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[V차트 우량주] 한미반도체, 반도체 업체 투자 수혜
편집자주
V차트(Value Chart) 우량주는 재무분석 도구인 'V차트'를 통해 실적과 재무 안전성이 우량한 기업을 소개하는 코너입니다. V차트는 아이투자에서 자체 개발한 재무분석 도구로 재무제표를 차트로 분석할 수 있도록 만든 것입니다.
한미반도체83,400원, ▲2,700원, 3.35%는 1980년 설립된 반도체 후(後)공정 장비 업체다. 최대주주는 곽동신 대표로 특수관계인을 포함해 지분 49.97%를 들고 있다. 과거 한미반도체는 반도체 정밀금형에 주력했다. 그러나 100% 수입에 의존하던 반도체장비를 국산화하면서 성장 발판을 마련했다. 이후 자체 기술로 설계, 제작, 검사, 테스트까지 하는 일괄 생산라인을 구축한 업체로 성장했다.반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 기판과 연결하는 '패키지' 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 반도체 칩의 상태를 검사는 '테스트' 공정을 통칭한다. 한미반도체는 후공정에 쓰이는 다양한 장비를 만든다.
반도체 후공정 장비 외에도 LED, 태양광 장비도 만든다. 한편, 연결대상 종속회사로 수입자동차(BMW) 판매를 하는 신호모터스(지분율 83.5%)를 보유하고 있다.
▷ 반도체 투자 수혜
한미반도체의 매출처는 반도체 패키징 업체다. 세계 20개국 260여개 고객사를 확보하고 있다. 해외 업체의 경우 대만 TSMC의 협력사인 ASE, SPIL이 대표적이다. 반기 말 수출 비중은 83%다. 국내에선 STS반도체, 시그네틱스808원, ▼-6원, -0.74%, 네패스6,530원, ▲180원, 2.83% 등과 거래를 하고 있다. 따라서 반도체 업체의 투자는 한미반도체의 실적을 결정짓는 중요한 변수다.
2012년 하반기부터 반도체 업체들의 투자가 감소하면서 한미반도체의 수주잔고도 감소했다. 이 영향으로 지난해 한미반도체는 실적도 감소했다. 하지만 지난해 하반기부터 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%, SK하이닉스176,700원, ▲7,900원, 4.68% 등이 중국 현지에서 잇따라 설비를 발주했다. 이에 따라 한미반도체의 수주잔고도 늘어나며, 실적도 개선됐다.
다만 매출액, 영업이익과 달리 순이익은 감소했다. 파생상품부채 27억원 등이 발생한 영향이다. 한미반도체는 지난해 6월 20일 무기명식 사모 교환사채를 발행했다. 사채권면총액은 188만8400만원이며, 교환권 행사에 따라 교부할 주식은 자기주식이다. 교환가격은 1만20원이며, 교환청구기간은 2014년 6월 21일 ~ 2019년 6월 5일까지다. 한미반도체는 이를 내재파생상품으로 분류하고 있으며, 교환권가치에 해당하는 금액을 파생상품부채로 계상하고 있다. 즉, 주가가 오르면서 발생한 차이만큼 파생상품평가손실로 당기손익에 반영된다.
▷ 재무구조 ‘우량’
한미반도체의 자산구조지수를 보면 장기자본-자기자본-고정자산 순서로 배열돼 있다. 다만 최근 들어 장기자본과 자기자본 차이가 벌어지고 있다. 이를 보고 비유동부채(장기부채)가 늘어났음을 알 수 있다. 실제 2011년부터 한미반도체의 차입금은 늘었다. 올해 2분기 말 한미반도체의 차입금은 171억원이다. 다만 전체 자산에서 차지하는 비중은 6.8%로 낮다. 일반적으로 차입금 비중이 10% 미만일 경우 재무구조가 우량하다고 판단한다.
차입금이 늘어나면서 유형자산과 투자부동산이 증가했다. 유형자산과 투자부동산은 2011년 736억원에서 올해 2분기 말 907억원으로 늘었다.
한편, 2012년 한미반도체의 배당금은 500원을 기록했다. 이는 한미반도체가 사상 최대 실적을 기록한 2010년과 같은 금액이다. 지난해엔 실적이 부진함에도 같은 배당금을 유지했다. 올해도 만약 같은 배당금을 유지한다고 가정하면 전일(25일) 종가 기준 시가배당률은 3.1%다.
▷ 반도체 업체 투자 따라 주가 상승
지난해부터 반도체 업체들이 투자를 진행하면서 수혜 기대감에 한미반도체 주가도 상승했다. 반면, 주가 상승으로 교환사채 관련 파생상품부채가 발생하면서 올해 2분기 순이익은 꺾였다. 이 결과 현재 주가순자산배수(PBR)는 2.38배로 가장 높은 수준이지만, 자기자본이익률(ROE)은 7.66%다. ROE는 2010년 1분기와 비슷한 수준인데, 당시 PBR은 1.12배 수준이었다.
[반도체 후공정 장비업체]
[한국투자교육연구소] 반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 반도체 칩 내 패드와 리드프레임을 금선으로 연결하고 포장하는 ‘패키징(조립)’ 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 마지막으로 반도체 칩의 상태를 검사하는 ‘테스트’공정을 통칭한다.
반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다.
반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.
2013년 하반기부터 삼성전자는 중국 시안의 3D 낸드플래시 라인, 국내 16라인 보완투자 및 17라인 신규투자를 진행하고 있다. SK하이닉스는 2014 전체 설비투자비용을 2007년 이후 최대 규모인 4조원 이상으로 발표했다. 이에 따라 반도체 장비 발주도 늘어날 것으로 보인다.
