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[즉시분석] 엠케이전자, 주가 하락에 외인 '사자'..왜?
엠케이전자7,010원, ▲100원, 1.45% 주가가 조정을 받는 가운데 외국인 투자자가 이 회사 지분을 늘린 것으로 나타났다.
10일 증권업계에 따르면 엠케이전자 주가는 지난달 초부터 중순까지 급등세를 보였다. 6월 15일 장중 한 때 1만300원으로 10년래 최고가를 기록했다. 하지만 이후 조정이 지속돼 이날 오후 2시 18분 현재 8120원으로 낮아진 상태다. 현재 주가는 10년래 최고가 대비 21% 내린 것이다.
주가가 하락세를 보이는 동안 외국인 지분율은 반대 움직임을 나타냈다. 주가 조정이 시작된 지난달 16일부터 전일까지 외국인 엠케이전자 주식 총 44만2353주(지분 2%)를 순매수했다. 올 들어 앞선 5월개월 반 동안(1.1~6.15) 49만4536주(2.3%)를 팔았지만, 최근 '사자'로 전환했다.
최근 외국인의 행보는 엠케이전자의 실적 개선세와 연관된 것으로 보인다.
올 1분기 엠케이전자의 별도 기준 실적은 매출액이 950억원으로 전년 동기 대비 4% 늘고, 영업이익이 86% 급증한 26억원을 기록했다. 순이익(연결 지배지분)은 100% 늘어난 32억원이다.
이 회사 영업이익은 지난 2012년 3분기부터 지난해 2분기까지 8분기 연속으로 전년 동기 대비 감소했다. 하지만 지난해 3분기 부터 올 1분기까지 3개 분기 연속으로 전년 동기 대비 개선세를 지속했다.
국제 금가격 약세로 판매가가 내렸지만, 최근 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 사업 호조로 판매량이 늘어난 덕에 실적이 개선세를 보인 것으로 풀이된다.
골드 본딩 와이어의 올 1분기 판매가는 km당 27만8120원으로 전년 동기 대비 5.6% 내렸지만, 같은 기간 판매량은 39만8731 km으로 12% 증가했다.
PC용 반도체 수요가 부진한 가운데 스마트기기의 보급 확대가 반도체 수요 증가를 이끌고 있다. 이런 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 미세공정 전환, 규모의 경제 확보 등을 통한 원가경쟁력을 바탕으로 점유율을 높여 국내 협력사인 엠케이전자의 판매량이 증가한 것으로 풀이된다. D램익스체인지에 따르면 지난 1분기 세계 D램 시장에서 삼성전자는 43.1%, SK하이닉스는 27.3%의 점유율을 각각 기록했다. 점유율 합산치는 70.6%로 처음으로 70%를 돌파했다.
언론보도에 따르면 삼성전자 반도체 사업부의 영업이익은 지난 1분기 2조9280억원을 기록한 데 이어 2분기엔 3조원을 넘긴 것으로 추정된다. 반도체 사업 분기 영업이익이 3조원을 넘긴 것은 지난 2010년 3분기가 마지막이다. 실적 추정대로라면, 지난 2분기도 골드 본딩 와이어의 수요는 꾸준했던 것으로 예상된다.
다만 본격적인 실적 개선을 위해선 금 가격 상승이 필요한 상황이다. 뉴욕상품거래소에 따르면 지난 2분기 국제 금 선물 가격은 온스당 1170~1200달러 내외를 기록했다. 전년 동기 1240~ 1300달러보다 가격대가 낮아졌다. 엠케이전자의 골드 본딩 와이어 판매가는 금 매입가와 연동돼 왔다.
엠케이전자의 지난해 매출액은 3812억원으로 2011년에 비해 46% 감소한 상태다. 금 가격 하락으로 판매가 내린 점이 매출 감소의 주요 원인 중 하나로 풀이된다. 지난해 골드 본드 와이어의 판매가는 내수와 수출 가격이 km당 각각 29만1950원과 28만1740원을 기록했다. 이는 지난 2011년 대비 각각 30%와 23% 내린 것이다.
