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[승부주] 테스, 외인 지분율 상승..."이유 있네~"
편집자주
'오늘의 승부주'는 잘 알려지지 않은 저평가 우량주 중에서 외국인, 기관 등 '큰손' 투자자들이 지분을 확대하는 주식을 골라 아이투자에서 매일 공개합니다. 오늘 하루에 승부를 보는 종목이 아닌 오늘부터 관심권에 두는 종목으로 활용하시기 바랍니다.
반도체 장비업체 테스14,820원, ▲230원, 1.58%의 외국인 지분율이 꾸준히 상승해 관심을 끈다.17일 증권업계에 따르면 외국인은 올 들어 테스 지분을 늘리고 있다. 연초(1월 2일) 4.7%였던 외국인 지분율은 이후 꾸준히 올라 전날 11.5%를 기록했다.
같은 기간 주가도 상승했다. 전날 종가는 1만3900원으로 연초 대비 21% 올랐다.
외국인은 테스의 실적 개선을 주목한 것으로 보인다. 회사는 지난해에 이어 올 1분기에도 실적이 대폭 개선됐다. 지난 1분기 연결 매출액은 535억원으로 전년 동기 대비 435% 급증했다. 영업이익은 지난해 1분기 2억원 적자에서 올 1분기 117억원 흑자로 돌아섰고, 지배지분 순이익 역시 2억원 적자에서 127억원 흑자로 전환했다.
이는 전방업체인 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%의 반도체 설비투자 확대로 장비 수주가 증가한 덕분이다. 삼성전자가 3차원(3D) V낸드를 양산하기 위해 중국 시안 공장 투자를 본격화함에 따라 지난해 말부터 장비를 발주가 늘고 있다. 관련업계에 따르면 시안 공장에만 10조원 이상이 투입될 예정이다. 당초 계획했던 7조원을 웃도는 금액으로, 지난 4월 총 투자액의 절반 가량이 투입됐다. 사업보고서 및 분기보고서에 따르면 테스의 삼성전자 매출 비중은 2012년 5% 미만에서 지난해 43%, 올 1분기 58%로 급상승했다.
테스는 반도체 전공정 장비인 플라즈마화학증착장비(PECVD)를 주력으로 만든다. 이 장비는 반도체 전기가 통하는 부분과 통하지 않는 부분을 나누기 위한 증착막(Layer) 생성 역할을 한다. 3차원 낸드의 경우 하드마스크 두께가 뚜거워 더 많은 PECVD를 필요로 해 테스가 수혜를 입고 있다. 하드마스크는 기판에 반도체 미세회로를 그리는 포토마스크를 뒷받침하는 보조 재료다.
증권가는 테스의 올해 실적이 전년보다 대폭 개선될 것으로 전망한다. 삼성전자의 시안공장 투자가 내년까지 진행될 예정이고, SK하이닉스176,700원, ▲7,900원, 4.68% 역시 3차원 낸드 투자를 올해 내에 본격화할 계획이기 때문이다. 3D 낸드 시장은 성장 초입 단계로 평가받는다. 시장조사기관 IHS아이서플라이에 따르면 전체 낸드 시장에서 3D V낸드가 차지하는 비중은 지난해 0.4%에서 올해 5.2%, 2015년 30.2%, 2016년 49.8%, 2017년 65.2%로 꾸준히 확대될 전망이다.
금융정보업체 와이즈에프엔에 따르면 증권사들이 최근 3개월 간 제시한 테스의 올해 예상 실적은 매출액 1260억원, 영업이익 194억원이다. 이는 전년 대비 각각 88%, 213%씩 급증한 것이다.
최근 4분기 합산 실적(올 1분기 포함)을 반영한 테스의 주가수익배수(PER)는 7.6배다. 주가순자산배수(PBR)는 1.7배, 자기자본이익률(ROE)은 22.5%다.
[반도체 장비업체]
[한국투자교육연구소] 반도체 장비산업은 수주업으로 삼성전자와 하이닉스의 설비투자가 늘어나면 수혜를 입는다. 미국과 일본 회사들이 세계시장을 주도해 왔으나 점차 국내업체들의 진출이 늘고 있다.
장비산업은 크게 전공정 장비, 후공정 장비, 검사 장비로 구분되며 전공정 장비의 금액비중이 85%로 가장 크다. 국내 반도체 전공정 장비 시장은 세계 최대 규모다. 국내 장비업체들은 메모리 공정용 장비에 사업영역이 집중돼 있다. 반도체 장비 국산화율은 21%, 소재 국산화율은 49%에 그쳐 장비 국산화를 통한 사업확장이 기대되고 있다.