절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스
각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙
반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다.
반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.
2013년 하반기부터 삼성전자는 중국 시안의 3D 낸드플래시 라인, 국내 16라인 보완투자 및 17라인 신규투자를 진행하고 있다. SK하이닉스는 2014 전체 설비투자비용을 2007년 이후 최대 규모인 4조원 이상으로 발표했다. 이에 따라 반도체 장비 발주도 늘어날 것으로 보인다.
절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스
각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙
[반도체 후공정 장비업체] 관련종목
주가 : 11월 26일 오전 10시 28분 현재
종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
한미반도체 | 16,050원 | 0원 (0%) | 1,478 | 397 | N/A | 30.4 | 2.33 | 7.7% |
미래산업 | 139원 | ▼2원 (-1.4%) | 195 | -58 | -71 | N/A | 1.83 | -36.6% |
프로텍 | 8,530원 | ▼10원 (-0.1%) | 523 | 114 | 81 | 6.5 | 0.84 | 12.9% |
고려반도체 | 3,230원 | ▼70원 (-2.1%) | 230 | -29 | N/A | N/A | 2.62 | -97% |
유니테스트 | 7,480원 | ▲250원 (3.5%) | 406 | 77 | 69 | 35.8 | 3.50 | 9.8% |
디아이 | 6,940원 | ▲40원 (0.6%) | 399 | 47 | 39 | 26.8 | 1.90 | 7.1% |
제이티 | 5,260원 | ▲160원 (3.1%) | 180 | 27 | 25 | 41.9 | 1.61 | 3.9% |
고영 | 36,600원 | ▼800원 (-2.1%) | 1,002 | 203 | N/A | 31.5 | 4.90 | 15.5% |
테크윙 | 8,590원 | ▼210원 (-2.4%) | 810 | 109 | N/A | 10.9 | 2.20 | 20.2% |
* 기간 : 2014년 1월~9월 누적, 단위는 억원, 매출액·영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배
[한미반도체] 투자 체크 포인트
기업개요 | 반도체 후(後)공정·LED·태양광 장비 제조회사 |
---|---|
사업환경 | ▷ 첨단 IT기기의 출시로 고부가가치 패키지 수요가 늘고 있어 S&P 장비도 고부가가치 제품으로 진화하는 추세 ▷ 태양광 시장은 초기 과잉 경쟁 및 설비투자로 초기 정체 및 구조조정을 겪고 있음 |
경기변동 | ▷ 경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음 ▷ 경기에 따른 실적 변동이 반도체 생산업체보다 큼 |
주요제품 | ▷ 반도체/태양광/LED 제조장비: 반도체 제조용 장비(48%) ▷ 수입자동차 판매(종속회사 신호모터스): BMW(37%) * 괄호 안은 매출 비중 |
원재료 | ▷ Saw 엔진 (43%) ▷ BMW완성차량 (50%) * 괄호 안은 매입 비중 |
실적변수 | ▷ 반도체 생산업체 생산라인 투자 확대 시 수혜 ▷ 고부가가치 패키지 수요 증가 시 수혜 |
리스크 | ▷ 장비업체 특성상 경기에 따라 실적 변동 폭이 큼 |
신규사업 | ▷ 태양광 및 LED 제조장비업 진출 |
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 한미반도체의 정보는 2014년 05월 14일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[한미반도체] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[한미반도체] 주요주주
성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|
기 초 | 기 말 | ||||||
주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
곽동신 | 本人 | 보통주 | 6,954,499 | 27.34 | 6,901,510 | 27.14 | 5월14일 조순애 1인 지분 장외매수(2,011주)/ 6월10일 곽호성,곽호중 2인 대상 장외매도(55,000주) |
곽노권 | 父 | 보통주 | 1,808,616 | 7.11 | 1,808,616 | 7.11 | - |
곽노섭 | 叔父 | 보통주 | 2,777,912 | 10.92 | 1,265,068 | 4.97 | 주1) |
곽성신 | 從弟 | 보통주 | 700,000 | 2.75 | 0 | 0 | 주1) |
곽영아 | 姉 | 보통주 | 639,865 | 2.52 | 639,865 | 2.52 | - |
곽명신 | 姉 | 보통주 | 658,261 | 2.59 | 658,261 | 2.59 | - |
곽혜신 | 姉 | 보통주 | 605,000 | 2.38 | 605,000 | 2.38 | - |
곽영미 | 姉 | 보통주 | 656,035 | 2.58 | 656,035 | 2.58 | - |
곽은신 | 從妹 | 보통주 | 150,000 | 0.59 | 0 | 0 | 주1) |
곽은미 | 從妹 | 보통주 | 150,000 | 0.59 | 0 | 0 | 주1) |
곽호성 | 子 | 보통주 | 87,549 | 0.34 | 132,549 | 0.52 | - |
곽호중 | 子 | 보통주 | 87,549 | 0.34 | 97,549 | 0.38 | - |
임정택 | 姉兄 | 보통주 | 20,000 | 0.08 | 20,000 | 0.08 | - |
조순애 | 母 | 보통주 | 2,011 | 0.01 | 0 | 0.00 | - |
추영자 | 叔母 | 보통주 | 696 | 0.00 | 696 | 0.00 | - |
계 | 보통주 | 15,297,993 | 60.15 | 12,785,149 | 50.27 | - | |
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