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[즉시분석] 프로텍, 1Q 개선 vs 주가하락...PER은?

프로텍24,400원, ▼-550원, -2.2%이 개선된 1분기 실적을 발표한 가운데 주가는 하락세다. 27일 오후 1시 26분 현재 프로텍은 전일보다 5.3%(490원) 내린 8690원에 거래되고 있다.

올해 1분기 프로텍의 별도 기준 매출액은 216억원으로 전년 동기 대비 70% 늘었다. 영업이익은 72% 증가한 40억원을, 연결 지배기준 순이익은 68% 늘어난 32억원을 각각 기록했다.

프로텍은 반도체·LED 조립(패키징) 공정에 사용되는 '디스펜서'를 만드는 업체다. 패키징이란 완성된 웨이퍼에서 칩 단위로 잘려진 '다이'를 기판과 결합시키고 전기적으로 연결한 후 봉합하는 공정이다. 다이를 기판과 결합시킬 때 접착제를 도포해야하는데 여기서 사용되는 장비가 디스펜서다.

사업보고서에 따르면 프로텍은 1998년 디스펜서 장비 국산화에 성공했다. 이후 기술력을 인정받아 삼성전자, SK하이닉스에 납품을 시작했으며, 현재 ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀러지코리아 등 글로벌 패키징 업체의 한국 법인과도 거래 관계를 맺고 있다.

지난해 하반기부터 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체업체들은 본격적인 투자에 나섰다. 이에 따라 반도체 생산량이 늘어나면서 프로텍의 제품 수요도 늘어난 것으로 풀이된다. LED 조명 수요가 늘어난 점도 프로텍의 실적 개선에 보탬이 된 것으로 보인다.

프로텍의 생산능력이 확대된 점도 실적 개선에 한 몫 한 것으로 풀이된다. 올해 1분기 프로텍의 시스템사업부 생산능력은 172억원으로 전년 동기 대비 67% 늘었다. 생산실적은 77% 증가한 143억원을 기록했다. 가동률(실제가동시간/가동가능시간)은 83.3%로 4.4%P 높아졌다.

올해 1분기 실적을 반영한 프로텍의 주가수익배수(PER)는 9.0배다. 주가순자산배수(PBR)는 0.90배이며, 자기자본이익률(ROE)은 10.0%다.

이런 가운데 프로텍은 시설투자를 진행하고 있다. 지난 2012년 프로텍은 509억원(2011년 말 자기자본의 77.8%)을 투자해 공장을 신설한다고 밝혔다. 토지에 309억원, 건물에 200억원을 투자할 계획이며, 투자기간은 2015년 말까지다. 지난해 말로 부지조성공사가 완료됐으며, 올해 6월 건물착공예정이다.

이번 시설투자를 통해 프로텍은 경영효율화를 이룬다는 방침이다. 현재 프로텍은 본사 및 시스템 사업1부는 인천 남동구에, 2부는 수원에 위치해 있다. 공장 및 사업부가 나눠져 있어 원활한 업무처리에 불편함을 겪었다. 프로텍은 새 부지를 마련해 공장을 증축한 후 매출증가 및 인원확충에 대비한다는 계획이다.

한편 프로텍은 현재 미상환 신주인수권부사채 117만주(발행주식수의 13%)가 있다. 행사가액은 8545원이며, 행사가능기간은 2014년 7월 25일부터 2019년 6월 25일까지다. 지난 20일 프로텍 최승환 대표이사는 회사주식 2만주를 장내 매수해 보유지분율을 0.22%P 높였다.

[반도체 후공정 장비업체]

[한국투자교육연구소] 반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 반도체 칩 내 패드와 리드프레임을 금선으로 연결하고 포장하는 ‘패키징(조립)’ 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 마지막으로 반도체 칩의 상태를 검사하는 ‘테스트’공정을 통칭한다.

반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다.

반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.