엠케이전자는 반도체 패키징에 사용하는 소재인 본딩 와이어 생산을 주요 사업으로 한다. 지난해 이 제품의 매출 비중은 94%를 기록했다. 본딩 와이어는 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결해 주는 부품이다. 엠케이전자의 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 같은 종합반도체업체, ASE, 앰코 등의 패키징 업체 등이다.
1분기 연환산 실적(최근 12개월 합산) 기준 엠케이전자의 현재 주가수익배수(PER)는 14.2배이다. 지난 5년 평균인 13.3배보다 높다.
현재 주가순자산배수(PBR)와 최근 자기자본이익률(ROE)은 각각 1.38배와 9.7%이다. PBR과 ROE 모두 과거 5년 평균인 0.91배와 8.7%보다 높다.
[2015년 3월 31일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]
10일 증권업계에 따르면 엠케이전자 주가는 지난달 초부터 중순까지 급등세를 보였다. 6월 15일 장중 한 때 1만300원으로 10년래 최고가를 기록했다. 하지만 이후 조정이 지속돼 이날 오후 2시 18분 현재 8120원으로 낮아진 상태다. 현재 주가는 10년래 최고가 대비 21% 내린 것이다.
주가가 하락세를 보이는 동안 외국인 지분율은 반대 움직임을 나타냈다. 주가 조정이 시작된 지난달 16일부터 전일까지 외국인 엠케이전자 주식 총 44만2353주(지분 2%)를 순매수했다. 올 들어 앞선 5월개월 반 동안(1.1~6.15) 49만4536주(2.3%)를 팔았지만, 최근 '사자'로 전환했다.
최근 외국인의 행보는 엠케이전자의 실적 개선세와 연관된 것으로 보인다.
올 1분기 엠케이전자의 별도 기준 실적은 매출액이 950억원으로 전년 동기 대비 4% 늘고, 영업이익이 86% 급증한 26억원을 기록했다. 순이익(연결 지배지분)은 100% 늘어난 32억원이다.
이 회사 영업이익은 지난 2012년 3분기부터 지난해 2분기까지 8분기 연속으로 전년 동기 대비 감소했다. 하지만 지난해 3분기 부터 올 1분기까지 3개 분기 연속으로 전년 동기 대비 개선세를 지속했다.
국제 금가격 약세로 판매가가 내렸지만, 최근 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 사업 호조로 판매량이 늘어난 덕에 실적이 개선세를 보인 것으로 풀이된다.
골드 본딩 와이어의 올 1분기 판매가는 km당 27만8120원으로 전년 동기 대비 5.6% 내렸지만, 같은 기간 판매량은 39만8731 km으로 12% 증가했다.
PC용 반도체 수요가 부진한 가운데 스마트기기의 보급 확대가 반도체 수요 증가를 이끌고 있다. 이런 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 미세공정 전환, 규모의 경제 확보 등을 통한 원가경쟁력을 바탕으로 점유율을 높여 국내 협력사인 엠케이전자의 판매량이 증가한 것으로 풀이된다. D램익스체인지에 따르면 지난 1분기 세계 D램 시장에서 삼성전자는 43.1%, SK하이닉스는 27.3%의 점유율을 각각 기록했다. 점유율 합산치는 70.6%로 처음으로 70%를 돌파했다.
언론보도에 따르면 삼성전자 반도체 사업부의 영업이익은 지난 1분기 2조9280억원을 기록한 데 이어 2분기엔 3조원을 넘긴 것으로 추정된다. 반도체 사업 분기 영업이익이 3조원을 넘긴 것은 지난 2010년 3분기가 마지막이다. 실적 추정대로라면, 지난 2분기도 골드 본딩 와이어의 수요는 꾸준했던 것으로 예상된다.