신기술로 떠오르고 있는 핀펫은 3D 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술을 뜻한다. 돌출된 게이트의 모양이 상어지느러미(Fin)와 비슷하게 생겨 핀펫이라는 이름이 붙었다. 핀펫이 적용되면 누설 전류는 줄고 성능은 최대로 끌어올릴 수 있다. 인텔은 이미 22나노 공정에 핀펫(인텔 기술명 3D 트라이게이트) 기술을 적용한 바 있다. 삼성전자와 글로벌파운드리는 14나노 공정에서, TSMC는 16나노 공정에서 핀펫 기술을 도입한다는 계획을 갖고 있다.
향후 반도체 장비는 3D 입체 공정이 주류로 떠오를 것으로 예상된다. 삼성전자와 하이닉스도 공정 미세화의 한계를 3D 입체 공정으로 극복하려는 움직임을 보이고 있다. 3D 입체 공정에서는 식각과 증착 공정의 비중이 증가한다. 특히 화학 증착기(PE CVD)와 증착액은 기존 2D 낸드 공정보다 4배이상 필요하다.
[관련 기업]
전공정: 주성엔지니어링, DMS, 에버테크노, 참엔지니어링, 케이씨텍, 엘오티베큠, 유진테크, 테스, 국제엘렉트릭, 에스티아이
후공정: 미래컴퍼니, 프로텍, 유니테스트, 테크윙, 제이티
패키징: 탑엔지니어링, 시그네틱스, 하나마이크론, STS반도체
검사: 디아이, ISC, 리노공업, 고영, 프롬써어티, 마이크로컨텍솔
크린룸: 신성ENG, 케이엠, 삼우이엠씨, 휴먼텍코리아
기타: 티씨케이, 세진전자, OCI머티리얼즈, GST, 한양이엔지, 이오테크닉스
장비산업은 크게 전공정 장비, 후공정 장비, 검사 장비로 구분되며 전공정 장비의 금액비중이 85%로 가장 크다. 국내 반도체 전공정 장비 시장은 세계 최대 규모다. 국내 장비업체들은 메모리 공정용 장비에 사업영역이 집중돼 있다. 반도체 장비 국산화율은 21%, 소재 국산화율은 49%에 그쳐 장비 국산화를 통한 사업확장이 기대되고 있다.
신기술로 떠오르고 있는 핀펫은 3D 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술을 뜻한다. 돌출된 게이트의 모양이 상어지느러미(Fin)와 비슷하게 생겨 핀펫이라는 이름이 붙었다. 핀펫이 적용되면 누설 전류는 줄고 성능은 최대로 끌어올릴 수 있다. 인텔은 이미 22나노 공정에 핀펫(인텔 기술명 3D 트라이게이트) 기술을 적용한 바 있다. 삼성전자와 글로벌파운드리는 14나노 공정에서, TSMC는 16나노 공정에서 핀펫 기술을 도입한다는 계획을 갖고 있다.
향후 반도체 장비는 3D 입체 공정이 주류로 떠오를 것으로 예상된다. 삼성전자와 하이닉스도 공정 미세화의 한계를 3D 입체 공정으로 극복하려는 움직임을 보이고 있다. 3D 입체 공정에서는 식각과 증착 공정의 비중이 증가한다. 특히 화학 증착기(PE CVD)와 증착액은 기존 2D 낸드 공정보다 4배이상 필요하다.
