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[승부주] 엠케이전자, 기관 '사자'...배경은?
편집자주
'오늘의 승부주'는 잘 알려지지 않은 우량주 중에서 외국인, 기관 등 '큰손' 투자자들이 지분을 확대하는 주식을 골라 아이투자에서 매일 공개합니다. 오늘 하루에 승부를 보는 종목이 아닌 오늘부터 관심권에 두는 종목으로 활용하시기 바랍니다.
기관 투자자가 엠케이전자7,000원, ▲90원, 1.3%에 대해 순매수를 지속 중인 것으로 나타났다. 18일 오후 12시 42분 현재 이 회사 주가는 전일 대비 2.9% 내린 7010원에 거래 중이다. 이날 증권업계에 따르면 지난 1개월간(4.15~5.15) 기관은 이 회사 주식 12만4600여주(지분 0.6%)를 순매수했다. 올 들어 앞선 3개월 반 동안(1.1~4.14) 55만1100여주(2.5%)를 순매수한 데 이어 '사자'를 지속했다.
기관의 이 같은 행보는 실적 개선세와 연관된 것으로 보인다. 올 1분기 엠케이전자의 연결 기준 매출액은 1179억원으로 전년 동기 대비 6% 늘고, 영업이익은 131% 급증한 30억원을 기록했다. 순이익(지배지분)은 100% 뛴 32억원이다.
지난해 실적이 전년 대비 급감했지만, 매출액과 영업이익은 최근 2분기 연속으로 전년 동기 대비 증가했다. 지난해 매출액은 전년 대비 17% 줄어든 4696억원, 영업이익은 14% 감소한 93억원, 순이익은 55% 급감한 188억원을 각각 기록했다.
국제 금가격 약세로 판매가 내렸지만, 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 사업 호조에 힘입은 판매량 증가가 실적 개선을 이끈 것으로 보인다. 본딩 와이어의 올 1분기 판매가는 내수와 수출 가격이 각각 전년 동기에 비해 3.6%와 7.6% 감소했지만, 매출액은 올 1분기 1108억원으로 전년 동기 대비 약 6% 증가했다.
이는 스마트기기(스마트폰, 태블릿PC, 스마트워치 등)의 보급 확대가 반도체 수요 증가를 이끄는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 시장에서 점유율을 높은 더긍로 풀이된다. D램익스체인지에 따르면 지난 1분기 세계 D램 시장에서 삼성전자는 43.1%, SK하이닉스는 27.3%의 점유율을 각각 기록했다. 점유율 합산치는 70.6%로 처음으로 70%를 돌파했다.
엠케이전자는 반도체 패키징에 사용하는 소재인 본딩 와이어 생산을 주요 사업으로 한다. 지난해 이 제품의 매출 비중은 94%를 기록했다. 본딩 와이어는 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결해 주는 부품이다. 엠케이전자의 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 같은 종합반도체업체, ASE, 앰코 등의 패키징 업체 등이다.
엠케이전자는 지난 2010년 3년 만에 배당을 재개한 후, 최근 5년 연속으로 매년 주당 150원 이상을 배당했다. 지난해 배당금(주당 150원) 기준 현재 시가배당률은 2.11%로 주요은행의 1년 정기예금금리인 1.6%p를 웃돈다.
1분기 실적을 반영한 엠케이전자의 현재 PER은 12.4배이다. PBR과 ROE는 각각 1.21배와 9.7%이다. 지난해 연간 실적 기준 PER은 14.3배, PBR과 ROE는 각각 1.19배와 8.3%였다.
[엠케이전자] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 반도체 패키지용 부품 본딩와이어 국내 1위 회사(세계시장 3위) |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ 2012년 1월 일본업체 철수로 본딩와이어 시장은 4개 공급업체 중심으로 재편 ▷ 솔더볼 시장은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등 플립 칩패키지 비중 증가로 본격적으로 성장할 전망 |
| 경기변동 | ▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 금가격, 반도체가격, 환율에 영향을 받음 |
| 주요제품 | ▷ 본딩와이어: 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품 (94%) - 내수가격 : 12년 42만517원 → 13년 34만2641원 → 14년 29만1950원/km ▷ 솔더볼: 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료 (3%) - 내수가격(KK당) : 12년 2만2875원 → 13년 1만8734원 → 14년 1만6806원 * 괄호 안은 매출 비중 |
| 원재료 | ▷ 금: 반도체 기초재료 (99%, 10년 온스당 1212달러 → 11년 1549달러 → 12년 1663달러 → 13년 1423달러 → 14년 1272달러) * 괄호 안은 매입 비중 및 가격 추이 |
| 실적변수 | ▷ 암코, 스태츠칩팩코리아, 삼성전자, 하이닉스 등 반도체 생산량 확대 및 가격 상승시 수혜 ▷ 금가격 하락시 수혜 |
| 리스크 | ▷ 원/달러 환율 상승시 영업외 손실 발생 ▷ 영업이익률이 5% 미만으로 낮아 매출 감소시 이익이 급감할 수 있음 |
| 신규사업 | ▷ 2차전지용 차세대 음극 활물질 소재 개발 중 ▷ 마이크로 BGA에 사용되는 마이크로 솔더볼 개발, 플립칩 패키지에 쓰이는 스터드 범핑용 와이어 개발 |
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 엠케이전자의 정보는 2015년 04월 09일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[엠케이전자] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[엠케이전자] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| (주)오션비홀딩스 | 최대주주 | 보통주 | 5,031,800 | 23.24 | 5,031,800 | 23.07 | - |
| 차정훈 | 특수관계인 | 보통주 | 0 | 0 | 840,000 | 3.85 | - |
| 계 | 보통주 | 5,031,800 | 23.24 | 5,871,800 | 26.92 | - | |
| 우선주 | - | - | - | - | - | ||
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