[한국투자교육연구소] 삼성전자는 스마트폰 세계 시장 점유율 1위 기업이다. 시장조사기관 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 2014년 삼성전자의 스마트폰 판매량은 3억9830만대로 예상되며 시장점유율은 34.6%에 이를 것으로 전망된다.

스마트폰은 직접회로(IC), 디스플레이, 메모리가 제조 원가의 60%를 차지한다. 나머지는 케이스, 카메라, 배터리, 회로기판(PCB), 윈도우(TSP) 등으로 구성돼있다. 관련업계에 따르면 삼성전자 스마트폰 부품 원가 비중은 디스플레이 모듈이 15%로 가장 높고, 낸드 14%, 디램 7%, 카메라모듈과 WiFi, 터치모듈 등이 5%를 차지한다. 삼성전자의 스마트폰이 많이 팔릴수록 부품업체의 실적 개선 가능성도 높아진다.

[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체]
ㅇ LCD모듈 : 삼성디스플레이, 삼성LCD, 디스플레이텍(중저가)
ㅇ 프로세서 : 퀄컴, 텍사스 인스트루먼트
ㅇ D램, 낸드플래시, LDI : 삼성전자
ㅇ 터치모듈 : 에스맥(35%), 시노펙스(30%), 멜파스(20%), 일진디스플레이(5%), 유아이디, 태양기전, 모린스
ㅇ 터치IC : ATMEL/Cypress(70%), 멜파스(30%)
ㅇ 카메라모듈 완성품 : 삼성전기, 삼성광통신, 파트론, 캠시스, 엠씨넥스
ㅇ 카메라모듈 IR필터 : 옵트론텍, 나노스
ㅇ 카메로모듈 렌즈 : 세코닉스, 디지탈옵틱, 코렌
ㅇ 카메라모듈 AFA : 삼성전기, 하이소닉, 아이엠, 자화전자
ㅇ WiFi/GPS/Bluetooth : 삼성전기(50%), Murata(30%),TDK(20%)
ㅇ 안테나 : 파트론(45%), 아모텍(5%)
ㅇ 아이솔레이터 : 파트론(80%)
ㅇ 필터/듀플렉서 : 와이솔(35%), 이노칩
ㅇ 배터리 : 삼성SDI(50%), LG화학(30%)
ㅇ 오디오IC : 삼성전기(50%), 블루콤(25%), 이엠텍(15%)
ㅇ 커넥터 : 우주일렉트로닉스(10%), 교세라(50%), 마쯔시다(40%)
ㅇ 고다층기판(HDI) : 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, 디에이피
ㅇ 연성회로기판(FPCB) : 인터플렉스, 대덕GDS, 플렉스컴, 비에이치
ㅇ 케이스: 인탑스, 신양, 모베이스, 피앤텔, 우전앤한단
ㅇ 금속물 : KH바텍, 에스코넥

* 괄호안은 부가 설명 또는 공급점유율