[관련 기업]
전공정: 주성엔지니어링, DMS, 에버테크노, 참엔지니어링, 케이씨텍, 엘오티베큠, 유진테크, 테스, 국제엘렉트릭, 에스티아이
후공정: 미래컴퍼니, 프로텍, 유니테스트, 테크윙, 제이티
패키징: 탑엔지니어링, 시그네틱스, 하나마이크론, STS반도체
검사: 디아이, ISC, 리노공업, 고영, 프롬써어티, 마이크로컨텍솔
크린룸: 신성ENG, 케이엠, 삼우이엠씨, 휴먼텍코리아
기타: 티씨케이, 세진전자, OCI머티리얼즈, GST, 한양이엔지, 이오테크닉스
[반도체 장비업체] 관련종목
주가 : 6월 17일 오전 10시 40분 현재
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 주성엔지니어링 | 4,110원 | ▲30원 (0.7%) | 332 | 2 | -35 | N/A | 2.11 | -27.6% |
| DMS | 2,830원 | ▲25원 (0.9%) | 311 | 18 | N/A | N/A | 0.54 | -9.5% |
| 에버테크노 | 725원 | ▼118원 (-14%) | 41 | -16 | N/A | N/A | 10.29 | -5% |
| 참엔지니어링 | 1,940원 | ▲15원 (0.8%) | 123 | 6 | 3 | 8.5 | 0.75 | 8.8% |
| 케이씨텍 | 7,650원 | ▼40원 (-0.5%) | 483 | 52 | N/A | 9.9 | 1.16 | 11.7% |
| 엘오티베큠 | 5,410원 | ▲40원 (0.7%) | 273 | 21 | 16 | 15.4 | 0.96 | 6.3% |
| 유진테크 | 19,600원 | ▲250원 (1.3%) | 416 | 121 | 89 | 10.2 | 2.54 | 24.9% |
| 테스 | 14,000원 | ▲100원 (0.7%) | 535 | 117 | N/A | 26.6 | 2.08 | 7.8% |
| 국제엘렉트릭 | 16,650원 | ▼300원 (-1.8%) | 1,869 | 267 | N/A | 10.2 | 1.69 | 16.6% |
| 에스티아이 | 7,320원 | ▲250원 (3.5%) | 155 | -10 | -9 | 17.9 | 2.60 | 14.5% |
| 미래컴퍼니 | 5,610원 | ▲30원 (0.5%) | 66 | -34 | -33 | N/A | 0.65 | -5.2% |
| 프로텍 | 8,680원 | ▲230원 (2.7%) | 217 | 40 | 32 | 8.7 | 0.88 | 10.1% |
| 유니테스트 | 2,570원 | ▲90원 (3.6%) | 51 | -3 | -9 | N/A | 1.52 | -26.8% |
| 탑엔지니어링 | 4,075원 | ▲5원 (0.1%) | 173 | 2 | 11 | 40.2 | 0.48 | 1.2% |
| 시그네틱스 | 1,665원 | ▲15원 (0.9%) | 535 | -26 | -24 | 32.5 | 0.80 | 2.5% |
| 하나마이크론 | 7,170원 | ▲170원 (2.4%) | 550 | 36 | N/A | N/A | 1.34 | -17.2% |
| STS반도체 | 2,615원 | ▼15원 (-0.6%) | 632 | 12 | N/A | N/A | 1.17 | -35.3% |
| 디아이 | 9,750원 | ▼90원 (-0.9%) | 108 | 3 | N/A | 126.2 | 2.80 | 2.2% |
| ISC | 21,600원 | ▲350원 (1.6%) | 146 | 50 | N/A | 15.8 | 1.93 | 12.2% |
| 리노공업 | 28,500원 | ▲50원 (0.2%) | 207 | 77 | 68 | 15.9 | 3.14 | 19.7% |
| 고영 | 23,950원 | ▲600원 (2.6%) | 316 | 55 | 54 | 18.5 | 3.12 | 16.8% |
| 프롬써어티 | 1,320원 | 0원 (0%) | 11 | -15 | -24 | N/A | 0.94 | -87.9% |
| 마이크로컨텍솔 | 7,000원 | ▼10원 (-0.1%) | 88 | 20 | 17 | 9.6 | 1.78 | 18.6% |
| 신성이엔지 | 2,400원 | ▲60원 (2.6%) | 378 | 25 | N/A | 5.3 | 0.91 | 17.3% |
| 케이엠 | 3,475원 | ▼20원 (-0.6%) | 184 | 8 | N/A | 15.3 | 0.58 | 3.8% |
| 제이티 | 5,440원 | ▲50원 (0.9%) | 73 | 9 | 9 | 95.5 | 1.71 | 1.8% |
| 티씨케이 | 9,110원 | ▲10원 (0.1%) | 108 | 16 | 13 | 39.5 | 1.35 | 3.4% |
| 세진전자 | 740원 | ▼2원 (-0.3%) | 87 | -2 | -10 | N/A | 0.40 | -66.7% |
| OCI머티리얼즈 | 36,600원 | 0원 (0%) | 420 | 25 | N/A | 1 | 1.22 | 0.1% |
| GST | 5,230원 | ▼30원 (-0.6%) | 204 | 19 | N/A | 9.1 | 1.19 | 13.1% |
