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[즉시분석] 에이티세미콘, 8%↑...2Q 수익성 개선
에이티세미콘이 2분기 잠정 실적을 발표한 가운데 오름세다. 14일 오후 2시 23분 현재 에이티세미콘은 전일보다 8.4%(95원) 오른 1220원에 거래되고 있다.
이날 에이티세미콘은 올해 2분기 매출액이 345억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 6% 감소한 수준이다. 반면 영업이익은 57% 늘어난 12억원을 기록했다.
에이티세미콘은 지난해부터 개선된 실적을 거두기 시작했다. 이 같은 배경엔 합병이 자리하고 있는 것으로 보인다. 에이티세미콘은 2013년 말 반도체테스트 업체인 아이테스트가 반도체 패키징 업체인 세미텍을 흡수 합병해 설립됐다. 이에 따라 테스트공정과 패키지의 일관화가 가능해졌다.
또한 생산효율성을 높이기 위해 사업장 통폐합도 진행했다. 이에 더해 기계장치 추정내용연수를 5년 ~ 7년에서 5년 ~ 10년으로 변경했다.
이런 영향인지 2013년까지 지속적으로 높아지던 매출원가율은 2014년부터 낮아지기 시작했다. 2013년 88.6%이던 에이티세미콘의 매출원가율은 2014년 85.4% → 2015년 1분기 연환산(최근 12개월 합산) 기준 84.3%로 낮아졌다. 판관비율 또한 2014년부터 하락했다. 2013년 13.5%까지 높아졌던 에이티세미콘의 판관비율은 2015년 1분기 연환산 기준 9.2%로 낮아졌다. 이 같은 흐름이 올해 2분기에도 이어진 것으로 풀이된다.
에이티세미콘의 향후 전망도 긍정적으로 보인다. 테스트공정과 패키지의 일관화가 가능해지면서, 턴키(Turn-Key)수주가 가능해진 점이 배경이다. 턴키 수주란 일반적으로 건설업체 등에서 사용하는 용어로, 시스템 공급자가 발주자로부터 일괄 수주해 제조·설치·시험 등에 모두 책임을 지는 방식을 말한다.
시장조사업체인 가트너(Gartner)에 따르면 지난해 말 418억달러(약 46조원)인 반도체 패키징 시장은 연평균 5%씩 성장, 2018년엔 499억달러(약 55조원)를 기록할 것으로 보인다. 이 가운데 특히 패키징 외주시장은 2014년 210억달러(약 23조원)에서 2018년 261억달러(약 28조원)로, 연평균 5.9%씩 성장할 것으로 기대된다.
삼성전자와 같은 종합반도체업체(IDM: integrated Device Manufacturers)는 전공정을 위한 자본투자에 집중하고 반도체 후공정은 반도체 조립 및 테스트업체(SATS: Semiconductor Assembly and Test Service)에 의뢰하는 경향이 높아지고 있는 점을 이유로 꼽았다. 2012년 이후 2018년까지의 시장전망 또한 아웃소싱 시장의 성장률이 6.3%로 종합반도체 시장의 3.9%보다 높다. 이에 따라 에이티세미콘이 수혜를 입을 것으로 기대된다.
다만 에이티세미콘의 재무구조는 확인할 필요가 있다. 에이티세미콘은 부채비율이 대체로 100% 이상을 기록해왔다. 2013년부터 유동비율이 높아지고는 있지만, 올해 1분기 말 기준 유동비율은 39.5%로 여전히 낮은 수준이다.
특히 이자를 지급하는 부채가 많다. 차입금과 차입금 비중 차트를 살펴보면 2013년에 차입금이 1395억원으로 대폭 늘었음을 알 수 있다. 이후 감소하긴 해지만, 올해 1분기 말 기준 에이티세미콘의 차입금은 1073억원으로 여전히 많은 수준이다. 전체 자산에서 차지하는 비중은 54.9%에 달한다.
이에 따라 이자비용이 연간 60억원 이상 발생하고 있다. 올해 2분기 기준 연환산 영업이익이 102억원임을 감안하면, 이자비용이 영업이익의 60% 이상이다. 즉 벌어들인 이익의 대부분이 이자비용으로 유출된다. 만약 에이티세미콘의 영업이익이 감소한다면, 이자비용을 감당하기 어려울 가능성도 있다.
[반도체 후공정 외주 확대]
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스
테스트 하우스: 아이텍반도체, 에이티세미콘
[반도체 후공정 외주 확대] 관련종목
종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
STS반도체 | 2,815원 | ▼60원 (-2.1%) | 968 | 78 | 35 | N/A | 1.12 | -5.6% |
하나마이크론 | 8,400원 | ▼60원 (-0.7%) | 597 | 58 | 40 | 17.6 | 1.33 | 7.6% |
시그네틱스 | 1,600원 | ▲35원 (2.2%) | 522 | 7 | -25 | N/A | 0.76 | -2.6% |
에이티세미콘 | 1,205원 | ▲80원 (7.1%) | 346 | 23 | 14 | N/A | 1.02 | -29.5% |
아이텍반도체 | 2,895원 | ▲95원 (3.4%) | 50 | -16 | -18 | N/A | 0.67 | -2.4% |
[에이티세미콘] 투자 체크 포인트
기업개요 | 메모리 및 시스템 반도체 패키지 검사, 테스트 프로그램 개발 전문 회사 |
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사업환경 | ▷ 반도체 시장보다 반도체 테스트 외주 시장의 성장 속도가 빠를 것으로 전망 ▷ 국내 반도체 생산업체들의 시스템반도체 투자 확대로 꾸준히 성장할 것으로 전망 |
경기변동 | ▷ 반도체 경기변동에 영향을 크게 받음 |
주요제품 | ▷ 임가공매출 (32.9%) ▷ 제품매출 (64.7%) * 괄호 안은 매출 비중 |
원재료 | ▷ Substrate (48%) - 내수가격 KPCS당 13년 8만7217원 → 14년 6만8849원 → 15년 1분기 8만9031원 ▷ Gold Wire (31%) - 내수가격 KFT당 13년 9만534원 → 14년 7만3303원 → 15년 1분기 7만5988원 * 괄호 안은 매입 비중 |
실적변수 | ▷ 삼성전자, 하이닉스 등 국내 반도체 생산업체 설비투자 증가 시 수혜 ▷ 원화 가치 상승시 영업 외 수익 발생 |
리스크 | ▷ 유동비율 17%로 낮음 (2012.2분기 기준) ▷ 차입금 비중 49%로 높음 (2012.2분기 기준) |
신규사업 | ▷ 후공정 일괄 서비스를 위해 패키징 산업 진출 검토 중 |
[에이티세미콘] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[에이티세미콘] 주요주주
성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
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기 초 | 기 말 | ||||||
주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
(주)에이티테크놀러지 | 본인 | 보통주 | 13,353,950 | 26.35 | 13,353,950 | 26.35 | - |
김진주 | 특수관계인 | 보통주 | 402,300 | 0.79 | 0 | 0 | - |
남궁덕 | 특수관계인 | 보통주 | 105,000 | 0.21 | 105,000 | 0.21 | - |
박정근 | 특수관계인 | 보통주 | 1,000 | 0.00 | 1,000 | 0.00 | - |
계 | 보통주 | 13,862,250 | 27.35 | 13,459,950 | 26.56 | - | |
기 타 | - | - | - | - | - |
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