선을 이루기는 쉽지 않아 보인다. 뉴욕상품거래소에 따르면 올해 3분기 들어 금가격은 온스당 평균 1124달러를 기록했다. 전분기와 전년 동기에 비해 각각 5.8%와 12.3% 내리며 약세를 지속했다.
엠케이전자는 반도체 패키징에 사용하는 소재인 본딩 와이어 생산을 주요 사업으로 한다. 올해 반기 기준 이 제품의 매출 비중은 94%다. 본딩 와이어는 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 부품이다. 엠케이전자의 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 같은 종합반도체업체, ASE, 앰코 등의 패키징 업체 등이다.
2분기 연환산 실적 기준 이 회사의 현재 주가수익배수(PER)는 14.7배이다. 과거 5년 평균인 13.3배보다 높다.
현재 주가순자산배수(PBR)와 최근 자기자본이익률(ROE)은 각각 1.28배와 8.6%이다. PBR은 과거 5년 평균인 0.93배에 비해 높아진 반면, ROE는 5년 평균 8.7%와 비슷한 상태이다.
[엠케이전자] 투자 체크 포인트
| 기업개요
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반도체 패키지용 부품 본딩와이어 국내 1위 회사(세계시장 3위) |
|---|---|
| 사업환경
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▷ 2012년 1월 일본업체 철수로 본딩와이어 시장은 4개 공급업체 중심으로 재편 ▷ 솔더볼 시장은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등 플립 칩패키지 비중 증가로 본격적으로 성장할 전망 |
| 경기변동
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▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 금가격, 반도체가격, 환율에 영향을 받음 |
| 주요제품
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▷ 본딩와이어: 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품 (93.75%) - 내수가격 : 12년 42만517원 → 13년 34만2641원 → 14년 29만1950원 → 15년 반기 28만6328원/km ▷ 솔더볼: 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료 (3.50%) - 내수가격(KK당) : 12년 2만2875원 → 13년 1만8734원 → 14년 1만6806원 → 15년 반기 1만6979원 * 괄호 안은 매출 비중 |
| 원재료
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▷ 금: 반도체 기초재료 (98.01%, 10년 온스당 1212달러 → 11년 1549달러 → 12년 1663달러 → 13년 1423달러 → 14년 1272달러 → 15년 반기 1196달러) * 괄호 안은 매입 비중 및 가격 추이 |
| 실적변수
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▷ 암코, 스태츠칩팩코리아, 삼성전자, 하이닉스 등 반도체 생산량 확대 및 가격 상승시 수혜 ▷ 금가격 하락시 수혜 |
| 리스크
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▷ 원/달러 환율 상승시 영업외 손실 발생 ▷ 영업이익률이 5% 미만으로 낮아 매출 감소시 이익이 급감할 수 있음 |
| 신규사업
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▷ Bonding Wire 및 Solder Ball 분야 신규사업 ▷ 2차전지 사업 |
15.04/09위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[엠케이전자] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[엠케이전자] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| (주)오션비홀딩스 | 최대주주 | 보통주 | 5,031,800 | 23.07 | 5,031,800 | 23.07 | - |
| 차정훈 | 특수관계인 | 보통주 | 840,000 | 3.85 | 840,000 | 3.85 | - |
| (주)신성건설 | 특수관계인 | 보통주 | 0 | 0 | 270,000 | 1.24 | - |
| 계 | 보통주 | 5,871,800 | 26.92 | 6,141,800 | 28.16 | - | |
| 우선주 | - | - | - | - | - | ||
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