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[미리분석] 엠케이전자, 회장은 '사고' 이사는 '팔고'
엠케이전자7,000원, ▲90원, 1.3%의 내부자가 자사 주식에 대해 엇갈린 행보를 보여 관심을 끈다.
30일 증권업계에 따르면 이 회사의 사실상 지배주주인 차정훈 회장은 지난 20일부터 26일까지 자사 주식 84만주를 장내서 매수했다. 총 매입금액은 51억3200만원이고, 평균 매수가는 현재 주가(6140원)와 비슷한 6109원이다.
이에 앞서 이 회사 문정탁 이사는 지난 4월 22일부터 24일까지 보유 중인 자사 주주 2만5000주를 모두 내다 팔았고, 이진 전무는 5월 14일 보유 중이던 1만5015주 전량을 장내서 매도했다.
주식을 내다 판 두 임원은 주가가 최근 3개월간 50% 가까이 급등하자, 이를 스톡옵션(주식매수선택권) 행사를 통한 차익실현의 기회로 삼았다. 최근 문 이사와 이 전무가 내다 판 물량은 거의 모두가 지난 3월 27일 주식매수권 행사를 통해 확보한 물량이다. 이들의 행사가가 3982원이었다는 점을 고려하면, 불과 한 달에서 한 달 반 사이 거둔 수익률은 40%에 이른다.
이에 반해 차정훈 회장은 지분 매입은 최근 금 가격 하락세가 진정된 것과 관련된 것으로 보인다. 뉴욕상품거래소에 따르면 국제 금 가격은 전일 트로이온스 당 1259.3달러에 거래를 마쳐 지난해 12월 20일 기록한 최근 3년래 저점인 1195달러보다 5.3% 반등한 상태다. 지난해 엠케이전자는 금 가격 하락에 따른 제품가 인하로 매출액(4711억원)과 영업이익(94억11만원)이 전년 대비 각각 25%와 38% 감소했다.
엠케이전자는 반도체 재료인 본딩와이어를 만드는 기업이다. 본딩와이어는 반도체 회로와 외부전극과의 사이를 연결하는 소재다. 본딩와이어의 원재료는 금이다.
[2013년 6월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]
30일 증권업계에 따르면 이 회사의 사실상 지배주주인 차정훈 회장은 지난 20일부터 26일까지 자사 주식 84만주를 장내서 매수했다. 총 매입금액은 51억3200만원이고, 평균 매수가는 현재 주가(6140원)와 비슷한 6109원이다.
이에 앞서 이 회사 문정탁 이사는 지난 4월 22일부터 24일까지 보유 중인 자사 주주 2만5000주를 모두 내다 팔았고, 이진 전무는 5월 14일 보유 중이던 1만5015주 전량을 장내서 매도했다.
주식을 내다 판 두 임원은 주가가 최근 3개월간 50% 가까이 급등하자, 이를 스톡옵션(주식매수선택권) 행사를 통한 차익실현의 기회로 삼았다. 최근 문 이사와 이 전무가 내다 판 물량은 거의 모두가 지난 3월 27일 주식매수권 행사를 통해 확보한 물량이다. 이들의 행사가가 3982원이었다는 점을 고려하면, 불과 한 달에서 한 달 반 사이 거둔 수익률은 40%에 이른다.
이에 반해 차정훈 회장은 지분 매입은 최근 금 가격 하락세가 진정된 것과 관련된 것으로 보인다. 뉴욕상품거래소에 따르면 국제 금 가격은 전일 트로이온스 당 1259.3달러에 거래를 마쳐 지난해 12월 20일 기록한 최근 3년래 저점인 1195달러보다 5.3% 반등한 상태다. 지난해 엠케이전자는 금 가격 하락에 따른 제품가 인하로 매출액(4711억원)과 영업이익(94억11만원)이 전년 대비 각각 25%와 38% 감소했다.
엠케이전자는 반도체 재료인 본딩와이어를 만드는 기업이다. 본딩와이어는 반도체 회로와 외부전극과의 사이를 연결하는 소재다. 본딩와이어의 원재료는 금이다.
[엠케이전자] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 반도체 패키지용 부품 본딩와이어 국내 1위 회사 |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ 2012년 1월 일본업체 철수로 본딩와이어 시장은 4개 공급업체 중심으로 재편 예상 ▷ 솔더볼 시장은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등 플립 칩패키지 비중 증가로 본격적으로 성장할 전망 |
| 경기변동 | ▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 금가격, 반도체가격, 환율에 영향을 받음 |
| 주요제품 | ▷ 본딩와이어: 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품 (94%) (10년 킬로미터당 34만원 → 11년 42만원 → 12년 42만원 → 13년반기 35만6514원) ▷ 솔더볼: 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료 (2%) (10년 백만개당 2만6055원 → 11년 2만5408원 → 12년 2만2875원 → 13년반기 1만9049원) *괄호안은 매출 비중 및 내수 가격 |
| 원재료 | ▷ 금: 반도체 기초재료 (99%, 10년 온스당 1212달러 → 11년 1549달러 → 12년 1663달러 → 13년반기 15.4달러) *괄호안은 매입 비중 및 가격 추이 |
| 실적변수 | ▷ 반도체 생산량 확대 및 가격 상승시 수혜 ▷ 금가격 하락시 수혜 |
| 리스크 | ▷ 원/달러 환율 상승시 영업외 손실 발생 ▷ 영업이익률이 5% 미만으로 낮아 매출 감소시 이익이 급감할 수 있음 |
| 신규사업 | ▷ 2차전지용 차세대 음극 활물질 소재 개발 중 ▷ 마이크로 BGA에 사용되는 마이크로 솔더볼 개발, 플립칩 패키지에 쓰이는 스터드 범핑용 와이어 개발 |
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 엠케이전자의 정보는 2014년 02월 15일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[엠케이전자] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[엠케이전자] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| (주)오션비홀딩스 | 최대주주 | 보통주 | 5,031,800 | 26.13 | 5,031,800 | 23.24 | - |
| 계 | 보통주 | 5,031,800 | 26.13 | 5,031,800 | 23.24 | - | |
| 우선주 | - | - | - | - | - | ||
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