테스14,820원, ▲230원, 1.58%가 신규 장비 공급 계약을 발표했다.

금융감독원 전자공시에 따르면 이날 테스는 SK하이닉스와 25억원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 공급기간은 전일(3일)부터 오는 10일까지다. 이번 공급계약 체결은 앞선 삼성전자와의 공급계약(98억원)에 이은 올해 두 번째다. 현재까지 체결한 공급계약 총액은 123억원으로 지난해 연결 기준 매출액 1097억원의 11.2%에 해당한다.



지난해 3분기와 4분기에 장비 발주를 거의하지 않았던 삼성전자와 SK하이닉스는 올해부터 본격적으로 투자를 집행할 것으로 예상된다. 교보증권에 따르면 삼성전자는 올해 상반기 13/15라인 DRAM 보완투자, 하반기 중국 시안 3D NAND 2차 투자 등을 하고, SK하이닉스는 올해 중반 M14 이전 투자를 할 계획이다. 테스의 지난해 3분기 말 매출처별 비중은 SK하이닉스가 51.8%, 삼성전자가 47.2%로 고르게 분포되어 있어 양사 시설투자에 수혜를 입을 것으로 전망된다.



이런 가운데 반도체 미세화 공정 진행에 따라 테스가 생산하는 제품 수요가 증가할 것으로 전망된다. 테스는 반도체 전공정 장비인 플라즈마화학증착장비(PECVD)를 주력으로 생산한다. 이 장비는 반도체 전기가 통하는 부분과 통하지 않는 부분을 나누기 위한 증착막(Layer) 생성 역할을 한다. 3D NAND의 경우 비정질탄소막을 사용해 하드마스크(Hard Mask)를 구현하는데 하드마스크가 두꺼워 더 많은 PECVD를 필요로 해 테스 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.

CVD란 반도체 회로형성 과정에서 필요에 따라 산화막, 절연막, 전도성막 등을 웨이퍼 위에 증착시키는데 사용되는 장비다. 하드마스크는 기판에 반도체 미세회로를 그리는 포토마스크를 뒷받침하는 보조 재료다.

이런 상황을 반영한 듯 증권업계는 올해 테스가 지난해에 이어 사상 최대 실적을 거둘 것으로 내다봤다. 증권정보 제공업체 와이즈에프엔(WISEfn)에 따르면 증권업계는 올해 테스의 연결 기준 매출액을 1215억원으로 전년 대비 10.8% 증가할 것으로 예상했다. 영업이익은 208억원으로 27.6%, 지배지분 순이익은 194억원으로 32% 늘어날 것으로 보인다. 실적 예상치는 최근 3개월간 BS투자증권을 포함한 4곳의 증권사에서 발표한 전망치의 평균값이다.



지난해 실적을 반영한 테스의 주가수익배수(PER)는 9.2배다. 주가순자산배수(PBR)는 2.04배, 자기자본이익률(ROE)은 22.1%다.

테스는 지난 2002년 설립된 반도체 장비 생산업체다. 지난 2008년 상장됐으며, 반도체 전공정 장비인 플라즈마 화학증착기(PECVD)와 건식식각장비(Dry Etcher)를 주력 제품으로 생산하고 있다. 또한 태양전지 생산 장비도 제조한다.