| 한양이엔지 | 7,520원 | ▲60원 (0.8%) | 804 | 47 | N/A | 9.1 | 1.16 | 12.8% |
| 이오테크닉스 | 64,700원 | 0원 (0%) | 671 | 133 | 123 | 19.8 | 3.21 | 16.2% |
| 테크윙 | 7,550원 | ▲220원 (3%) | 200 | 24 | N/A | 13.6 | 1.87 | 13.8% |
* 기간 : 2014년 1월~3월 누적, 단위는 억원, 매출액·영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배
[테스] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 반도체 전(前)공정·태양전지 장비제조업체 |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ 2013년 하반기부터 재개된 삼성전자, SK하이닉스의 설비투자 확대에 따른 수혜 ▷ 장기적으로는 반도체 투지 지속, 태양광 업황 회복 전망 |
| 경기변동 | ▷ 경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음 ▷ 경기에 따른 실적 변동이 반도체 생산업체보다 큼 |
| 주요제품 | ▷ 반도체 및 태양전지 장비: (90%) -HF Dry Etcher 장비: 가스방식의 Dry Etcher 장비. 40나노 이하 공정에서 적용되는 신규 장비로 공정미세화 진척에 따라 시장규모가 확대될 전망 -PECVD 장비: 플라즈마 화학증착장비 *괄호안은 매출 비중 |
| 원재료 | ▷ 플랫폼: (11%, 11년 4억700만원 → 12년 4억6700만원 → 13년 4억1300만원) ▷ 제너레이터:(2%, 11년 1300만원 → 12년 1300만원 → 13년 1400만원 ▷ 기타: (87%) *괄호안은 매입 비중 및 가격 추이 |
| 실적변수 | ▷ 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 생산업체의 생산라인 투자 확대시 수혜 ▷ D램, 낸드플래시와 태양광 패널의 가격 상승시 수혜 |
| 리스크 | ▷ 수주산업의 특성상 분기별 실적 편차가 클 수 있음 ▷ 전방산업 업황에 따라 실적변동 큼 |
| 신규사업 | ▷ 진행 중인 신규사업 없음 |
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 테스의 정보는 2014년 04월 23일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[테스] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[테스] 주요주주
| 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 주숭일 | 본인 | 보통주 | 2,426,035 | 25.27 | 2,426,035 | 25.27 | - |
| 백은영 | 배우자 | 보통주 | 204,000 | 2.12 | 204,000 | 2.12 | - |
| 주재현 | 아들 | 보통주 | 96,002 | 1.00 | 96,002 | 1.00 | - |
| 주재영 | 아들 | 보통주 | 96,002 | 1.00 | 96,002 | 1.00 | - |
| 이재호 | 임원 | 보통주 | 477,376 | 4.97 | 477,376 | 4.97 | - |
| 안병대 | 임원 | 보통주 | 177,088 | 1.84 | 177,088 | 1.84 | - |
| 민경수 | 임원 | 보통주 | 131,750 | 1.37 | 131,750 | 1.37 | - |
| 허기녕 | 임원 | 보통주 | 24,480 | 0.25 | 24,480 | 0.25 | - |
| 한천수 | 임원 | 보통주 | 20,683 | 0.22 | 20,683 | 0.22 | - |
| 이동덕 | 임원 | 보통주 | 14,477 | 0.15 | 14,477 | 0.15 | - |
| 김성열 | 임원 | 보통주 | 14,477 | 0.15 | 14,477 | 0.15 | - |
| 박근오 | 임원 | 보통주 | 26,346 | 0.27 | 26,346 | 0.27 | - |
| 정진옥 | 임원 | 보통주 | 100,333 | 1.05 | 100,333 | 1.05 | - |
| 이유영 | 임원 | 보통주 | 31,620 | 0.33 | 31,620 | 0.33 | - |
| 하현진 | 임원 | 보통주 | 42,840 | 0.45 | 42,840 | 0.45 | - |
| 이선호 | 임원 | 보통주 | 7,101 | 0.07 | 0 | 0 | - |
| 김종욱 | 임원 | 보통주 | 2,922 | 0.03 | 2,922 | 0.03 | - |
| 계 | 보통주 | 3,893,532 | 41 | 3,886,431 | 40 | - | |
| 우선주 | 0 | 0 | 0 | 0 | - | ||
| 기타 | 3,893,532 | 41 | 3,886,431 | 40 | - | ||
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