다만 본격적인 실적 개선을 위해선 금 가격 상승이 필요한 상황이다. 뉴욕상품거래소에 따르면 지난 2분기 국제 금 선물 가격은 온스당 1170~1200달러 내외를 기록했다. 전년 동기 1240~ 1300달러보다 가격대가 낮아졌다. 엠케이전자의 골드 본딩 와이어 판매가는 금 매입가와 연동돼 왔다.
엠케이전자의 지난해 매출액은 3812억원으로 2011년에 비해 46% 감소한 상태다. 금 가격 하락으로 판매가 내린 점이 매출 감소의 주요 원인 중 하나로 풀이된다. 지난해 골드 본드 와이어의 판매가는 내수와 수출 가격이 km당 각각 29만1950원과 28만1740원을 기록했다. 이는 지난 2011년 대비 각각 30%와 23% 내린 것이다.
엠케이전자는 반도체 패키징에 사용하는 소재인 본딩 와이어 생산을 주요 사업으로 한다. 지난해 이 제품의 매출 비중은 94%를 기록했다. 본딩 와이어는 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결해 주는 부품이다. 엠케이전자의 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 같은 종합반도체업체, ASE, 앰코 등의 패키징 업체 등이다.
1분기 연환산 실적(최근 12개월 합산) 기준 엠케이전자의 현재 주가수익배수(PER)는 14.2배이다. 지난 5년 평균인 13.3배보다 높다.
현재 주가순자산배수(PBR)와 최근 자기자본이익률(ROE)은 각각 1.38배와 9.7%이다. PBR과 ROE 모두 과거 5년 평균인 0.91배와 8.7%보다 높다.
[엠케이전자] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 반도체 패키지용 부품 본딩와이어 국내 1위 회사(세계시장 3위) |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ 2012년 1월 일본업체 철수로 본딩와이어 시장은 4개 공급업체 중심으로 재편 ▷ 솔더볼 시장은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등 플립 칩패키지 비중 증가로 본격적으로 성장할 전망 |
| 경기변동 | ▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 금가격, 반도체가격, 환율에 영향을 받음 |
| 주요제품 | ▷ 본딩와이어: 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품 (94%) - 내수가격 : 12년 42만517원 → 13년 34만2641원 → 14년 29만1950원 → 15년 1분기 28만8472원/km ▷ 솔더볼: 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료 (3%) - 내수가격(KK당) : 12년 2만2875원 → 13년 1만8734원 → 14년 1만6806원 → 15년 1분기 1만6698원 * 괄호 안은 매출 비중 |
| 원재료 | ▷ 금: 반도체 기초재료 (98%, 10년 온스당 1212달러 → 11년 1549달러 → 12년 1663달러 → 13년 1423달러 → 14년 1272달러 → 15년 1분기 1219달러) * 괄호 안은 매입 비중 및 가격 추이 |
| 실적변수 | ▷ 암코, 스태츠칩팩코리아, 삼성전자, 하이닉스 등 반도체 생산량 확대 및 가격 상승시 수혜 ▷ 금가격 하락시 수혜 |
| 리스크 | ▷ 원/달러 환율 상승시 영업외 손실 발생 ▷ 영업이익률이 5% 미만으로 낮아 매출 감소시 이익이 급감할 수 있음 |
| 신규사업 | ▷ 2차전지용 차세대 음극 활물질 소재 개발 중 ▷ 마이크로 BGA에 사용되는 마이크로 솔더볼 개발, 플립칩 패키지에 쓰이는 스터드 범핑용 와이어 개발 |
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 엠케이전자의 정보는 2015년 06월 12일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[엠케이전자] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[엠케이전자] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| (주)오션비홀딩스 | 최대주주 | 보통주 | 5,031,800 | 23.24 | 5,031,800 | 23.07 | - |
| 차정훈 | 특수관계인 | 보통주 | 840,000 | 3.85 | 840,000 | 3.85 | - |
| 계 | 보통주 | 5,871,800 | 26.92 | 5,871,800 | 26.92 | - | |
| 우선주 | - | - | - | - | - | ||
더 좋은 글 작성에 큰 힘이 됩니다.