2013년 하반기부터 삼성전자는 중국 시안의 3D 낸드플래시 라인, 국내 16라인 보완투자 및 17라인 신규투자를 진행하고 있다. SK하이닉스는 2014 전체 설비투자비용을 2007년 이후 최대 규모인 4조원 이상으로 발표했다. 이에 따라 반도체 장비 발주도 늘어날 것으로 보인다.

절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스
각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙

[반도체 후공정 장비업체] 관련종목

주가 : 5월 27일 오후 13시 58분 현재
종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
한미반도체 14,400원 ▼200원 (-1.4%) 1,132 137 112 33.3 2.05 6.2%
미래산업 236원 ▼2원 (-0.8%) 78 -20 -22 N/A 2.16 -25.3%
프로텍 8,640원 ▼540원 (-5.9%) 602 105 74 11.2 0.98 8.8%
고려반도체 6,690원 ▼110원 (-1.6%) 43 -16 N/A N/A 4.01 -77.5%
유니테스트 2,425원 ▲5원 (0.2%) 51 -3 N/A N/A 1.42 -30.9%
디아이 11,200원 ▼100원 (-0.9%) 538 25 25 144.9 3.21 2.2%
제이티 5,700원 ▲330원 (6.2%) 73 9 9 95.1 1.71 1.8%
고영 23,250원 ▲150원 (0.7%) 316 55 N/A 22.3 3.16 14.2%
테크윙 6,880원 ▼30원 (-0.4%) 847 91 89 12.8 1.76 13.8%
* 기간 : 2013년 1월~12월 누적, 단위는 억원, 매출액·영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배

[프로텍] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 후공정 장비 및 LED 장비인 '디스펜서' 생산업체
사업환경 ▷ 삼성전자, 하이닉스의 반도체 생산라인 투자 확대로 반도체 장비수요는 증가할 것으로 전망
▷ LED시장은 전세계적인 백열등 판매 금지에 따라 시장이 고성장하는 중
경기변동 반도체·LED 경기에 민감, 특히 반도체 설비투자 규모가 중요
주요제품 ▷ 디스펜서(Dispenser) : 반도체·LED 패키징용 등 장비 (60%)
(10년 10만1700원 → 11년 8만2000원 → 12년 7만8896원)
▷ 히트슬러그(HEAT SLUG) : 반도체 PBGA(Plastic Ball Grid Array)제조에 사용되는 장비 (7%)
(10년 57만9443원 → 11년 69만5000원 → 12년 86만7627원 → 13년반기 69만467원)
*괄호안은 매출 비중 및 내수 제품 가격
원재료 ▷ 전자: 디스펜서용 부품 (24%)
▷ 전장 : 디스펜서용 부품 (17%)
*괄호 안은 매입 비중
실적변수 ▷ 삼성전자, 하이닉스 설비투자 확대시 수혜
▷ LG이노텍, 삼성LED 시설투자 증가시 수혜
리스크 ▷ 반도체·LED 경기 싸이클에 따라 실적 변동이 큼
신규사업 ▷ LED 장비 '다이본더' 생산
▷ 반도체 제조기계 생산회사인 일본 미나미사 인수(2012.08)
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 프로텍의 정보는 2013년 10월 14일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[프로텍] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2013.12월 2012.12월 2011.12월 2010.12월
매출액 602 780 545 833
영업이익 105 174 122 192
영업이익률(%) 17.4% 22.3% 22.4% 23%
순이익(연결지배) 74 150 188 145
순이익률(%) 12.3% 19.2% 34.5% 17.4%
주요투자지표
이시각 PER 11.15
이시각 PBR 0.98
이시각 ROE 8.81%
5년평균 PER 6.18
5년평균 PBR 1.28
5년평균 ROE 23.66%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)

[프로텍] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
최승환본인보통주2,983,93133.152,983,93133.15-
이원호임원보통주800800-
보통주2,984,01133.152,984,01133.15-
------
[2013년 6월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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