[한국투자교육연구소] 반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 반도체 칩 내 패드와 리드프레임을 금선으로 연결하고 포장하는 ‘패키징(조립)’ 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 마지막으로 반도체 칩의 상태를 검사하는 ‘테스트’공정을 통칭한다.

반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다.

반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.

2013년 하반기부터 삼성전자는 중국 시안의 3D 낸드플래시 라인, 국내 16라인 보완투자 및 17라인 신규투자를 진행하고 있다. SK하이닉스는 2014 전체 설비투자비용을 2007년 이후 최대 규모인 4조원 이상으로 발표했다. 이에 따라 반도체 장비 발주도 늘어날 것으로 보인다.

절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스
각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