테스14,820원, ▲230원, 1.58%가 신규수주 공시를 낸 가운데 상승세다. 8일 오후 2시 39분 현재 테스는 전일 대비 6.0%(1200원) 오른 2만1200원에 거래되고 있다.

금융감독원 전자공시에 따르면 테스는 중국 상하이의 에버디스플레이 옵트로닉스(Everdisplay Optronics)와 82억원 상당의 디스플레이 제조장비를 공급하기로 했다고 이날 밝혔다. 계약기간은 이날부터 오는 9월 12일까지다. 이번 계약을 포함해 테스는 7차례에 걸쳐 352억원(2014년 매출액의 32.08%)의 반도체 및 디스플레이 장비공급 계약을 맺었다.



이번에 공급한 장비는 OLED 박막인캡장비(TFE; Thin Film Encapsulation System)다. 이 장비는 OLED 소재를 보호하기 위해 얇은 박막을 여러 층 쌓아 OLED의 수명을 향상시키는 핵심 공정 장비다. 언론과의 인터뷰에서 테스 측 관계자는 "일반적인 박막인캡공정은 무기물과 유기물을 여러 층 쌓아 박막이 두꺼워지고 긴 공정시간이 단점이었다"며 "신규장비의 경우 여러 증착기술을 선택적으로 적용해 박막 적층수를 획기적으로 줄이고 빠른 공정수행이 가능해 플렉시블(Flexible)디스플레이 구현 등 OLED의 성능개선에 장점이 있다"고 밝혔다.

이번 장비 매출로 인해 테스의 사업영역은 기존의 반도체 부문에서 디스플레이 부문까지 넓어진 것으로 보인다. 이번 디스플레이 장비공급 계약 공시는 2008년 상장 이후 처음이다.

한편 테스의 주력제품인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, 플라즈마 강화 화학기상증착) 매출도 증가할 것으로 보인다. 관련업계에 따르면 삼성전자는 올해 하반기부터 48단 3D NAND 양산을 본격화 할 것으로 예상된다. 또한 SK하이닉스도 내년 상반기부터 3D NAND 투자를 계획하고 있다. 향후 3D NAND는 48단에서 64단으로 높아질 것으로 예상되 PECVD 장비 수요는 더욱 확대될 것으로 전망했다.

이 장비는 반도체 전기가 통하는 부분과 통하지 않는 부분을 나누기 위한 증착막(Layer) 생성 역할을 한다. 3D NAND의 경우 비정질탄소막을 사용해 하드마스크(Hard Mask)를 구현하는데 하드마스크가 두꺼워 더 많은 PECVD를 필요로 해 테스 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. 하드마스크는 기판에 반도체 미세회로를 그리는 포토마스크를 뒷받침하는 보조 재료다.

증권업계가 전망한 테스의 올해 실적도 긍정적이다. 금융정보 제공업체 와이즈에프엔(WISEfn)에 따르면 테스의 올해 연결 기준 예상 매출액은 1205억원으로 지난해 대비 9.8%, 영업이익은 202억원으로 23.9% 증가할 것으로 보인다. 증권사 실적 전망치는 최근 3개월간 하나대투증권을 포함한 6개 증권사에서 발표한 예상치의 평균값이다.



지난 1분기까지 실적을 반영한 테스의 주가수익배수(PER)는 33.6배다. 주가순자산배수(PBR)는 2.40배, 자기자본이익률(ROE)은 7.1%다.